【技术实现步骤摘要】
一种靶材孔位的安装检具及检测方法
[0001]本专利技术属于半导体产品检测
,涉及一种靶材孔位的安装检具及检测方法。
技术介绍
[0002]半导体芯片是现代电子行业的基础,是制作硅半导体电路的基础部件,随着半导体技术的不断发展,对芯片品质的要求在逐渐提高,因而对其生产加工过程也会有更高的要求。溅射靶材作为芯片制备的原料,在芯片制备过程中,需要将靶材固定于溅射机台上进行磁控溅射操作,为确保溅射的稳定性和安全性,用于固定靶材的孔位尺寸就显得尤为重要。若是孔位角度及孔径与溅射机台不相匹配,则会导致靶材无法稳定地安装在机台上。因此,有必要对溅射靶材的孔位尺寸进行检测。
[0003]目前,在靶材初步加工完成后需要进行尺寸检测,其中孔位检测即是重要的一项,现有技术中通常采用三坐标测量机对靶材的孔位尺寸进行检测,以检测各个孔位的角度及大小是否符合规定;但对于某些特殊结构的靶材,孔位较多,采用三坐标测量机检测速率较慢,且由于孔径并非单一尺寸,检测时出错率较高,因而需要设计专用的孔位检具,以提高特定靶材的孔位检测效率。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种靶材孔位的安装检具,其特征在于,所述安装检具包括检具主体和检具插销两部分,两者独立设置;所述检具主体呈圆环形结构,其中间位置设有通孔,所述检具主体上靠近外侧边缘的表面圆周上设有多个圆柱形凸起,所述圆柱形凸起的数量与靶材上标准孔的数量相同,所述靶材置于检具主体上,所述检具主体上的圆柱形凸起对应插入靶材的孔位中;所述检具插销呈圆柱状结构,其两端均设有插销头,插销头的直径尺寸小于检具插销中间位置的尺寸,两端插销头的直径尺寸不同,一端插销头的直径大于靶材标准孔的直径,另一端插销头的直径小于靶材标准孔的直径。2.根据权利要求1所述的安装检具,其特征在于,所述检具主体中通孔的直径占检具主体直径的80~90%;优选地,所述圆柱形凸起所在圆周的直径占检具主体直径的90~95%;优选地,所述圆柱形凸起的高度相同;优选地,所述圆柱形凸起的位置与靶材上标准孔的位置相对应;优选地,所述圆柱形凸起的直径小于靶材上对应位置的标准孔的直径。3.根据权利要求1或2所述的安装检具,其特征在于,所述检具主体的边缘位置设有一圈环形凸起,构成环形侧壁;优选地,所述环形侧壁的高度是圆柱形凸起高度的2~3.5倍;优选地,所述环形侧壁上对称位置设有开口,所述开口的位置均匀分布;优选地,所述开口的数量为两个或四个。4.根据权利要求1
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3任一项所述的安装检具,其特征在于,所述靶材上标准孔的种类按照孔径进行划分;优选地,所述靶材上的标准孔的种类数量与检具插销的数量相同,一类标准孔对应一种检具插销;优选地,所述安装检具的材质包括不锈钢,优选为与靶材的材质相同。5.根据权利要求1
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4任一项所述的安装检具,其特征在于,所述检具插销至少包括三段阶梯状圆柱段,分别为检具插销中间段和两端的插销头;优选地,所述靶材上标准孔的直径为9.02~9.22mm,相对应的一端插销头的直径比标准...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,潘杰,边逸军,王学泽,陈文庆,
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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