一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法技术

本发明专利技术提供一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法为电子束焊接，所述电子束焊接的道次≥3，所述铝钪靶材中钪的含量≤20at％。所述焊接方法采用电子束焊接，制备铝钪合金靶便于自动化生产、焊接工艺及质量更稳定、能源耗费少、生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法


[0001]本专利技术属于靶材制造领域，涉及一种铝钪靶材，尤其涉及一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法。

技术介绍

[0002]铝钪合金材料，在保持与高纯铝相同的电导率、耐热性基础上，铝钪合金靶材能数倍地改善薄膜材料的电子迁移和应力位移；在无线通讯设备领域，随着信号频率要求的不断变高，滤波器由SW器件向FBAR器件升级，压电薄膜材料也正由氮化铝压电薄膜向铝钪氮化物压电薄膜过渡。相较于氮化铝压电薄膜，铝钪氮化物压电薄膜具有更高的压电常数，更好的压电性能以及完美的的半导体工艺兼容性，越来越受到重视。
[0003]铝钪的焊接多为铝钪靶材和铝合金背板(多为高强度铝铜系合金或铝镁硅系合金)进行焊接，铝钪合金靶钪含量在5
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43at％之间都有应用，常用靶材钪含量≤20at％。
[0004]现有常规钎焊制备工艺技术存在以下问题：1、铝钪合金随着Sc含量增加，浸润效果变差，制备效率低；2、制备过程能源耗费较大；3、不利于批量自动化生产。
[0005]CN 112894111A公开了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法为电子束焊接，所述电子束焊接的道次≥3，所述铝钪靶材中钪的含量≤20at％。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述铝钪靶材中钪的含量为5～10at％。3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接的束流为20～40mA；优选地，所述电子束焊接的焦点深度为515～560mA。4.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接的线速度为10～15mm/s。5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述铝钪靶材中钪的含量为10～15at％，不包括10at％。6.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接的焊枪位置对准焊缝位置后，偏向所述铝钪靶材一侧0～1mm，不包括0；优选地...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，边逸军，廖培君，沈学峰，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：