本发明提供一种200mm CMP Ring PPS大平面研磨方法，所述研磨方法包括：对研磨机、研磨液以及研磨产品进行准备；将所述研磨产品安装至所述研磨机，并对所述研磨产品进行研磨加工；对所述研磨机进行保养。所述研磨方法可以提高PPS大平...

本发明提供一种半导体用铌靶材组件的制备方法，所述制备方法包括：将铌靶材与背板进行焊接，对焊接后的所述铌靶材表面以及背板进行车削处理；对车削后的所述铌靶材以及背板依次进行喷砂处理以及抛光处理，洗涤以及干燥后得到所述铌靶材组件。所述铌靶材组...

本发明提供一种钴靶材与铜背板的扩散焊接方法，所述方法包括以下步骤：(1)对钴靶材进行TMP塑性处理，得到第一钴靶材；(2)对步骤(1)所述第一钴靶材的焊接面进行精磨以及IPA超声清洗，得到第二钴靶材；(3)对步骤(2)所述第二钴靶材的焊...

本发明提供了一种靶材自动切割装置及其使用方法，所述靶材自动切割装置包括依次连接的上料设备、上料称重设备、切断设备、下料称重设备以及标签打印设备；所述上料设备包括上料架和第一阻位器；所述上料架的表面朝所述上料称重设备的方向向下倾斜；所述第...

本发明提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述方法包括以下步骤：(1)对靶材以及铜背板进行预处理；(2)对预处理后的所述靶材以及铜背板进行装配并焊接；(3)对所述铜背板开设散热水道；(4)对装配后的靶材以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理...

本发明提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，所述方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理；对所述80TPI钽环件的内...

本发明涉及一种圆形靶材和背板的钎焊焊接方法，所述方法包括如下步骤：先准备靶材和带有凹槽的背板，所述凹槽的底面为背板焊接面，分别在靶材焊接面和所述背板焊接面放置焊料并升温，利用熔化后的焊料进行浸润处理；然后在所述浸润处理后的背板的凹槽内放...

本实用新型提供了一种静电吸盘内嵌式测温堵头及其安装结构，所述静电吸盘内嵌式测温堵头的外形呈现一端有斜切口的圆柱状，在远离所述斜切口的端面上开设测温孔，并在侧面开设至少3个矩形环齿，所述安装结构包括带有导正安装孔的导正安装夹具和导正塞棒。...

本实用新型提供了一种陶瓷球安装装置，所述陶瓷球安装装置包括壳体、设置于壳体顶部的推杆以及设置于壳体内部的压件；所述壳体的下表面设置有通孔，使所述压件的下表面与陶瓷球接触；所述推杆用于推动压件下压，使陶瓷球压入安装孔。所述陶瓷球安装装置通...

本实用新型涉及一种防反溅射物剥落的靶材，所述防反溅射物剥落的靶材的上表面边缘设置有倒角，所述倒角的表面设置有第三滚花花纹区；所述防反溅射物剥落的靶材上表面边缘，由外向内依次有第二滚花花纹区以及第一滚花花纹区；所述第一滚花花纹区中的花纹为...

本发明提供了一种大尺寸MoTiNi合金靶材及其制备方法，所述MoTiNi合金靶材以原子百分比计，包括Mo 60～70at％、Ti和Ni 30～40at％；所述Ti和Ni以TiNi固溶体的形式存在；所述Ti和Ni的原子比为(2.75～6)...

本实用新型提供了一种晶圆冷却盘的加工夹具，所述的加工夹具包括基座，所述基座上设置不共线的至少三个支撑件，所述的支撑件用于在加工过程中承托晶圆冷却盘。在晶圆冷却盘的加工过程中，将晶圆冷却盘基材置于本实用新型提供的加工夹具上，由于在基座上设...

本发明提供了一种G5一体铝靶材的加工方法，所述加工方法包括依次进行的精铣焊接面、粗铣外形、半精铣溅射面、精铣溅射面、精铣外形以及精铣R角，通过合理安排加工顺序、选择自制刀具、设置合理加工参数、冷却方式，可以使得加工得到的G5一体铝靶材在...

本发明涉及一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法针对铜铬合金背板的材质特点，在设置铝中间层的基础上，进一步在钴靶材的焊接面上镀第一钛膜，并在铜铬合金背板的凹槽底面上设置表面镀有第二钛膜的背板螺纹，随后将所述铝中间层、镀...

本发明涉及一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括：在钴靶材的焊接面上镀钛膜，将镀有钛膜的钴靶材与铜锌合金背板进行装配处理，然后整体放入包套中；再将得到的包套封口后依次进行脱气处理与热等静压处理，去除所述包套，完成钴...

本发明提供一种钽靶材和不锈钢背板的钎焊方法，所述钎焊方法包括以下步骤：(1)分别独立地对所述钽靶材的焊接面以及所述不锈钢背板的焊接面进行喷砂处理得到喷砂表面；(2)分别独立地对所述钽靶材的喷砂表面以及所述不锈钢背板的喷砂表面进行镀镍处理...

本发明涉及一种脆性靶材的焊接方法，先将脆性靶坯的焊接面与辅助压块的第一平面相接触并进行绑定，所述第一平面与所述溅射面的形状尺寸相同，再将绑定脆性靶坯、背板以及焊料进行加热，利用熔化后的焊料对焊接面进行浸润处理，随后将浸润处理后的绑定脆性...

本发明提供一种冷却托盘及其加工方法和用途，所述冷却托盘为仿水滴形，包括内圆盘和环绕在内圆盘外的仿水滴外环，仿水滴外环设置有环绕内圆盘的圆心均匀分布的钻孔，钻孔从上到下依次设置有方形通孔、第一圆形通孔和第二圆形通孔，仿水滴外环的尖端设置有...

本发明涉及一种圆形靶材和环形背板的电子束焊接方法，包括如下步骤：(1)准备圆形靶材和环形背板，通过机加工使得两者的接触面呈现斜面；(2)将步骤(1)所述圆形靶材和环形背板进行装配，对所述斜面进行电子束焊接。本发明所述电子束焊接方法对装配...

本发明涉及一种镍靶材组件的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：(1)提供镍靶材坯料和背板，通过磨削将所述镍靶材坯料的厚度磨至成品尺寸；(2)将所述背板与步骤(1)处理得到的镍靶材坯料进行焊接，得到镍靶材组件粗品；(3)将步骤(2)得到的...