宁波江丰电子材料股份有限公司专利技术

宁波江丰电子材料股份有限公司共有1691项专利

  • 本发明提供一种钛铝合金靶材组件的焊接结构及焊接方法,所述焊接结构包括对称设置的第一焊接组件和第二焊接组件;第一焊接组件和第二焊接组件均包括依次设置的阻隔层、钛铝合金靶材、中间层和背板;第一焊接组件和第二焊接组件中的背板靠近设置,且在第一...
  • 本发明提供了一种靶材和背板的焊接方法,所述焊接方法包括:将靶材、中间层以及背板进行装配,得到装配组件;所述靶材位于两层中间层之间,两层背板对称设置于所述两层中间层的外侧,并将所述靶材和所述两层中间层包裹;将得到的装配组件依次进行包套焊接...
  • 本发明涉及一种管状靶材的绑定方法,所述绑定方法包括如下步骤:将包套内管的外表面进行车削螺纹处理,然后将靶材材料粉末填充至所述包套内管的外表面与包套外管的内表面形成的腔体中,依次进行脱气处理和热等静压处理后,除去所述包套外管,获得将所述包...
  • 本发明提供了一种采用焊接阻断件的电子束焊接方法,所述方法包括以下步骤:选择合适结构的焊接阻断件覆盖待焊接产品的非焊接区域,将两者的相对位置固定;将焊接阻断件和待焊接产品整体置于电子束焊接设备内,进行电子束焊接;焊接完成后进行焊接阻断件的...
  • 本实用新型提供了一种靶材真空存放装置,所述靶材真空存放装置包括底板以及与底板连接的顶盖;所述底板设置有放置靶材的凹槽,凹槽的深度大于靶材的厚度;所述凹槽的侧壁设置有置换气体入口、气体排空口以及抽真空口;所述顶盖的顶面设置有通孔,通孔由塑...
  • 本实用新型提供了一种靶材与背板的焊接结构,所述焊接结构包括带有凸起的靶材和带有第一凹槽的背板,所述靶材上凸起的高度大于背板上第一凹槽的深度,所述靶材上凸起的宽度小于背板上第一凹槽的宽度;所述背板的第一凹槽的底面上设有第二凹槽。本实用新型...
  • 本发明提供了一种带有阳极氧化面的背板的加工方法,所述加工方法包括以下步骤:将锭材进行机加工,得到初步背板结构;将初步背板结构进行钻孔处理,再进行封孔及遮蔽处理,然后对非遮蔽面进行阳极氧化处理,得到带有阳极氧化面的背板。本发明所述方法在背...
  • 本发明涉及一种钨钛合金靶坯的制备方法,所述制备方法包括依次进行的混粉、装模、冷等静压、包套处理、热等静压处理和包套去除,得到所述钛钨合金靶坯;冷等静压包括依次进行的第一冷等静压、第二冷等静压和第三冷等静压;第一冷等静压的压力为85
  • 本发明提供一种AlSc靶材的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将Al粉和Sc粉混合得到混合粉末,将所述混合粉末置于第一包套中进行冷压成型处理;(2)对所述第一包套进行焊接,并进行真空脱气,之后进行第一热压烧结,去除所述第一包套得...
  • 本发明涉及一种铝钪合金靶材的成型方法,所述成型方法包括:将铝钪合金靶坯和锻模进行加热,之后将加热后的铝钪合金靶坯放入到喷涂有助剂的锻模进行锻压,得到铝钪合金靶材。本发明提供的成型方法,通过对成型工艺的设计,采用的模锻的方式,并且在锻造之...
  • 本发明涉及一种超高纯仲钨酸铵的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)将0级仲钨酸铵依次进行焙烧和溶解,经固液分离得到中间液;(2)将步骤(1)得到的中间液进行阴离子交换处理,之后经第一解吸得到解吸液;(3)将步骤(2)得到的解吸液依...
  • 本发明提供一种钛靶材与铜背板的装配方法,所述方法包括以下步骤:(1)对钛靶材、中间层以及铜背板进行预处理;(2)对表面处理后的所述钛靶材、中间层以及铜背板进行装配并焊接;(3)对所述铜背板开设散热水道;(4)对装配后的靶材、中间层以及铜...
  • 本发明提供了一种半导体聚焦环的加工设备及方法,所述加工设备包括旋转组件、支撑组件、探测组件、对刀仪和信号接收器,所述支撑组件安装于旋转组件的一端,所述支撑组件呈环形,其外侧安装聚焦环,所述探测组件设置于支撑组件上方,所述对刀仪设置于旋转...
  • 本实用新型涉及一种一体式冷却盘,所述一体式冷却盘包括底板和盖板;所述底板上设置冷却介质通道;所述冷却介质通道包括依次设置的第一通道、第二通道和第三通道;所述第二通道为U型水道。本实用新型提供的一体式冷却盘,通过采用不同类型通道的组合,利...
  • 本实用新型提供一种保持环,所述保持环包括弹性环和刚性环;所述刚性环上的中心位置设置有环形凹槽;所述弹性环上设置有与刚性环的环形凹槽相匹配的环形凸台,所述环形凸台上设置有第一凹槽和第二凹槽,增加了刚性环和弹性环的粘接面积,提高了保持环的使...
  • 本实用新型涉及一种用于GDMS制备铟样品的模具,所述用于GDMS制备铟样品的模具包括底座和与之相配合的盖子;所述底座包括底板及设置于底板上的圆形凸台;所述底板的直径大于所述圆形凸台的直径;所述圆形凸台的中心线和所述底座的中心线相重合;所...
  • 本实用新型提供了一种靶材冷却背板及磁控溅射镀膜设备,所述靶材冷却背板包括底板和盖板,所述底板包括冷却通道,所述盖板在相对于所述冷却通道的位置设置凸台。所述盖板上的凸台设计,可以显著增加冷却通道边缘处的焊接结合率,焊接结合率≥98.0%,...
  • 本实用新型涉及一种靶材组件,所述靶材组件的背板上设置通孔;所述靶材组件的靶材上设置盲孔;所述通孔的中心线与背板中心线的垂直距离为360‑370mm;所述盲孔开口的一侧和通孔相连接;所述盲孔与所述通孔的中心线相重合;所述盲孔的垂直深度为所...
  • 本实用新型涉及一种晶圆蒸镀中的防护组件,所述晶圆蒸镀中的防护组件包括圆盘、阻隔件及圆环;所述圆环的内径和所述圆盘的外径相同;所述圆环内壁设置有支撑环;所述圆盘与圆环相配合的一面设置有凹槽和环形槽;所述环形槽的最大直径等于晶圆的直径;所述...
  • 本实用新型提供一种超高纯铜靶材焊接结构及靶材组件,所述超高纯铜靶材焊接结构在靶材背板的焊接面上设置有螺纹,并严格控制螺纹的间距为0.15~0.25mm,螺纹的深度为0.10~0.15mm,在现有技术的基础上改进了螺纹的尺寸,大大提高了焊...