本发明涉及一种超高纯铜靶材及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)将超高纯铜粉装入包套中，进行夯实处理；(2)将步骤(1)所述夯实后的包套进行脱气处理；(3)将步骤(2)所述脱气后的包套在700

本发明涉及金属塑料复合材料加工技术领域，更具体地，本发明涉及用于半导体芯片化学机械抛光工艺的保持环的制作方法。包括不锈钢环腐蚀、不锈钢环与塑料的结合。本发明首先对不锈钢环进行腐蚀处理，使不锈钢环表面形成微孔洞，且形成的孔洞具有表面口径小...

本发明涉及一种用于半导体芯片制造过程中表面化学机械抛光加工所需要的抛光垫，具体涉及到一种化学机械抛光垫的制备方法。本发明提供一种抛光垫的制备方法，通过用表面活性物质的溶液处理浸润后的炭黑，再加入到树脂溶液中，涂布于透明薄膜卷材上，最终后...

本发明涉及一种锅型靶材的焊接方法，焊接方法包括：将锅型靶材和支撑件采用电子束进行焊接，焊接中材质熔点高的焊接面设置有斜面；斜面的竖直长度为4

本发明涉及一种含孔隙靶材的清洗方法，所述清洗方法包括：对含孔隙靶材依次进行第一醇洗、第二醇洗、清洗剂清洗和烘干，得到清洗后的含孔隙靶材；所述清洗剂清洗中采用的清洗剂包括体积比为1:(0.06

本发明提供了一种超高纯铜靶材热挤压成型方法，所述方法包括以下步骤：将超高纯铜杆加热至750

本发明涉及一种溅射靶材密封槽的成型刀及其开槽方法，所述成型刀包括圆柱形的刀杆，所述刀杆的端面上设置有凸起，所述凸起分布在以刀杆的中轴线为中线的圆环形区域上，相邻凸起之间设置有排屑槽；将本发明所述成型刀用于溅射靶材O型密封槽的开槽过程，控...

本发明提供一种改善钨靶材扩散焊接过程变形现象的焊接结构，所述焊接结构包括依次连接的钨靶层、中间层以及背板层，所述中间层被分割为至少6份。所述焊接结构可以减小扩散焊接过程中W靶所受应力的力矩，从而降低靶坯变形量，解决靶坯开裂问题。解决靶坯...

本发明提供了一种钒钨合金靶材及其制备方法与应用，以质量百分含量计，所述钒钨合金靶材的组分包括：钨≥60％，余量为钒；所述制备方法包括以下步骤：(1)按照配方量混合钒粉和钨粉，球磨后得到混合粉末；(2)将步骤(1)所得混合粉末进行烧结温度...

本发明提供一种钨靶材的镜面加工方法及其应用，所述镜面加工方法包括依次进行的磨床预磨、砂带机抛光以及化学机械研磨抛光。所述机械加工方法可以将钨靶材表面加工成反射率高的镜面，使得钨靶材可以采用宏观腐蚀来监测其晶粒均匀性，替代边料小样监测的方...

本发明提供一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法为电子束焊接，所述电子束焊接的道次≥3，所述铝钪靶材中钪的含量≤20at％。所述焊接方法采用电子束焊接，制备铝钪合金靶便于自动化生产、焊接工艺及质量更稳定、能源耗费少...

本发明提供了一种检测异形靶材尺寸的检具及检测方法，所述异形靶材整体呈锅形，所述检具呈板状，包括内检具和外检具两部分，所述内检具的形状与异形靶材内部纵截面的形状相匹配，所述外检具为一侧开口形成凹槽的板状结构件，所述外检具中凹槽的形状与异型...

本发明提供了一种靶材孔位的安装检具及检测方法，所述安装检具包括检具主体和检具插销，两者独立设置；所述检具主体呈圆环形结构，其中间位置设有通孔，所述检具主体上设有多个圆柱形凸起，其数量与靶材标准孔的数量相同，圆柱形凸起对应插入靶材的孔位中...

本发明提供了一种旋转钼靶材的制备方法，先将钼粉进行冷等静压，得到钼坯料；再将所述钼坯料进行车削，得到精加工钼粉；最后将所述精加工钼粉依次进行真空脱气和热等静压，得到旋转钼靶材；本发明所述制备方法制得的旋转钼靶材致密度高，同时材料利用率高...

本发明提供了一种粉末冶金制备钽靶材的烧结夹具和方法，所述烧结夹具由两端可移动的盖板和管组成，所述盖板的直径与管的内直径相同。所述使用烧结夹具的粉末冶金制备钽靶材的方法，包括以下步骤：将烧结夹具中的下盖板放入管的底部后，钽粉在管内进行装模...

本发明提供一种铝及铝合金棒材夹层的判定方法，所述判定方法包括：使用碱溶液对铝棒或铝合金棒进行腐蚀处理，清洗及烘干后，观察腐蚀面的腐蚀情况进行判定。所述判定方法通过肉眼即可判定铝及铝合金棒材内部是否有夹层或衔接存在，操作简单，方便快捷。方...

本实用新型提供了一种晶圆保持器的安装检具，所述安装检具的主体呈圆环形结构，所述圆环形结构的中间位置设有通孔，所述通孔分为上部通孔和下部通孔，前者的直径大于后者，使得安装检具的内环形成阶梯结构，阶梯平面上设有至少三个腰形凸起，腰形凸起均匀...

本发明提供了一种超高纯铝硅钛溅射靶材合金的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)原料硅、原料钛和原料铝进行预处理；(2)设备和工具进行表面涂层处理；(3)预处理后的原料进行熔炼；(4)熔炼后的合金进行依次除气和结晶成型；(5)合金材...

本发明提供一种铝管靶焊接底座辅助装置及其使用方法，所述装置包括基座，所述基座设置有容纳铝管靶内管的凹槽，所述凹槽顶端边缘设置有密封槽。所述辅助装置使得焊接过程中内外管底部边缘处完全密封，间隙处焊料不流失，从而达到保障焊接层厚度，提高钎焊...

本发明提供一种高纯银靶及其制备方法和用途，所述高纯银靶的纯度为4N5～5N，所述高纯银靶的微观组织为细小均匀晶粒，平均晶粒尺寸≤30μm；所述制备方法主要包括：(1)银锭经热锻后，进行第一再结晶退火，得到第一坯料；(2)所述第一坯料经静...