【技术实现步骤摘要】
一种钛靶材与铜背板的装配方法
[0001]本专利技术属于靶材的装配领域,涉及一种钛靶材与铜背板的装配方法。
技术介绍
[0002]溅射靶材铜背板(Sputtering Target Back Plate,BP):金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料,所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为铜背板。铜背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用,常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。
[0003]热等静压机(Hot Isostatic Press,简称HIP):热等静压机是利用热等静压技术在高温高压密封容器中,以高压惰性气体为介质,对其中的粉末或待压实的烧结坯料或异种金属施加各向均等静压力,形成高致密度坯料(或零件)的方法的仪器设备。热等静压机已成为高温粉末冶金、消除铸件缺陷、异种金属扩散连接、新型工程陶瓷、复合材料、耐火材料、高强 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种钛靶材与铜背板的装配方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)对钛靶材、中间层以及铜背板进行预处理;(2)对表面处理后的所述钛靶材、中间层以及铜背板进行装配并焊接;(3)对所述铜背板开设散热水道;(4)对装配后的靶材、中间层以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理。2.根据权利要求1所述的装配方法,其特征在于,所述钛靶材的预处理方法包括:对所述靶材的焊接面车削端面螺纹,对所述靶材的焊接面进行IPA液超声清洗并干燥;优选地,所述钛靶材的晶粒≤100μm;优选地,所述端面螺纹的螺距为(0.4~0.5)*(0.1~0.2);优选地,所述超声清洗的时间不低于10min;优选地,所述干燥为真空干燥,所述真空干燥的真空度不高于0.01Pa,时间不低于60min。3.根据权利要求1或2所述的装配方法,其特征在于,所述中间层的预处理方法包括:将所述中间层机加工至装配尺寸,对所述中间层的表面进行酸洗,干燥;优选地,所述机加工后中间层的表面粗糙度小于等于1.6μm;优选地,所述酸洗时间不低于1min;优选地,所述所述干燥为真空干燥,所述真空干燥的真空度不高于0.01Pa,时间不低于60min。4.根据权利要求1
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3任一项所述的装配方法,其特征在于,所述铜背板的预处理方法包括:对所述铜背板的焊接面车削端面螺纹,对所述铜背板的焊接面进行第一IPA液超声清洗并进行第一干燥;对所述铜背板的溅射面进行PVD镀钛膜,镀膜后对所述铜背板的焊接面进行第二IPA液超声清洗并进行第二干燥;优选地,所述端面螺纹的螺距为(0.4~0.5)*(0.1~0.2);优选地,所述第一IPA液超声清洗的时间...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,边逸军,潘杰,王学泽,章丽娜,
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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