一种靶材的加工方法技术

一种靶材的加工方法，所述方法包括：提供靶材坯料；对所述靶材坯料按目标靶材的形状进行下料，所述目标靶材为多个分割靶材装配组成的靶材；对下料后的靶材坯料进行机械加工，得到半成品靶材；将所述半成品靶材利用线切割进行分割，得到分割靶材。本发明专利技术工艺简单，工序集中，节约成本，同时保证产品尺寸精度和产品表面凹槽纹路的一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及靶材的加工方法。
技术介绍
溅射是物理气相沉积(PVD)技术的一种，目前常用来进行薄膜沉积。具体过程是以一定能量的粒子轰击固体表面，使固体近表面的离子能够获得足够的能量而最终逸出固体，在溅射过程中，被轰击的固体材料称为靶材。靶材由靶材坯料(Target Blank)和支撑靶材坯料的背板(Backing Plate)组成。实际生产中为了满足溅射镀膜的需要，常通过将靶材分割成多个靶材小片，即分割靶材，于背板上进行接合，从而制造溅射靶材。专利申请号为200880001823. 9的专利申请文件中就公开了一种此类由分割靶材构成的溅射靶。图1是一种现有的扇形分割靶材的正面示意图。所述分割靶材包括平面11、斜面 12、固定孔13和凹槽14。图3是图1沿A-A线的的剖视图。结合图1和图3可以看出，凹槽14位于平面11上，所述凹槽14有多个，与靶材同心，各凹槽14形状、尺寸相同，且间距相同。图2是图1中分割靶材的反面示意图，包括平面21和斜面22。现有技术中三片所述分割靶材接合组成一个完整的圆形靶材，主要的加工方法包括以下步骤首先提供方形坯料， 按扇形分割靶本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种靶材的加工方法，其特征在于，所述方法包括：提供靶材坯料；对所述靶材坯料按目标靶材的形状进行下料，所述目标靶材为多个分割靶材装配组成的靶材；对下料后的靶材坯料进行机械加工，得到半成品靶材；将所述半成品靶材利用线切割进行分割，得到分割靶材。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，陈玉蓉，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：97