【技术实现步骤摘要】
本实 用新型涉及一种钎焊装置,尤其涉及一种焊接靶材与背板的快速感应钎焊装置。
技术介绍
在大规模集成电路制造中,一般通过物理气相沉积溅射靶材方法在硅片上形成一层金属薄膜。靶材在溅射过程中通常和背板通过焊料焊接起来形成溅射靶材组件。所述背板在所述靶材组件组装及溅射过程中起到支撑及传导热量的作用。钎焊方法为靶材与背板焊接常用的方法,其原理是将工件放在加热平板上,达到一定温度后,将焊料放置在靶材与背板中间,待焊料融化后,在一定的压力下,保持一段时间,将两者焊接在一起。许多材料可以用来制作靶材,较有代表性的是使用高纯铝及铝合金,所述高纯铝为至少99. 99% (4N)纯度的铝,并且优选至少99. 9999% (5N)纯度,百分数为原子百分数。 而在例如使用磁控溅射方法溅射高纯铝及铝合金靶材过程中,所述靶材需要使用强度较高且导热性高、导电性高的铜或铜合金作为背板材料,并将所述高纯铝及铝合金材料和背板材料焊接在一起才能加工成半导体集成电路所需的靶材组件。目前国内高纯度铝和铝合金与铜或铜合金钎焊,热源采用加热板,例如,公开号 CN1986133A的中国专利文献中就公布了一种这 ...
【技术保护点】
1.一种焊接靶材与背板的快速感应钎焊装置,其特征在于,包括:感应线圈,用于产生交变电磁场,所述感应线圈用以加热待钎焊靶材、背板及靶材与背板之间的焊料,所述感应线圈上设置有两接头;冷却装置,用于在焊料融化后,对所述靶材与所述背板之间的焊料进行冷却,所述冷却装置位于所述待钎焊靶材与所述背板下;高频电源装置,用于向所述感应线圈提供高频电流,所述高频电源装置设置有两接头,所述两接头与所述感应线圈两接头通过引线分别电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,潘杰,王学泽,陈勇军,
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:97
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。