靶材组件制造技术

一种靶材组件，应用于磁控溅射，包括：靶材和背板，所述靶材和背板无间隙贴合；所述靶材由靶材坯料拼接而成，至少有两个靶材坯料的厚度不同，所述靶材包括与背板贴合的第一贴合面、与第一贴合面相对的第一表面，所述第一表面为平面；所述背板包括与所述靶材贴合的第二贴合面，与所述第二贴和面相对的第二表面，所述第二表面为平面，所述第一表面与第二表面平行。采用本实用新型专利技术的靶材组件，在制作靶材组件的过程中，可以节省靶材坯料的原料。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
靶材组件
本技术涉及半导体领域，特别涉及一种靶材组件。
技术介绍
磁控溅射是以一定能量的粒子(离子或中性原子、分子)轰击固体表面，使固体近表面的粒子获得足够大的能量而最终逸出固体表面，在此过程中，被轰击的固体称为靶材组件，靶材组件由靶材与背板组成。对于大型靶材组件，大型背板的精度要求远低于大型靶材的精度要求。因此，相对于大型背板，加工出符合要求的大型靶材的难度系数很大。为了能够加工出大型靶材组件，将至少两块靶材坯料拼接并焊接在背板上形成大型靶材组件，其中，至少两块靶材坯料拼接形成大型靶材。现有技术中，参考图1至图3，大型靶材组件I由靶材2和背板3焊接而成。背板3为长方体。靶材2由四块体积相同的靶材坯料21拼接而成。靶材坯料也为长方体。这四块靶材坯料21沿背板3的长边方向排列，所述四块靶材坯料21的宽边对齐。现有技术中的背板3的与靶材贴合面为平面、与靶材贴合面的相对面也为平面，且背板3的这两个平面平行，因此背板3各处的厚度相等，靶材2的与背板贴合面为平面、与背板贴合面的相对面(溅射面)也为平面，靶材2的这两个平面也平行，因此靶材2各处的厚度也相等，这样，靶材组件I中的背板3与靶材2的堆叠处中各处的厚度也相等。将上述大型靶材组件I应用于溅射工艺后，靶材2会出现不均匀轰击现象，也就是说，部分靶材2几乎被轰击穿，靶材2的其余部分还处于几乎未轰击状态，因此，上述大型靶材组件I的靶材利用率很低,造成靶材材料的浪费。
技术实现思路
本技术解决的问题是现有技术中的大型靶材组件中的靶材的利用率很低，造成靶材材料的浪费。为解决上述问题，本技术提供一种靶材组件，应用于磁控溅射，包括:靶材和背板，所述靶材和背板无间隙贴合；所述靶材由靶材坯料拼接而成，至少有两个靶材坯料的厚度不同，所述靶材包括与背板贴合的第一贴合面、与第一贴合面相对的第一表面，所述第一表面为平面；所述背板包括与所述靶材贴合的第二贴合面，与所述第二贴和面相对的第二表面，所述第二表面为平面，所述第一表面与第二表面平行。可选的，位于背板边缘的靶材坯料的厚度大于位于背板中心的靶材坯料的厚度。可选的，所述背板为长方体，所述靶材坯料为长方体，所述靶材坯料有六块，呈三行两列分布，中间行的所述靶材坯料的厚度小于第一行、第三行的靶材坯料的厚度。可选的，所述背板为圆柱体、椭圆柱体或多角柱体。可选的，所述靶材为圆柱体、椭圆柱体或多角柱体。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点:靶材由靶材坯料拼接而成，至少有两块靶材坯料的厚度不同，可以根据实际需要，将靶材组件中被轰击多的位置处的靶材坯料的厚度设置成等于现有技术中的靶材坯料的厚度，靶材组件中被轰击少的位置处的靶材坯料的厚度被减薄，小于现有技术中的靶材坯料的厚度，而此处的背板的厚度被加厚，并且还要满足，第一表面和第二表面都为平面且平行，也就是说使得靶材的溅射面与背板的第二表面都为平面且平行，这样才能保证本技术的靶材组件也能应用于现有技术中的磁控溅射条件，而且，靶材坯料的成本比较高，将靶材坯料减薄，能够减小制作靶材组件的成本。