一种镍靶材组件的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种镍靶材组件的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：(1)提供镍靶材坯料和背板，通过磨削将所述镍靶材坯料的厚度磨至成品尺寸；(2)将所述背板与步骤(1)处理得到的镍靶材坯料进行焊接，得到镍靶材组件粗品；(3)将步骤(2)得到的镍靶材组件粗品的溅射面进行抛光，得到镍靶材组件。本发明专利技术所述镍靶材组件的加工方法在焊接之前即通过磨削将所述镍靶材坯料的厚度磨至成品尺寸，在焊接之后无需再对溅射面进行车削、磨削等机械加工，直接在抛光后得到尺寸精度高、表面粗糙度低的镍靶材组件，不仅流程简单，省时省力，还具有加工余量较小的优点，节省了高纯镍靶材坯料，节约了经济成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种镍靶材组件的加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造行业中的机械加工
，具体涉及一种镍靶材组件的加工方法。

技术介绍

[0002]金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料，在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击作用下，金属溅射靶材表面金属以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往采用高纯的铝、铜、钛、镍、钽等比较贵重的金属材料，且金属溅射靶材的强度不一，在实际应用过程中，需要将符合性能要求的金属溅射靶材和具有一定强度的背板结合制成靶材组件，然后安装在溅射机台上，在磁场、电场作用下有效地进行溅射控制。背板不仅可以为金属溅射靶材起到支撑作用和冷却作用，还可以降低生产工艺的原料成本。
[0003]目前，如图1所示，现有技术在对镍靶材坯料的厚度方向进行车削之后，再将得到的镍靶材坯料与背板进行焊接，然后对镍靶材的焊接面依次进行车削、磨削和抛光处理，从而得到尺寸精度高、表面粗糙度低的镍靶材组件。以圆形镍靶材组件为例，先对圆形镍靶材坯料进行车削，使得直径方向达到成品直径尺寸，厚度方向具有4
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镍靶材组件的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：(1)提供镍靶材坯料和背板，通过磨削将所述镍靶材坯料的厚度磨至成品尺寸；(2)将所述背板与步骤(1)处理得到的镍靶材坯料进行焊接，得到镍靶材组件粗品；(3)将步骤(2)得到的镍靶材组件粗品的溅射面进行抛光，得到镍靶材组件。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述镍靶材坯料的纯度≥99.99％；优选地，步骤(1)所述镍靶材坯料为圆形镍靶材坯料。3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述背板为铜背板或铜合金背板；优选地，步骤(1)所述背板的一侧开设有水槽，另一侧开设容纳所述镍靶材坯料的凹槽。4.根据权利要求1
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3任一项所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，通过车削对所述镍靶材坯料的径向方向加工至目标尺寸。5.根据权利要求1
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4任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)所述磨削采用圆台磨进行；优选地，步骤(1)所述磨削的磨头采用型号为80
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150的白刚玉磨头；优选地，所述白刚玉磨头的粒度为600目；优选地，步骤(1)所述磨削的进给速度为0.05
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0.1mm/min；优选地，步骤(1)所述磨削的磨头主轴转速为950
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1000r/min；优选地，步骤(1)所述磨削的工作台转速为15
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20r/min。6.根据权利要求1
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5任一项所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)所述通过磨削进行加工之后，步骤(2)所述焊接之前，还包括对所述背板与步骤(1)处理得到的镍靶材坯料进行清洗。7.根据权利要求1
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6任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)所述焊接为钎焊，包括：利用熔化的钎料分别对所述镍靶材坯料的焊接面以及所述背板的焊接面进行浸润处理，将浸润处理后的镍靶材坯料扣合在浸润处理后的背板上完成装配，经过加压冷却，得到镍靶材组件粗品。8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述钎料为锡钎料；优选地，利...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，冯周瑜，罗明浩，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：