宁波江丰电子材料股份有限公司专利技术

宁波江丰电子材料股份有限公司共有1691项专利

  • 本发明提供了一种钽
  • 本发明提供一种蒸发料的加工方法,所述加工方法包括如下步骤:(1)将蒸发料原料切断后,得到蒸发料坯料;(2)所述蒸发料坯料经冲压,得到半成品蒸发料;(3)所述半成品蒸发料依次经第一车削和第二车削,得到成品蒸发料。本发明提供的蒸发料的加工方...
  • 本发明提供了一种机器人自动更换刀具及自动补偿刀补的方法,所述方法包括以下步骤:(1)机器人夹取刀杆,并将其安装于刀架上;(2)进行对刀操作,得到刀补数据,并将其存入镶嵌于刀具的芯片之中;然后将刀具放入指定位置;(3)机器人按照程序依次在...
  • 本发明提供了一种靶材组件及其制备方法,所述靶材组件包括靶材和靶材背板;所述靶材包括具有圆弧形倒角和位于圆弧形倒角上方的凹槽;所述圆弧形倒角以下设置有喷砂区,所述圆弧形倒角以上和位于圆弧形倒角上方的凹槽设置有熔射区,熔射层完全覆盖圆弧形倒...
  • 本发明提供了一种氧化硅陶瓷靶坯的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:球磨混合二氧化硅粉、粘结剂和溶剂,得到喷雾造粒用料浆,再对喷雾造粒用料浆进行喷雾造粒得到球形混合粉末;所述球形混合粉末进行装模、真空热压并冷却得到所述氧化硅陶瓷靶坯;其...
  • 本发明提供了一种铌靶材及其制备方法,铌铸锭依次经过一次锻造、一次酸洗、一次真空退火、二次锻造、二次酸洗、二次真空退火、错位轧制、三次酸洗和三次真空退火,得到铌靶材;本发明所述制备方法将两次锻造和错位轧制相结合,两次锻造破坏靶材内部的晶粒...
  • 本发明涉及一种五氧化三钛镀膜材料的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)混合钛粉和二氧化钛粉,进行第一球磨,得到混粉料;(2)将步骤(1)得到的所述混粉料进行冷等静压处理,得到压坯;(3)将步骤(2)得到的所述压坯依次进行预烧处理和...
  • 本发明涉及一种铬硅合金溅射靶材的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)混合铬粉和硅粉,得到混粉料;(2)将步骤(1)得到的所述混粉料进行预烧处理,得到预烧坯;所述预烧处理包括依次进行的第一预烧、第二预烧和第一加压;(3)将步骤(2)...
  • 本发明提供了一种碳碳化硅方形靶材组件的热校正方法,将温度为110
  • 本发明提供了一种ITO靶材与Cu背板绑定的方法,所述方法包括以下步骤:(1)ITO靶材、Cu背板和铟锭同步进行五段加热并保持终点温度,所述铟锭融化为铟焊料;(2)对ITO靶材进行超声波浸润,对Cu背板依次进行物理浸润和超声波浸润,在Cu...
  • 本发明涉及一种铬硅合金管状靶材的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)混合聚乙烯蜡粉和铬硅合金粉,得到混粉料;(2)将步骤(1)得到的所述混粉料进行冷压处理,得到压坯;(3)将步骤(2)得到的所述压坯依次进行第一烧结处理、第二烧结处...
  • 本发明提供了一种靶材孔位检测装置及其检测方法,所述靶材孔位检测装置包括检测台,所述检测台上设置有至少两个孔位检测柱,所述孔位检测柱的位置与靶材上开孔位置对应,将靶材放置在检测台上,所述孔位检测柱与靶材的开孔一一对应进行孔位检测。本发明通...
  • 本发明提供了一种靶材配件的检测装置以及检测方法,所述靶材配件的检测装置包括外观检具以及内孔检具;所述外观检具包括至少一个检测槽,所述检测槽的内壁与靶材配件的外观相匹配,所述靶材配件嵌入设置于所述检测槽内;所述内孔检具包括至少一个插孔件,...
  • 本发明涉及一种平面度≤0.05mm铝薄板的加工方法,所述加工方法包括:待加工的铝薄板粘结固定于铣床工作台上,对待加工的铝薄板的其中一面进行平行铣削;翻转待加工的高纯铝薄板,将待加工铝薄板通过真空吸盘重新固定于铣床工作台上,对待加工的铝薄...
  • 本实用新型提供了一种靶材配件检测装置,所述靶材配件检测装置包括外观检具和内孔检具,所述外观检具包括开设有检测通孔的检测块;所述内孔检具包括检测台以及设置于检测台上的至少一个检测柱,所述检测柱上开设有检测孔;靶材嵌入检测通孔内进行外观检测...
  • 本实用新型提供了一种靶材用螺丝检测装置,所述靶材用螺丝检测装置包括检测台,所述检测台上设置有至少一个检测槽,所述检测槽内设置有至少一个检测孔,所述检测孔沿长度方向分为头部段和旋入段,所述头部段的直径和长度与待测标准螺丝的头部直径和长度相...
  • 本发明提供了一种利用钨残靶制备钨粉的方法,所述方法包括如下步骤:(1)粉碎钨残靶为碎钨颗粒;(2)等温氧化步骤(1)所得碎钨颗粒,得到三氧化钨;(3)氨水溶解步骤(2)所得三氧化钨后进行重结晶,得到结晶粉体;(4)步骤(3)所得结晶粉体...
  • 本发明提供一种钽溅射靶材端面密封槽的加工方法,所述加工方法包括如下步骤:(1)采用切槽刀进行第一切削后退刀,所述第一切削的深度为密封槽要求深度的1/3~1/2;(2)所述切槽刀移动至密封槽要求宽度处进行第二切削后退刀,所述第二切削的深度...
  • 本发明提供了一种三层结构陶瓷靶材焊接的方法,所述方法包括以下步骤:(1)在加热条件下,对组件进行第一浸润,所述组件包括陶瓷靶坯、金属中间层和陶瓷背板;(2)所述组件的第一浸润完成后,以陶瓷背板为焊料熔池,金属中间层扣合至陶瓷背板上,并对...
  • 本发明涉及一种钽箔的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将钽粉依次进行粉末轧制处理和第一真空烧结处理,得到粗箔;(2)将步骤(1)得到的所述粗箔依次进行冷轧处理、第二真空烧结处理和精轧处理,得到所述钽箔。本发明提供的钽箔的制备方法...