溅射环及其制造方法技术

一种溅射环及其制造方法，所述制造方法包括在溅射环的第一端部形成槽、在第二端部上形成嵌入部，槽的形状与嵌入部的形状相同且槽的宽度不大于嵌入部，槽具有适于阻止嵌入部从槽脱离开的阻挡壁。与现有通过焊接工艺将溅射环坯料第一端部与第二端部固定连接在一起的方法相比，本发明专利技术中溅射环坯料第一端部与第二端部固定连接在一起之后，第一端部与第二端部的连接处不会形成焊料，因此，不会对车削加工及花纹加工造成影响，且避免了焊接工艺过程中的高温条件会影响第一端部与第二端部的晶粒结构。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，所述制造方法包括在溅射环的第一端部形成槽、在第二端部上形成嵌入部，槽的形状与嵌入部的形状相同且槽的宽度不大于嵌入部，槽具有适于阻止嵌入部从槽脱离开的阻挡壁。与现有通过焊接工艺将溅射环坯料第一端部与第二端部固定连接在一起的方法相比，本专利技术中溅射环坯料第一端部与第二端部固定连接在一起之后，第一端部与第二端部的连接处不会形成焊料，因此，不会对车削加工及花纹加工造成影响，且避免了焊接工艺过程中的高温条件会影响第一端部与第二端部的晶粒结构。【专利说明】
本专利技术涉及半导体溅射领域，特别是涉及一种能约束溅射粒子运动轨迹的。
技术介绍
溅射是现代半导体芯片生产过程中常用的一种薄膜淀积技术，其工作原理是:利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面逸出并沉积在衬底上。图1是现有一种利用靶材在晶圆上沉积薄膜的示意图，如图1所示，由于带电粒子轰击靶材的方向是不确定的，导致从靶材I表面逸出的靶材原子会从各个方向脱离靶材表面，之后沿直线到达晶圆2表面，进而使得晶圆2上薄膜的均匀性较差。为了提高薄膜的沉积均匀性，在溅射过程中通常会在靶材I和晶圆2之间设置一个溅射环3，溅射环3可以约束靶材原子的运动轨迹，即使得从靶材I表面溅射出来的朝四面八方运动的靶材原子被聚焦到晶圆2上方，并使溅射原子能均匀的沉积在晶圆2上。不仅如此，溅射环3的内表面及外表面还形成有花纹，以吸附溅射过程中产生的大量颗粒物，从而起到净化的作用。现有溅射环3通常通过以下方法制造而成:提供溅射环坯料，所述溅射环坯料是一个条状金属板；弯曲溅射环坯料，并通过焊接工艺将溅射环坯料的两个端部焊接在一起，使溅射环坯料形成一个封闭的环；对溅射环坯料的内表面及外表面进行车削、在溅射环坯料的内表面及外表面形成花纹。由于溅射环坯料的两个端部是利用焊接工艺固定在一起的，因此，溅射环的焊接处会存在焊料，而焊料的硬度通常会很大，以致会对焊接工艺后所进行的车削加工及花纹加工造成很大的影响，如无法车削焊料、缩短车刀的寿命等等?’另外，焊接工艺过程中的高温会影响溅射环中焊接处的晶粒结构，从而影响了溅射环的性能。
技术实现思路
`本专利技术的目的是提供一种溅射环的制造方法，以消除现有溅射环制造方法中焊接工艺对车削加工及花纹加工所造成的不良影响，并避免焊接工艺中的高温条件会影响溅射环的晶粒结构。本专利技术的另一目的是提供一种利用上述制造方法制造而成的溅射环。具体地，本专利技术所提供的溅射环的制造方法包括:提供溅射环坯料，所述溅射环坯料具有第一端部及第二端部；在所述第一端部上形成一个或多个间隔排列的槽，在所述第二端部上形成一个或多个间隔排列的嵌入部，所述槽的形状与所述嵌入部的形状相同且所述槽的宽度不大于所述嵌入部，所述槽具有适于阻止所述嵌入部从所述槽脱离开的阻挡壁；将所述嵌入部压入所述槽内，实现所述嵌入部与槽的过盈配合，并使所述第一端部与第二端部固定在一起形成溅射环；对所述溅射环的内表面进行车削加工，然后，在所述溅射环的内表面形成花纹。可选地，所述槽具有相对设置的第一侧壁与第二侧壁，沿着所述槽的凹陷方向，至少有部分所述第一侧壁与部分所述第二侧壁之间的距离按照逐渐增大的方式变化，或者，至少有部分所述第一侧壁与部分所述第二侧壁之间的距离先保持在第一宽度不变接着变化至第二宽度并保持在第二宽度不变，所述第二宽度大于第一宽度。可选地，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照逐渐增大的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先逐渐增大后逐渐减小的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先逐渐增大接着保持不变后逐渐减小的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先逐渐减小后逐渐增大的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先保持不变后逐渐增大的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先保持不变接着逐渐增大后逐渐减小的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的距离先保持在第一宽度不变接着逐渐增大至第二宽度并保持在第二宽度不变，所述第二宽度大于第一览度；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的距离先保持在第一宽度不变接着突变至第二宽度并保持在第二宽度不变，所述第二宽度大于第一宽度。