一种粉末冶金制备钽靶材的烧结夹具和方法技术

本发明专利技术提供了一种粉末冶金制备钽靶材的烧结夹具和方法，所述烧结夹具由两端可移动的盖板和管组成，所述盖板的直径与管的内直径相同。所述使用烧结夹具的粉末冶金制备钽靶材的方法，包括以下步骤：将烧结夹具中的下盖板放入管的底部后，钽粉在管内进行装模，然后将上盖板放置在钽粉表面组装成为所述烧结夹具并进行压实，再用包套将所述烧结夹具密封并焊合，对包套进行脱气及热等静压，依次去除包套和烧结夹具后得到所述钽靶材；所述烧结夹具解决了钽粉装填密度不高导致的靶材成材率较低的问题，同时缩减了工艺步骤，有效降低了生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种粉末冶金制备钽靶材的烧结夹具和方法


[0001]本专利技术属于磁控溅射镀膜靶材领域，尤其涉及一种粉末冶金制备钽靶材的烧结夹具和方法。

技术介绍

[0002]在微电子领域，钽靶常用以制备半导体器件薄膜电极、互联线以及阻挡层，对钽靶的纯度以及气体含量要求非常高。粉末冶金钽靶相对于传统熔炼法制得的钽靶具有组织均匀，晶粒尺寸小，加工性能好的等优点。
[0003]但对于成品厚度≤10mm以下的粉末冶金钽靶，考虑到热等静压(Hot Isostatic Pressing，HIP)后的变形量，HIP后毛坯厚度需设计≥20mm，另外为了减小HIP后变形量，会对钽粉预先进行冷等静压(Cold Isostatic Pressing，CIP)提高其装实密度后再进行HIP。所以一般粉末冶金钽靶的制备工艺为：CIP+HIP两步走，工艺比较复杂，同时生产成品厚度≤10mm以下的粉末冶金钽靶成材率不足30％，大大地增加了原材料成本。
[0004]CN105177513A公开了“一种用粉末冶金法制备高性能钽靶材的方法”，书方法涉及半导体用高纯钽靶材的粉末冶金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粉末冶金制备钽靶材的烧结夹具，其特征在于，所述烧结夹具由两端可移动的盖板和管组成，所述盖板包括上盖板和下盖板，所述盖板的直径与管的内直径相同。2.根据权利要求1所述的烧结夹具，其特征在于，所述烧结夹具的材质包括20号钢、45号钢或304不锈钢；优选地，所述下盖板和上盖板的厚度为20
‑
30mm；优选地，所述管的壁厚为30
‑
40mm。3.一种使用权利要求1或2所述的烧结夹具进行的粉末冶金制备钽靶材的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将烧结夹具中的下盖板放入管的底部后，钽粉在管内进行装模，然后将上盖板放置在钽粉表面组装成为所述烧结夹具并进行压实，再用包套将所述烧结夹具密封并焊合，对包套进行脱气及热等静压，依次去除包套和烧结夹具后得到所述钽靶材。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述包套的外部设置有与内部联通的脱气口。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述包套的材质包括304不锈钢。6.根据权利要求3
‑
5任一项所述的方法，其特征在于，所述脱气的温度为400
‑
600℃；优选地，所述脱气的时间为6
‑
9h；优选地，所述脱气后包套内的真空度为1.0
×
10
‑3‑
1.0
×
10
‑2Pa。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，周友平，黄洁文，吴东青，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：