【技术实现步骤摘要】
一种晶圆保持器的安装检具
[0001]本技术属于半导体产品检测
,涉及一种晶圆保持器的安装检具。
技术介绍
[0002]半导体晶圆是现代电子行业的基础,是制作硅半导体电路的基础部件,随着半导体技术的不断发展,对晶圆品质的要求在逐渐提高,因而对其生产加工过程也会有更高的要求。晶圆的生产过程通常需要与晶圆保持器配套使用,晶圆保持器起到支撑晶圆的作用,为了与晶圆的结构相匹配,晶圆保持器通常为环形结构,使用时安装到溅射机台,该晶圆保持器的结构与机台是否匹配对晶圆的生产及应用具有重要影响。
[0003]目前,晶圆保持器的生产一般是根据图纸尺寸进行加工,在使用前并未经过实际安装,若直接发货给客户端,经常存在安装不匹配的问题,需要进行返回,费时费力,成本较高,因而需要将晶圆保持器加工完成后,先进行结构及尺寸的检验,而相应检具的结构设计需要与晶圆保持器的结构相匹配,尤其是与机台安装相关的结构部件。
[0004]CN 106033738A公开了一种晶圆保持器,其包括保持器主体、支撑件及限制件,其中保持器主体具有圆形通孔, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆保持器的安装检具,其特征在于,所述安装检具的主体呈圆环形结构,所述圆环形结构的中间位置设有通孔,所述通孔分为上部通孔和下部通孔,所述上部通孔的直径大于下部通孔的直径,使得安装检具的内环形成阶梯结构;所述阶梯结构的阶梯平面上设有至少三个腰形凸起,所述腰形凸起均匀位于同一圆周上,所述腰形凸起的圆周上还设有螺丝孔;所述圆环形结构的环形侧壁上设有贯穿外壁和上部通孔内壁的侧孔,所述侧孔的数量至少为三个,沿环形侧壁均匀分布。2.根据权利要求1所述的晶圆保持器的安装检具,其特征在于,所述圆环形结构的上部通孔的直径占圆环形结构外径的90~95%;所述圆环形结构的上部通孔的直径是下部通孔直径的1.25~1.8倍。3.根据权利要求1所述的晶圆保持器的安装检具,其特征在于,所述圆环形结构的上部通孔的高度与下部通孔高度的比例为1.5:1~3:1。4.根据权利要求1所述的晶圆保持器的安装检具,其特征在于,所述腰形凸起沿所在圆周呈弧形分布,每个腰形凸起旁对应设有一组螺丝孔。5.根据权利要求4所述的晶圆保持器的安装检具,其特征在于,所述腰形凸起的圆周上还设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,潘杰,边逸军,王学泽,周浩,
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。