一种溅射环及其制造方法，所述制造方法包括在溅射环的第一端部形成槽、在第二端部上形成嵌入部，槽的形状与嵌入部的形状相同且槽的宽度不大于嵌入部，槽具有适于阻止嵌入部从槽脱离开的阻挡壁。与现有通过焊接工艺将溅射环坯料第一端部与第二端部固定连接...

本发明提供了一种具有翻转功能的工作台，包括：底座、下端连接于所述底座上的支撑立柱，以及设置于所述支撑柱上端、用于翻转靶材基板的翻转板。所述翻转板包括两块支撑板，所述两块支撑板相邻的两端活动连接，并通过一驱动装置调整两块支撑板所成的角度。...

一种靶材组件焊接方法，包括：提供靶材和背板，所述靶材的待焊接面上具有第一加工纹路，所述背板具有容纳靶材的凹槽；去除所述第一加工纹路，在所述待焊接面上形成第二加工纹路，所述第二加工纹路的长度小于所述第一加工纹路的长度；形成第二加工纹路后，...

一种靶材组件，包括：背板，具有第一凹槽；靶材，与第一凹槽底面焊接连接，靶材侧壁与第一凹槽侧壁形成第二凹槽，所述第二凹槽为环形凹槽；靶材溅射面边缘和高于第一凹槽侧壁的靶材侧壁具有滚花图案；所述第一凹槽侧壁、第二凹槽底面、与第一凹槽侧壁等高...

一种靶材组件，应用于磁控溅射，包括：靶材和背板，所述靶材和背板无间隙贴合；所述靶材由靶材坯料拼接而成，至少有两个靶材坯料的厚度不同，所述靶材包括与背板贴合的第一贴合面、与第一贴合面相对的第一表面，所述第一表面为平面；所述背板包括与所述靶...

本发明提供一种钽聚焦环的清洗方法，其具有至少两个清洗阶段，包括：第一清洗阶段，使用第一清洗剂对钽聚焦环进行至少一次清洗；第二清洗阶段，使用第二清洗剂对钽聚焦环进行至少一次清洗；其中，所述第一清洗剂为有机溶剂、第二清洗剂为酸性溶液。采用本...

本发明提供一种钽靶材及钽靶材组件的制造方法，钽靶材的制作方法包括：提供钽锭；对所述钽锭进行热锻，形成第一钽靶材坯料；对所述第一钽靶材坯料进行第一热处理，形成第二钽靶材坯料，所述第一热处理的温度为1000℃～1200℃，保温时间为30分钟...

本发明提供一种镍靶材及镍靶材组件的制造方法，镍靶材的制作方法，包括：提供镍锭；对镍锭热锻，形成第一镍靶材坯料；对第一镍靶材坯料第一热处理，形成第二镍靶材坯料，第一热处理温度为450℃～550℃，保温1小时～2小时；第一热处理后，对第二镍...

本发明提供一种钽靶材及钽靶材组件的制造方法。钽靶材的制造方法包括：提供钽锭；对所述钽锭进行锻造，形成第一钽靶材坯料；对所述第一钽靶材坯料进行轧制，形成第二钽靶材坯料；对所述第二钽靶材坯料进行第一热处理，形成钽靶材，所述第一热处理分为三阶...

本发明提供一种靶材溅射寿命的确定方法，包括：确定溅射功耗与靶材最小剩余厚度的线性关系；设定靶材的标准剩余厚度；将所述标准剩余厚度代入所述线性关系中，确定靶材的溅射寿命。确定靶材溅射寿命有利于靶材的合理有效使用，一方面防止因为靶材利用不充...

本发明公开一种聚焦环的焊接方法，包括：在金属板条首尾两端的至少一端形成尖端，将所述金属板条卷成环形，使所述首尾两端相接触，并在接触处形成凹陷；进行氩弧焊处理，将所述首尾两端焊接在一起，形成聚焦环，其中，在所述氩弧焊处理中，用熔化的焊丝填...

本发明提供一种铝靶材组件的焊接方法，包括：利用熔融的锡焊料对铝靶材坯料的焊接面进行表面浸润处理；利用熔融的铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理；利用所述锡焊料与所述铟焊料将所述铝靶材坯料的焊接面与所述背板的焊接面焊接在一起。本发明所提供...

一种钼靶材的制作方法，包括：提供钼粉末；采用静压工艺将钼粉末进行第一次致密化处理，形成第一钼靶材坯料；将第一钼靶材坯料放入包套并抽真空；采用冷等静压工艺将包套内的第一钼靶材坯料进行第二次致密化处理，形成第二钼靶材坯料；第二次致密化处理后...

一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨粉末；将钨粉末放入包套并抽真空；采用冷等静压工艺将包套内的钨粉末进行第一次致密化处理，形成第一钨靶材坯料；第一次致密化处理后，去除包套，采用感应烧结工艺将第一钨靶材坯料进行第二次致密化处理，形成第二钨靶...

一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨粉末；采用热压工艺将钨粉末烧结成型，形成钨靶材坯料；完成烧结成型后，采用热等静压工艺将钨靶材坯料进行致密化处理形成钨靶材。采用本发明提供的钨靶材的制作方法，能够制作出99.4％以上的全致密度的钨靶材，而...

本发明提供了一种板材平坦度矫正设备及其操作方法。本发明所提供的板材平坦度矫正设备包括：液压控制系统；矫正台，具有用于放置被矫正板材的矫正面；上板，与所述矫正台相对设置，使得其与所述矫正台之间形成矫正空间；施压柱，设置在所述矫正空间内，所...

本发明提供一种靶材组件的焊接方法，包括：提供钨靶材、背板和铝中间层；将所述钨靶材、铝中间层、背板置于真空包套内并使所述铝中间层位于所述钨靶材与背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将所述钨靶材、铝中间层、背板焊接在一起...

本发明提供一种靶材组件的焊接方法，包括：提供铝靶材及铜背板；在所述铝靶材的待焊接面上镀银形成银中间层；将形成有所述银中间层的铝靶材、铜背板置于真空包套内并使所述银中间层位于所述铝靶材与铜背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；利用热等静...

一种高纯铜靶材的制备方法，包括：首先对高纯铜锭进行预热；接着对所述预热过程中的高纯铜锭进行锻打之后并进行第一次热处理；然后对经第一次热处理后的高纯铜锭进行压延，形成铜板料并进行第二次热处理，形成铜靶材坯料；最后对所述铜靶材坯料进行机械加...

一种靶材组件的制作方法，包括：提供镍靶材坯料和背板，所述背板具有容纳镍靶材坯料的凹槽；利用钎料在所述镍靶材坯料的待焊接面形成第一钎料层；利用钎料在所述背板的待焊接面形成第二钎料层；将所述镍靶材坯料放入所述背板凹槽，利用焊接工艺使第一钎料...