一种80TPI钽环件修复再利用的方法技术

本发明专利技术提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，所述方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理；对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理。所述方法可以对80TPI钽环件进行高效修复，修复后的80TPI钽环件的性能基本可以达到新80TPI钽环件的同等水平。

【技术实现步骤摘要】
一种80TPI钽环件修复再利用的方法
本专利技术属于靶材加工领域，涉及一种80TPI钽环件修复再利用的方法。
技术介绍
在半导体PVD镀膜生产过程中，为了提高薄膜的均匀性，通常会使用一些环件产品配合靶材一起使用，比如在PVD镀钽薄膜时候，会使用钽环配合钽靶材一起使用。在溅射过程中，会有一些钽原子掉落在钽环上面，这就要求钽环表面任何一个地方都很粗糙且均匀，这样覆着在钽环上面的钽原子不至于掉落下来。随着使用时间的增长，钽环表面覆着的钽原子越来越多，钽环件表面越来越光滑,逐渐不能覆着钽原子了，这个时候钽环就不能使用了，正是由于钽环使用过程的高要求，所以钽环制作很复杂，表面滚花要求很高。目前钽环通常使用以后,由于钽环件上面覆盖了大量的沉积物,导致钽环报废不能再使用。目前25TPI型号的钽环件环有标准的修复工艺，但是80TPI钽环件的滚花处理前的要求要高于25TPI型号的钽环件，因此80TPI钽环件的修复工艺还不完善。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，所述方法可以对80TPI钽环件进行高效修复，修复后的80TPI钽环件的性能基本可以达到新80TPI钽环件的同等水平。为达到上述技术效果，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，所述方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理；对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理。本专利技术中，80TPI钽环件修复方法的原理在于：环件使用后表面有一层附着层，通过车削抛光去除附着层，并且保证环件的厚度，在进行滚花后，产品能够再度使用。作为本专利技术优选的技术方案，所述专用夹具为环件专用夹具。作为本专利技术优选的技术方案，所述80TPI钽环件的内圈圆度不大于0.2mm，如0mm、0.01mm、0.02mm、0.05mm、0.08mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm或0.18mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本专利技术优选的技术方案，所述车削抛光处理后所述80TPI钽环件的厚度大于2.2mm，如2.3mm、2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm、2.9mm或3.0mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本专利技术优选的技术方案，所述滚花处理按照所述80TPI钽环件的原有粗糙度要求进行。作为本专利技术优选的技术方案，所述滚花处理的压降量与80TPI钽环件的原有滚花压降量一致。本专利技术中，所述滚花处理的方法可以与80TPI钽环件的原有加工工艺相同或不同，但其最终形成的滚花其粗糙度需要达到原有80TPI钽环件的滚花的粗糙度，以及原有80TPI钽环件的滚花的压降量。作为本专利技术优选的技术方案，所述滚花处理后对所述80TPI钽环件的凸起部位进行喷砂处理。本专利技术中，所述喷砂处理的具体方法，以及喷砂粗糙度的要求参照原有80TPI钽环件的加工工艺进行。作为本专利技术优选的技术方案，对所述喷砂处理后的80TPI钽环件进行清洗。作为本专利技术优选的技术方案，所述清洗包括依次进行酸洗和水洗。作为本专利技术优选的技术方案，上述80TPI钽环件修复再利用的方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的环件专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认，确保所述80TPI钽环件的内圈圆度不大于0.2mm；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理，所述车削抛光处理后所述80TPI钽环件的厚度大于2.2mm；对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理，所述滚花处理按照所述80TPI钽环件的原有粗糙度要求进行，压降量与80TPI钽环件的原有滚花压降量一致；对所述滚花处理后对所述80TPI钽环件的凸起部位进行喷砂处理；对所述喷砂处理后的80TPI钽环件依次进行酸洗和水洗。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，所述方法可以对80TPI钽环件进行高效修复，修复后的80TPI钽环件的性能基本可以达到新80TPI钽环件的同等水平。附图说明图1本专利技术具体实施方式提供的80TPI钽环件修复再利用的方法的流程示意图。下面对本专利技术进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本专利技术的简易例子，并不代表或限制本专利技术的权利保护范围，本专利技术的保护范围以权利要求书为准。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。为更好地说明本专利技术，便于理解本专利技术的技术方案，本专利技术的典型但非限制性的实施例如下：实施例1本实施例提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，其流程如图1所示，所述方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的环件专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认，确保所述80TPI钽环件的内圈圆度不大于0.2mm；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理，所述车削抛光处理后所述80TPI钽环件的厚度为5.0mm；对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理，所述滚花处理按照所述80TPI钽环件的原有粗糙度要求进行，压降量与80TPI钽环件的原有滚花压降量一致；对所述滚花处理后对所述80TPI钽环件的凸起部位进行喷砂处理；对所述喷砂处理后的80TPI钽环件依次进行酸洗和水洗。实施例2本实施例提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，其流程如图1所示，所述方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的环件专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认，确保所述80TPI钽环件的内圈圆度不大于0.15mm；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理，所述车削抛光处理后所述80TPI钽环件的厚度为3.5mm；对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理，所述滚花处理按照所述80TPI钽环件的原有粗糙度要求进行，压降量与80TPI钽环件的原有滚花压降量一致；对所述滚花处理后对所述80TPI钽环件的凸起部位进行喷砂处理；对所述喷砂处理后的80TPI钽环件依次进行酸洗和水洗。实施例3本实施例提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，其流程如图1所示，所述方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的环件专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认，确保所述80TPI钽环件的内圈圆度不大于0.10mm；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理，所述车削抛光处理后所述80TPI钽环件的厚度为3.0mm；对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理，所述滚花处理按照所述8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种80TPI钽环件修复再利用的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n将所述80TPI钽环件固定于机床的专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认；/n对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理；/n对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种80TPI钽环件修复再利用的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将所述80TPI钽环件固定于机床的专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认；
对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理；
对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述专用夹具为环件专用夹具。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述80TPI钽环件的内圈圆度不大于0.2mm。


4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述车削抛光处理后所述80TPI钽环件的厚度大于2.2mm。


5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述滚花处理按照所述80TPI钽环件的原有粗糙度要求进行。


6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述滚花处理的压降量与80TPI钽环件的原有滚花压降量一致。


7.根据权利要求1-6任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，陈林华，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33