一种扫描电子显微镜系统包含：电子束源；样本载台，其包含第一对准特征；电子光学柱，其包含电子光学元件，所述电子光学元件包含具有第二对准特征的透镜；以及对准板，其具有第三对准特征。所述系统另外包含参考目标及检测器组合件。所述电子光学元件可配...

本发明揭示一种方法，其包含：识别具有第一敏感度阈值的第一关注区域的第一集合，所述第一关注区域与设计数据中的重复单元块内的第一受关注设计相关联；识别具有额外敏感度阈值的额外关注区域的额外集合，所述额外关注区域与设计数据中的重复单元块内的额...

本发明涉及用于光瞳成像散射测量的变迹法。在一些实施例中，系统包含安置于照明路径的光瞳平面内的变迹器。在一些实施例中，所述系统进一步包含经配置以用变迹照明的至少一部分来扫描样本的表面的照明扫描仪。在一些实施例中，所述系统包含经配置以提供四...

本发明揭示一种检验方法，其包含：接收衬底的多个检验图像。所述方法包含：从来自第一通道的第一图像产生第一噪声图像，及从来自额外通道的额外图像产生额外噪声图像。所述方法进一步包含：从所述第一噪声图像产生第一信噪比SNR图像，及从所述额外噪声...

本发明提供提升计量测量的准确度的方法、计量模块及目标设计。方法提供对多个测量处方及设置的灵活处置且使得能够使所述多个测量处方及设置与指示其与谐振区域及平坦区域的关系的图谱特征相关。单独地或以组合方式采用对处方的群集化、自身一致性测试、对...

一种可调谐光谱滤波器包含第一可调谐色散元件、第一光学元件、位于焦平面处的空间滤波元件、第二光学元件及第二色散元件。所述第一可调谐色散元件利用可调整色散将光谱色散引入到照明光束。所述第一光学元件将所述照明光束聚焦于焦平面处，其中所述经光谱...

本发明提供方法、计量模块及RCA工具，其使用测量图谱中的(若干)谐振区域的行为以相对于对称及不对称因子评估及特征化工艺变动，且相对于工艺步骤提供所述工艺变动的根本原因分析。可使用具有不同层厚度及工艺变动因子的模型化堆叠的模拟来增强所述分...

揭示多光束电子束柱及使用此些多光束电子束柱的检验系统。根据本发明配置的多光束电子束柱可包含电子源及多透镜阵列，所述多透镜阵列经配置以利用由所述电子源提供的电子产生多个细光束。所述多透镜阵列可进一步经配置以移位所述多个细光束中的至少一个特...

本发明揭示用于选择适用于缺陷检验的光学模式的方法及系统。一种方法可包含：利用一组光学模式来扫描特定类型的全堆叠晶片以获得一组全堆叠晶片图像；及基于由所述组全堆叠晶片图像指示的潜在所关注缺陷的位置来逆向处理所述全堆叠晶片以产生经逆向处理晶...

针对图像检视(例如SEM检视)的抗扭斜对准检查与检视坐标系。可使用设计文件或检查图像来自动进行抗扭斜。与检视工具通信的控制器可将所述晶片的文件(例如设计文件或检查图像)与来自所述检视工具的所述晶片的图像对准；比较所述文件的对准位点与来自...

一种设备包含：衬底；嵌套式壳体组合件，其包含外部壳体及内部壳体，其中所述外部壳体围封所述内部壳体且所述内部壳体至少围封电子组合件。绝缘介质安置于所述内部壳体的外部表面与所述外部壳体的内部表面之间的腔内，且系统包含通信地耦合到所述电子组合...

针对物体的表面的三维形貌测量，通过物镜将图案化照明投影于所述表面上。在所述物体与所述物镜之间进行相对移动，且由检测器通过所述物镜记录所述表面的多个图像。所述相对移动的方向包含相对于所述物镜的光轴的斜角。根据从相应位置记录的强度的变化导出...

本文中呈现用于执行具有减小的测量光斑大小的单波长椭圆偏振测量法SWE测量的方法及系统。在一方面中，光瞳光阑位于集光光学路径中的光瞳平面处或所述光瞳平面附近以降低对目标边缘衍射效应的敏感度。在另一方面中，场光阑位于与所述集光光学路径中的晶...

本发明揭示一种计量系统，其包含：照明源，其经配置以产生照明光束；一或多个照明光学器件，其经配置以将所述照明光束引导到样本；一或多个收集光学器件，其经配置以收集从所述样本发出的照明；检测器；及超光谱成像子系统。所述超光谱成像子系统包含：分...

本揭露是关于在晶片检验期间确定定位于收集孔隙中的光学元件的配置。一种系统包含检测器，所述检测器经配置以在光学元件具有不同配置时，检测通过包含一组收集孔隙的所述光学元件的来自晶片的光，借此产生针对所述不同配置的不同图像。所述系统还包含计算...

特征提取及分类用于工艺窗监测。基于经掩蔽裸片图像的度量的组合且包含一或多个片段掩模、度量及晶片图像的一组显著组合的分类器能够检测工艺非合规。可基于经计算度量使用分类器确定工艺状态。所述分类器可从标称数据学习。

本发明提供用于在晶片的电子束图像中确定缺陷的位置的方法及系统。一种方法包含：基于缺陷在差分图像中的第一位置而相对于成像于测试图像中的图案确定所述缺陷的第二位置。所述方法还包含：针对所述缺陷在电子束图像中相对于所述图案确定所述缺陷的第三位...

本发明提供用于由样品的一或多个低分辨率图像产生所述样品的高分辨率图像的方法及系统。一个系统包含经配置用于获取样品的一或多个低分辨率图像的一或多个计算机子系统。所述系统还包含由所述一或多个计算机子系统执行的一或多个组件。所述一或多个组件包...

本发明提供用于半导体应用的基于机器学习的模型的加速训练的方法及系统。一种用于训练基于机器学习的模型的方法包含获取在其上执行工艺的样品的非标称例子的信息。所述基于机器学习的模型经配置以针对所述样品执行模拟。仅使用额外样品的标称例子的信息训...

本发明提供用于使用针对样本模拟的输出执行针对所述样本的一或多个功能的方法及系统。一种系统包含经配置以用于由包含于工具中的一或多个检测器获取针对样本产生的输出的一或多个计算机子系统，所述工具经配置以在所述样本上执行过程。所述系统还包含由所...