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日产化学株式会社专利技术
日产化学株式会社共有988项专利
光取向法用液晶取向剂、液晶取向膜以及液晶显示元件制造技术
一种光取向法用液晶取向剂,其含有选自由聚酰亚胺前体和该聚酰亚胺前体的酰亚胺化聚合物构成的组中的至少一种聚合物(A),所述聚合物(A)具有:选自由下述式(1-a)所示的重复单元和下述式(1-i)所示的重复单元构成的组中的至少一种重复单元(...
膜形成用组合物制造技术
本发明的课题是提供获得能够作为具有对作为上层而形成的抗蚀剂膜用的组合物的溶剂的耐性、对氟系气体的良好的蚀刻特性、进一步良好的光刻特性的抗蚀剂下层膜而良好地起作用的膜的组合物。解决手段是一种膜形成用组合物,其特征在于,是包含使用包含2种以...
清洗剂组合物以及经加工的半导体基板的制造方法技术
一种清洗剂组合物,其特征在于,用于去除粘接剂残留物,该清洗剂组合物包含季铵盐、金属腐蚀抑制剂以及有机溶剂,上述金属腐蚀抑制剂由碳原子数7~40的脂肪族饱和烃化合物单羧酸、碳原子数7~40的脂肪族饱和烃化合物二羧酸或其酸酐、碳原子数7~4...
膜形成用组合物制造技术
本发明提供用于形成溶剂显影型抗蚀剂的抗蚀剂下层膜的膜形成用组合物,所述抗蚀剂下层膜能够形成良好的抗蚀剂图案。该膜形成用组合物的特征在于包含水解性硅烷化合物的水解缩合物、选自由氨基塑料交联剂及酚醛塑料交联剂组成的组中的至少1种交联剂和溶剂...
半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离用组合物技术
本发明提供一种半导体基板的清洗方法,其包括:使用含有包含碳原子数8~10的直链状脂肪族饱和烃化合物的溶剂且不含盐的剥离用组合物,将半导体基板上的粘接层剥离的工序,使用直链状烃化合物作为上述碳原子数8~10的直链状脂肪族饱和烃化合物。链状...
半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离用组合物技术
一种半导体基板的清洗方法,其包括使用剥离用组合物剥离半导体基板上的粘接层的工序,上述剥离用组合物包含溶剂且不含盐,上述溶剂包含80质量%以上的式(L)所表示的有机溶剂。(式中,L1和L2分别独立地表示碳原子数1~6的烷基,L1的烷基的碳...
半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离用组合物技术
本发明提供一种半导体基板的清洗方法,其包括使用剥离用组合物来剥离半导体基板上的粘接层的工序,其特征在于,上述剥离用组合物包含溶剂,不包含盐,上述溶剂包含选自分子量小于160的、脂肪族烃化合物、芳香族烃化合物、醚化合物、硫醚化合物、酯化合...
半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离用组合物技术
本发明提供一种半导体基板的清洗方法,其包括使用剥离用组合物来剥离半导体基板上的粘接层的工序,上述剥离用组合物包含溶剂,不包含盐,上述溶剂包含80质量%以上的式(L0)~(L4)中的任一式所示的有机溶剂。(式中,L
经放射线照射的树脂成型物制造技术
本发明提供在厌氧性条件(脱氧条件)下对树脂成型物进行放射线照射的情况下,也可确保灭菌性、并且减少变色(黄变)的树脂成型物及其制造方法。树脂成型物,其为经放射线照射且经包装的树脂成型物,其特征在于,上述树脂成型物由具有透氧性的包装材料进行...
半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离用组合物技术
本发明提供一种半导体基板的清洗方法,其包括使用剥离用组合物来剥离半导体基板上的粘接层的工序,所述剥离用组合物包含溶剂,不包含盐,所述溶剂包含80质量%以上的式(L)所示的有机溶剂。(式中,L表示取代至苯环上的取代基,分别独立地表示碳原子...