可选地，所述嵌入部的宽度与所述槽的宽度之差为0.0W0.16mm。可选地，所述嵌入部的高度与所述槽的深度之差为±0.04mnT±0.16mm。可选地，利用线切割设备形成所述槽及嵌入部。可选地，利用榔头将所述嵌入部压入所述槽内。可选地，还包括对所述溅射环的外表面进行车削加工，然后在所述溅射环的外表面形成花纹的步骤。可选地，对所述溅射环的内表面进行车削加工之后并在所述溅射环的内表面形成花纹之前，以及对所述溅射环的外表面进行车削加工之后并在所述溅射环的外表面形成花纹之前，还包括对所述溅射环的内表面及外表面进行抛光处理的步骤。可选地，所述抛光处理使得所述溅射环的内表面及外表面的光洁度为0.2Ra?0.3Ra。可选地，利用型号为80TPI的滚花轮在所述溅射环的内表面及外表面形成所述花纹。可选地，形成所述花纹时所述滚花轮的压降量为0.7mnTl.5_。可选地，所述溅射环的材料为钽、铜或钛。具体地，本专利技术所提供的溅射环具有固定在一起的第一端部及第二端部，所述第一端部上设有一个或多个间隔排列的槽，所述第二端部上设有一个或多个间隔排列的嵌入部，所述槽的形状与所述嵌入部的形状相同，且所述槽与嵌入部以过盈配合方式装配在一起，所述槽具有适于阻止所述嵌入部从所述槽脱离开的阻挡壁，所述溅射环的内表面形成有花纹。可选地，所述槽具有相对设置的第一侧壁与第二侧壁，沿着所述槽的凹陷方向，至少有部分所述第一侧壁与部分所述第二侧壁之间的距离按照逐渐增大的方式变化，或者，至少有部分所述第一侧壁与部分所述第二侧壁之间的距离先保持在第一宽度不变接着变化至第二宽度并保持在第二宽度不变，所述第二宽度大于第一宽度。可选地，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照逐渐增大的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先逐渐增大后逐渐减小的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先逐渐增大接着保持不变后逐渐减小的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先逐渐减小后逐渐增大的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先保持不变后逐渐增大的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与第二侧壁之间的距离按照先保持不变接着逐渐增大后逐渐减小的方式变化；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的距离先保持在第一宽度不变接着逐渐增大至第二宽度并保持在第二宽度不变，所述第二宽度大于第一览度；或者，沿着所述槽的凹陷方向，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的距离先保持在第一宽度不变接着突变至第二宽度并保持在第二宽度不变，所述第二宽度大于第一宽度。可选地，所述溅射环的外表面形成有花纹。可选地，所述溅射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溅射环的制造方法，其特征在于，包括：提供溅射环坯料，所述溅射环坯料具有第一端部及第二端部；在所述第一端部上形成一个或多个间隔排列的槽，在所述第二端部上形成一个或多个间隔排列的嵌入部，所述槽的形状与所述嵌入部的形状相同且所述槽的宽度不大于所述嵌入部，所述槽具有适于阻止所述嵌入部从所述槽脱离开的阻挡壁；将所述嵌入部压入所述槽内，实现所述嵌入部与槽的过盈配合，并使所述第一端部与第二端部固定在一起形成溅射环；对所述溅射环的内表面进行车削加工，然后，在所述溅射环的内表面形成花纹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，相原俊夫，大岩一彦，潘杰，王学泽，马松，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33