【附图说明】图1是现有技术靶材组件的俯视示意图；图2是图1沿Y方向的侧面示意图；图3是图1沿X方向的侧面示意图；图4是本技术的靶材组件的平面示意图；图5是图4沿Y方向的侧面示意图；图6是图4沿X方向的侧面示意图。【具体实施方式】参考图4至图6，本实施例中，靶材组件10由靶材20和背板30组成，并且靶材20与背板30无间隙贴合。背板30为长方体。参考图4，靶材20由六块靶材坯料拼接而成，这六块靶材坯料都为长方体，且分为两种类型，靶材坯料A和靶材坯料B。靶材坯料A长边和靶材坯料B的长边相同。靶材坯料A的宽边大于靶材坯料B的宽边。靶材坯料B的厚度与现有技术中的靶材坯料的厚度相同，靶材坯料A的厚度小于现有技术中的靶材坯料的厚度，因此，靶材坯料A的厚度小于靶材坯料B的厚度。本实施例中的磁控溅射条件会使靶材的中间位置的轰击较多，靶材的边缘位置轰击较小。因此，本实施例的靶材组件10中，厚度较薄的靶材坯料A位于背板30边缘，厚度较厚的靶材坯料B位于背板30的中心。具体为:靶材坯料A有四块，靶材坯料B有两块。背板30上的靶材坯料呈三行两列分布，中间行为靶材坯料B，第一行、第三行为靶材坯料A.。需要说明的是，为了使得本技术的靶材组件适用于现有技术中的磁控溅射条件，本技术的靶材组件的厚度等于现有技术中的靶材组件的厚度。而且还要满足下列条件:(1)靶材即使是由靶材坯料拼接而成，也要保证溅射面是平面。所述溅射面是指:靶材20包括与背板30贴合的第一贴合面，与所述第一贴合面相对的第一表面为溅射面。(2)背板30包括与所述靶材20贴合的第二贴合面，与所述第二贴合面相对的第二表面也为平面。(3)第一表面与第二表面平行。因此，参考图6，在所述第一表面、所述第二表面都为平面且相互平行的基础上，厚度小的靶材坯料A处的背板被加厚，也就是说，与靶材坯料A贴合的背板表面离所述靶材坯料A表面的距离减小。本实施例中，在相同的真空溅射条件下，由于靶材坯料A的厚度减小，相对于现有技术来说，可以减小靶材坯料的成本。何况靶材坯料的成本要比背板贵重许多。在其他实施例中，磁控溅射条件也会使靶材的边缘位置处轰击较多，靶材的中心位置处轰击较小，相应的，靶材组件中，靶材坯料A位于靶材中间，靶材坯料B位于靶材的边缘处。其他实施例中，靶材坯料A和靶材坯料B的形状也可以为圆柱体、椭圆柱体或多角柱体。其他实施例中，背板30可以为圆柱体、椭圆柱体或多角柱体。虽然本技术披露如上，但本技术并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种靶材组件，应用于磁控溅射，其特征在于，包括：靶材和背板，所述靶材和背板无间隙贴合；所述靶材由靶材坯料拼接而成，至少有两个靶材坯料的厚度不同，所述靶材包括与背板贴合的第一贴合面、与第一贴合面相对的第一表面，所述第一表面为平面；所述背板包括与所述靶材贴合的第二贴合面，与所述第二贴和面相对的第二表面，所述第二表面为平面，所述第一表面与第二表面平行。

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件，应用于磁控溅射，其特征在于，包括: 靶材和背板，所述靶材和背板无间隙贴合； 所述靶材由靶材坯料拼接而成，至少有两个靶材坯料的厚度不同，所述靶材包括与背板贴合的第一贴合面、与第一贴合面相对的第一表面，所述第一表面为平面； 所述背板包括与所述靶材贴合的第二贴合面，与所述第二贴和面相对的第二表面，所述第二表面为平面，所述第一表面与第二表面平行。2.如权利要求1所述的靶材组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，相原俊夫，大岩一彦，潘杰，王学泽，宋佳，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：