半导体基板的清洗方法、经加工的半导体基板的制造方法以及剥离用组合物技术
一种半导体基板的清洗方法,其包括使用剥离用组合物剥离半导体基板上的粘接层的工序,上述剥离用组合物包含溶剂且不含盐,上述溶剂包含80质量%以上的式(L)所表示的有机溶剂。(式中,L1和L2分别独立地表示碳原子数2~4的烷基,L3表示O或S...
感光性绝缘膜形成用组合物制造技术
本发明提供一种能给予初始介电损耗角正切低,且其经时变化也小的固化物的感光性绝缘膜树脂组合物、使用该感光性绝缘膜组合物制造带固化浮雕图案的基板的方法、及具备该固化浮雕图案的半导体装置。所述感光性绝缘膜形成用组合物包含具有下述式(1)表示的...
阻气膜形成用组合物、阻气膜及其制造方法技术
本发明的课题是提供成膜性高的阻气膜形成用组合物,和HAZE(雾度值)低,透明性高,水蒸气阻挡性高的阻气膜。解决手段是包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的阻气膜形成用组合物,(A)成分:是由通过层状化合物的层间剥离而产生的剥离层物...
药液耐性保护膜制造技术
提供在半导体基板加工时针对湿蚀刻液的良好的掩模(保护)功能、此外保存稳定性优异的保护膜形成用组合物和使用该组合物而制造的保护膜、带有抗蚀剂图案的基板和半导体装置的制造方法。一种针对半导体用湿蚀刻液的保护膜形成用组合物,其包含具有下述式(1
聚酰亚胺清漆制造技术
本发明提供一种聚酰亚胺清漆,其即使使用具有二苯胺骨架的聚酰亚胺,也能得到膜透射率高的聚酰亚胺膜。本发明的聚酰亚胺清漆含有选自由如下聚酰亚胺前体和将该聚酰亚胺前体酰亚胺化而成的聚酰亚胺构成的组中的至少一种嵌段共聚物,所述聚酰亚胺前体具有包...
液晶取向剂、液晶取向膜以及液晶显示元件制造技术
本发明提供一种液晶取向剂,其能得到具有高液晶取向性,抑制了黑显示时的面内的亮度不均、对比度提高的液晶显示元件。液晶取向剂含有:具有式(1)的重复单元(a1)和式(2)的重复单元(a2)的、聚酰亚胺前体和该聚酰亚胺前体的酰亚胺化聚合物中的...
液晶取向剂、液晶取向膜以及液晶显示元件制造技术
本发明提供一种适于光取向法用的液晶取向剂,该液晶取向剂能得到具有高液晶取向性并抑制黑显示时的面内的亮度不均、对比度提高的液晶显示元件。一种液晶取向剂,其含有聚合物(A),该聚合物(A)为含有下式(0)的重复单元和下式(1)的重复单元的聚...
抗原呈递细胞外囊泡、含有其的组合物及用于制造它们的方法技术
本发明提供能够将抗原特异性T细胞充分地激活等的细胞外囊泡。本发明提供将抗原呈递MHC分子及T细胞刺激细胞因子呈递至膜外的该抗原呈递细胞外囊泡。抗原呈递细胞外囊泡。
免疫调节法、免疫调节用核酸组合物及其用途制造技术
本发明提供可制作能够将抗原特异性T细胞充分地激活等的细胞外囊泡的多核苷酸。本发明提供多核苷酸,其包含选自由以下(a)~(e)组成的组中的至少一者的序列:(a)编码融合蛋白(A)的序列,所述融合蛋白(A)包含抗原呈递MHC分子,能够将该抗...
层叠体以及剥离剂组合物制造技术
本发明涉及一种层叠体,其特征在于,具备:由半导体基板构成的第一基体、由透光性的支承基板构成的第二基体、以及在上述第一基体与上述第二基体之间的粘接层和剥离层,上述剥离层为由如下剥离剂组合物得到的膜,所述剥离剂组合物包含产酸剂和酸中的至少任...
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