【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种长寿命溅射靶材组件。
技术介绍
在大规模集成电路制作中,一般通过轰击靶材,从而使靶材上粒子溅射沉积至基板上形成一层薄膜。溅射靶材组件一般由背板和固定在其上的靶材组成。靶材材质可为金属,例如,铜,铝,钽或铊。然而,在溅射过程中,靶材使用一段时间后,发现某些区域比其他区域具有更高的溅射速率,消耗更快,我们称靶材溅射速率最快区域围成的区域为第一区域。当靶材使用到第一区域被溅射完后,背板就暴露出来,这样就必须更换一块新的靶材组件,而其他区域的靶材同时也被浪费了,使用寿命低。例如铜溅射靶材组件在溅射过程中,一般使用寿命为 IOOOkwh左右,使用一段时间后就要换靶。因此,需要设计一种能提高靶材使用率,从而增长靶材组件使用寿命的结构。目前,也有一些结构用来延长靶材组件的使用寿命。例如公开号CN10680082A的中国专利中采用了一种环形结构,如图1所示,具体来说,靶材背板正面设有一个环形凹槽 13,靶材背面设置一个环形凸块14,所述环形凸块安装在所述凹槽内。但在靶材组件的加工过程中,一般要通过粗加工与精加工等几套加工程序,要加工出这种环形结构,每个程序都可能 ...
【技术保护点】
1.一种溅射靶材组件,包括:靶材和承载靶材的背板,其特征在于,所述靶材包含溅射面和背面,所述背面设置凸块,所述凸块的尺寸不小于第一区域的尺寸,所述第一区域为靶材溅射速率最快区域围成的区域;所述背板具有正面与背面,所述正面设置凹槽,所述凹槽尺寸与所述靶材凸块尺寸匹配,所述靶材凸块安装在所述背板凹槽内。
【技术特征摘要】
1.一种溅射靶材组件,包括靶材和承载靶材的背板,其特征在于,所述靶材包含溅射面和背面,所述背面设置凸块,所述凸块的尺寸不小于第一区域的尺寸,所述第一区域为靶材溅射速率最快区域围成的区域;所述背板具有正面与背面,所述正面设置凹槽,所述凹槽尺寸与所述靶材凸块尺寸匹配,所述靶材凸块安装在所述背板凹槽内。2.根据权利要求1所述的溅射靶材组件,其特征在于,所述靶材凸块通过焊接安装在所述背板凹槽内。3.根据权利要求1所述的溅射靶材组件,其特征在于,所述凸块位于所述靶材中心,所述凹槽位于所述背板中心。4.根据权利要求1或3所述的溅射靶材组件,其特征在于,所述靶材为圆形板,所述背板为圆形板,所述凸块为圆形凸块,所述凹槽为圆形凹槽。5.根据权利要求4所述的溅射靶材...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,潘杰,王学泽,郑文翔,
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:97
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