本实用新型公开了一种溅射靶材组件，旨在提供一种成型简单且能够提高整块靶材组件利用率，从而增长靶材组件使用寿命的结构。它包括：靶材，所述靶材包含溅射面和背面，所述背面设置凸块，所述凸块的尺寸不小于第一区域的尺寸，所述第一区域为靶材溅射速率...

一种滚花加工装置，包括：刀柄、刀杆、刀头和滚轮。所述滚轮装在刀头外端，所述刀杆与刀柄为弹性连接，所述刀头与刀杆为活动连接。本实用新型所提供的滚花装置，所述刀头可活动，滚花时滚轮可自动寻找工件变形处的圆心，能够解决环状工件滚花时，花样深浅...

一种钨合金靶材加工方法，包括：提供钨合金靶材半成品，对钨合金靶材半成品进行精加工，所述精加工步骤中钨合金靶材平面采用PCBN刃面铣刀加工，所述钨合金靶材侧面采用钨钢立铣刀加工。采用本发明提供的钨合金靶材加工方法，可以避免在加工过程中出现...

一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供靶材与背板；在所述靶材和背板的焊接面添加焊料，并将所述靶材与所述背板配合；将配合后的所述靶材和背板放置于线圈中；向所述线圈施加电流，对所述配合后的靶材和背板进行感应加热，焊接成靶材组件；冷却所述靶材组...

一种靶材的加工方法，所述方法包括：提供靶材坯料；对所述靶材坯料按目标靶材的形状进行下料，所述目标靶材为多个分割靶材装配组成的靶材；对下料后的靶材坯料进行机械加工，得到半成品靶材；将所述半成品靶材利用线切割进行分割，得到分割靶材。本发明工...

一种防着板结构的加工方法，所述方法包括：提供防着板毛坯；对所述防着板进行毛坯下料；粗铣防着板两表面；然后精铣防着板的防着面；在防着板的防着面加工形成凹凸不平结构，所用加工工具为球头铣刀。本发明采用的加工方法解决了防着板的防着面的凹凸不平...

一种高纯度铜靶材的制作方法，所述方法包括：提供铜料件，所述铜料件具有原始厚度；对所述铜料件进行冷压延，制成目标铜靶材；对所述目标铜靶材进行热处理。所述冷压延步骤包括：具有第一压延量的第一冷压延、具有第二压延量的第二冷压延、具有第三压延量...

一种钼靶材的加工方法，包括：提供钼靶材；提供冷却介质，所述冷却介质包括乳化液和水；在切削加工的过程中，将所述冷却介质均匀地喷射于被加工的钼靶材表面和加工刀具表面；所述加工刀具转速为２５００～３０００转／分钟，进给量为小于等于０．２毫米／...

本实用新型实施例公开了一种靶材生产用夹具，包括：本体，所述本体的一端具有用于固定靶材原料的开口，所述开口的横截面的形状与靶材原料横截面形状相适配，且所述开口的横截面与所述本体的中轴线垂直，所述开口具有贯穿其内壁的若干螺孔；与所述若干螺孔...

本发明实施例公开了一种钛靶铝背板焊接方法。该焊接方法包括：提供靶材和背板，所述靶材为Ｔｉ靶材，所述背板为Ａｌ背板；在所述Ｔｉ靶材的焊接面上形成镍层；采用钎焊方法将具有镍层的Ｔｉ靶材和Ａｌ背板结合起来。本发明所提供的钛靶铝背板焊接方法，通...

一种制备背板的方法及背板结构。其中所述制备背板的方法包括：提供含铜基板和不锈钢基板；将焊料层置于含铜基板的焊接面和不锈钢基板的焊接面上，所述焊料层含银；将含铜基板的焊接面和不锈钢基板的焊接面对接；对含铜基板、焊料层及不锈钢基板进行焊接，...

本实用新型提供一种铜或铜合金溅射靶材包装件，其具有铜或铜合金溅射靶材和包覆在该溅射靶材外部且呈封闭状态的包装体，所述包装体由氧气透过量在５ｍｌ／ｍ２.２４ｈ.ＭＰａ以下、透湿量在３ｍｌ／ｍ２.２４ｈ以下的塑料膜制成，且所述塑料膜的一个或...

本实用新型公开了一种电子束焊接夹持装置，旨在提供一种结构简单、操作方便、焊接稳定性好的电子束焊接夹持装置。它包括第一夹板、第二夹板、夹具、连接器，所述第一夹板、第二夹板的板中心处具有圆形通孔，该第一夹板、第二夹板各具有内外两个表面，其两...

一种长寿命溅射靶材，包括溅射面，所述溅射面的表面包括两个溅射区域，沿径向方向由外到里依次为第一溅射区域和第二溅射区域，所述第二溅射区域高于第一溅射区域，所述两个溅射区域的中心与所述溅射靶材的中心同心。解决了当溅射靶材在溅射过程中，使用寿...

本发明实施例公开了一种靶材焊接方法，包括：在靶材和／或背板的焊接面上放置适量的焊料，并将焊料加热至熔化；在所述背板的焊接面放置多根金属丝，以支撑所述靶材；将所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面相接触；对所述焊料进行冷却，以完成所述靶材与背...

本发明公开了一种铝合金材料，用于制备ＬＥＤ芯片散热封装用背板，该铝合金材料由铝合金原料制备而成，所述铝合金原料由以下成分组成，且各成分的重量比为：Ｍｎ：１．０％～２．２％，Ｚｎ：２．７％～３．３％，Ｆｅ：０．５％～１．２％，Ｍｇ：０．４...

本发明公开了一种ＬＥＤ芯片用背板，所述背板的材料为开口泡沫铝合金，由于开口泡沫铝合金具有多孔结构，因而其散热性能很好，有利于将热量散发到环境中；并且本发明提供的开口泡沫铝合金的孔隙率为３０％～７０％，从而也能保证背板及时有效地吸收ＬＥＤ...

本发明公开了一种ＬＥＤ芯片用背板，该背板包括金属平板以及多个均匀分布的烟囱式突起结构，所述烟囱式突起结构穿通所述金属平板；所述烟囱式突起结构的顶部与底部均具有开口；且所述烟囱式突起结构的底部与所述金属平板的下表面位于同一水平面上，所述烟...

本发明实施例公开了一种镀镍方法。所述镀镍方法包括：提供原材料；对所述原材料进行喷砂处理；在所述原材料的外围捆绑至少一圈具有诱导作用的金属丝；在所述原材料上进行化学镀镍。本发明所提供的镀镍方法，由于在原材料的外围捆绑了至少一圈具有诱导作用...

本发明实施例公开了一种钽环固定组件的加工装置，包括：圆筒形状的主体，其圆心区域设置有圆柱；主体的圆筒形顶面上包括凸起的第一切削体和第二切削体，第一切削体和第二切削体前端和主体的高度差形成了第一切削面和第二切削面。应用本发明实施例所提供的...