【技术实现步骤摘要】
一种靶材冷却背板及磁控溅射镀膜设备
本技术属于磁控溅射
，尤其涉及一种靶材冷却背板及磁控溅射镀膜设备。
技术介绍
物理气相沉积(PhysicalVapourDeposition，PVD)指的是，在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使材料源蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，然后通过电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上形成某种特殊功能的薄膜。PVD技术是半导体芯片制造业、太阳能行业、LCD制造业等多种行业的核心技术，主要方法有真空蒸镀、电弧等离子体镀、离子镀膜、分子束外延和溅射镀膜等。磁控溅射是PVD技术中比较常用的一种，通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。由于磁控溅射是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率，以此实现了溅射高速率、低温度、低损伤。然而，长时间的磁控溅射，往往会使靶材产生大量的热量，如果不及时进行冷却，容易造成溅射靶材局部烧焦或呈现晶粒化现象。现有技术中，多是采用在靶座内设置冷却通道的方式，但是该种方...
【技术保护点】
1.一种靶材冷却背板，其特征在于，所述靶材冷却背板包括底板和盖板，所述底板包括冷却通道，所述盖板在相对于所述冷却通道的位置设置凸台，所述冷却通道包括进口和出口，所述进口和出口均开设在所述底板的底面上。/n
【技术特征摘要】
1.一种靶材冷却背板，其特征在于，所述靶材冷却背板包括底板和盖板，所述底板包括冷却通道，所述盖板在相对于所述冷却通道的位置设置凸台，所述冷却通道包括进口和出口，所述进口和出口均开设在所述底板的底面上。
2.根据权利要求1所述的靶材冷却背板，其特征在于，所述凸台和所述冷却通道的装配间隙为0.05-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的靶材冷却背板，其特征在于，所述冷却通道的宽度为10-50mm。
4.根据权利要求1所述的靶材冷却背板，其特征在于，所述冷却通道的深度为5-12mm。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，龚祖光，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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