【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射设备
本技术属于磁控溅射领域，尤其是涉及一种磁控溅射设备。
技术介绍
磁控溅射是一种应用广泛的物理镀膜工艺，在过去的几十年里发展快速，如今它已经成为在工业上进行广泛的沉积覆层的重要技术。磁控溅射技术在许多应用领域包括制造硬的、抗磨损的、低摩擦的、抗腐蚀的、装演的以及光电学薄膜等方面具有重要的影响。磁控派射系统的原理:异常辉光放电将充入真空室的氢气电离，大量电子在磁场的束缚下沿着磁力线方向做螺旋线运动，不断的撞击氢气分子，使之不断电离出大量的氢正离子和电子，氢正离子在电场的作用下加速轰击作为阴极的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基片上形成镀膜；所电离出的电子称为二次电子，它将继续与氢气分子碰撞，继续将其电离，从而维持靶材的溅射。一般现有的靶材采用矩形结构，厚度一致，由于阴极磁场分布不均匀，使用后的靶材会在表面上形成类似“跑道”的轨迹，且高低不平，刻蚀率分布不均匀，并且个别点处易被击穿，击穿后就必须更换新的靶材，因此现有技术的靶材利用率较低，一般在20%?30%左右。目前，延长靶材寿命主要有两种方法，一种方法是增加靶材整...
【技术保护点】
一种磁控溅射设备，包括固定板、背板及靶材，其特征在于：所述背板及靶材通过竖直板固定在所述固定板上，所述背板上焊接有所述靶材，所述靶材四周边缘设有挡边条，所述靶材下方被击穿部位设有凸起部，所述凸起部呈圆形，所述背板的上表面设有凹槽，所述凹槽与所述凸起部形状相匹配，所述凸起部的数量与所述凹槽的数量相同，均为四个，四个所述凸起部分别设置于所述靶材的四个角上。
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射设备，包括固定板、背板及靶材，其特征在于:所述背板及靶材通过竖直板固定在所述固定板上，所述背板上焊接有所述靶材，所述靶材四周边缘设有挡边条，所述靶材下方被击穿部位设有凸起部，所述凸起部呈圆形，所述背板的上表面设有凹槽，所述凹槽与所述凸起部形状相匹配，所述凸起部的数量与所述凹槽的数量相同，均为四个...
【专利技术属性】
技术研发人员：房明，崔培育，
申请(专利权)人：天津市长久科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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