本发明提供一种钨钛粉末混合方法，包括将钨粉和钛粉按照合金比例要求加入V型混粉机，在保护性气体氛围下利用钛球进行球磨，具体步骤为：将混粉机筒体内抽真空，充入保护性气体；保持保护性气体充气状态，按配比送入钨粉和钛粉；按比例添加钛球；进料口封...

本发明提供一种钴靶材组件的焊接方法，包括：提供钴靶材坯料、铜背板并在两者之间增设一中间层；将钴靶材坯料、中间层、铜背板置于真空包套内，使中间层位于钴靶材坯料与铜背板之间，将真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将待焊接材料焊接在一起以...

本发明提供的高纯钽靶材制备方法，包括：将钽粉混合均匀；将混合好的钽粉装入模具；冷压成型；真空热压烧结。与传统的通过高真空电子束熔炼炉获得高纯钽锭、然后对钽锭反复进行塑性变形和退火制得钽靶坯的工艺相比，本发明通过粉末冶金的真空热压烧结技术...

一种聚焦环的真空包装方法，包括：将聚焦环装入真空膜袋，将所述真空膜袋的边角处压平；接着隔所述真空膜袋在所述聚焦环内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米，此步骤中所述聚焦环为开口状；再接着对所述真空膜袋抽真空；然后取...

一种半导体用镍靶坯热轧方法，包括：提供镍锭；对所述镍锭进行热处理；对热处理后的镍锭直接进行压延。本发明技术方案制造出了符合用于制造半导体用镍靶材的镍锭，成品率高，且采用该镍锭制造半导体用镍靶材，溅射镍靶材形成的薄膜的质量较好。

一种钨靶材的制作方法，包括：首先提供钨粉末；接着将钨粉末放置入真空包套并抽真空；然后采用热等静压工艺进行烧结成型；完成烧结成型后，进行冷却并拆除真空包套取出钨靶材。采用本发明提供的钨靶材的制作方法，避免使用模具，同时，形成的钨靶材的致密...

一种钽靶材制作方法，包括：提供金属料件，所述金属料件为钽或者钽合金；对所述金属料件依次进行塑性变形和热轧，制作成靶材。本发明可以得到内部组织结构均匀，不出现分层现象的钽靶材。

一种矫正面焊接工件形变的矫正装置，包括：底座，具有第一表面，与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面为平面；凸台，设置在所述底座第一表面，所述凸台具有与所述底座第一表面相对的第三表面，所述第三表面为曲面，所述第三表面曲面形状与尺寸与所...

本实用新型揭示一种环状工件加工系统，该系统包括：第一夹具，其包括若干个对接的夹持件，各所述夹持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的内侧拼接形成环...

本实用新型公开了一种钛溅射环，应用于8英寸硅片的生产过程，该钛溅射环上具有花纹，所述花纹的大小大于80TPI，小于20TPI。本实用新型实施例提供的钛溅射环，通过在钛溅射环表面增加花纹，以增强钛溅射环的吸附能力，从而保证溅射形成的膜层的...

一种用于环状工件的夹具，包括多个扇形夹持件，所述夹持件对接成环状结构；每个夹持件包括外环和内环，所述外环高于内环；所述外环的内侧还设置有与待加工工件的固定组件相匹配的凹槽。解决了环状薄壁工件，尤其是有开口工件加工容易变形、发生错位、容易...

一种防着板加工方法，包括：提供防着板毛坯；对防着板毛坯进行切削加工；还提供4000吨压力机及辅助盘，在刀具对防着板毛坯进行每一步加工后，均使用4000吨压力机通过辅助盘对防着板毛坯施加大小为10～20兆帕、维持时间为1～2分钟的压强以释...

本发明提供了一种靶材加工工具，包括刀具，用于在靶材上加工V型水槽，所述刀具包括刀片和与刀片连接的刀柄，所述刀片的后角由V型水槽夹角决定。另一方面，本发明还提供了基板，所述基板用于在对所述靶材切割时对其进行定位装夹，所述基板包含靶材承载区...

一种真空溅镀的防着板结构，所述防着板设于溅镀机内，所述防着板表面具有凹凸不平的结构。较佳地，所述凹凸不平的结构包括所述防着板表面的多个凸台，各所述凸台间存在间隙；所述凸台呈网格状排列于所述防着板表面。由于在所述防着板表面具有凹凸不平的结...

本实用新型实施例公开了一种靶材坯料打磨装置，包括：进料口为四边形的漏斗，漏斗进料口相对的两边之间连接有支撑平台，漏斗进料口的三个边上方分别设置有立板。本实用新型实施例所提供的靶材坯料打磨装置中，通过在漏斗进料口的三个边上设置的立板，能够...

一种电子束焊接夹具装置，包括第一电机、第二电机、固定在第一电机上的第一抓盘、固定在第二电机上的第二抓盘、连接在所述第一抓盘的侧面固定夹具、连接在所述第二抓盘的顶板，还包括双面夹具，所述双面夹具具有第一侧面和第二侧面，第一待焊接产品通过所...

本发明公开了一种LED芯片与背板的焊接方法，该方法采用自反应性Al-Ni薄膜作为钎料金属，并且该方法通过将LED芯片、自反应性Al-Ni薄膜以及背板依次叠放后，将所述自反应性Al-Ni薄膜点火，使所述自反应性Al-Ni薄膜产生自反应，实...

一种带分配装置的半导体靶材用铸锭的制备工艺，包括：提供金属母材，将所述母材置于真空熔炼炉；将所述真空熔炼炉中的金属母材熔融；对已熔融的金属取样，进行制品分析；将经过制品分析后符合产品要求的熔融金属通过浇道和分配器注入多个竖形结晶器，所述...

一种焊接靶材与背板的快速感应钎焊装置，包括：感应线圈，用于产生交变电磁场，所述感应线圈用以加热待钎焊靶材、背板及靶材与背板之间的焊料，所述感应线圈上设置有两接头；冷却装置，用于在焊料融化后，对所述靶材与背板之间的焊料进行冷却，所述冷却装...

一种金属带轧制装置，包括：对称设置的上下两个轧辊，上轧辊和下轧辊之间形成有缝隙；送料平台，与所述上下轧辊之间缝隙相对，所述送料平台上表面与下轧辊的最高位置处于同一平面，用以运送所要轧制的金属料件至所述上下两个轧辊之间，所述送料平台上表面...