使用设计文件或检查图像自动抗扭斜制造技术

针对图像检视(例如SEM检视)的抗扭斜对准检查与检视坐标系。可使用设计文件或检查图像来自动进行抗扭斜。与检视工具通信的控制器可将所述晶片的文件(例如设计文件或检查图像)与来自所述检视工具的所述晶片的图像对准；比较所述文件的对准位点与来自所述检视工具的所述图像的对准位点；及产生所述文件的所述对准位点的坐标及来自所述检视工具的所述图像的对准位点的坐标的抗扭斜变换。所述晶片的所述图像可不含有缺陷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用设计文件或检查图像自动抗扭斜相关申请案的交叉参考本申请主张2016年2月4日申请的第201641004030号印度申请及2016年3月17日申请的第62/309,623号美国申请的优先权，所述申请的揭示内容特此以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及半导体晶片检视及分析。
技术介绍
晶片检查系统通过检测在制程期间发生的缺陷来帮助半导体制造商增加并维持集成电路(IC)芯片良率。检查系统的一个目的在于监测制造程序是否符合规范。如果制程在半导体制造商可随后解决的已建立规范的范畴之外，那么检查系统指示问题及/或问题来源。半导体制造工业的发展对良率管理，尤其是计量及检查系统提出了越来越高的要求。关键尺寸正在缩小，而晶片大小正在增加。经济学正在推动行业减少达成高良率、高价值生产的时间。因此，将从检测良率问题到解决所述问题的总时间最小化决定了半导体制造商的投资回报率。半导体制造商需要检视来自晶片或半导体装置的一个区域的图像或结果，例如在检查期间标记的区域。这具有挑战性，因为图像或结果可能不容易与检查图像或设计文件对准。这具有挑战性，还因为各种图像、结果或设计文件可能使用不同的坐标系。例如，扫描本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统，其包括：检视工具，其中所述检视工具包含：载物台，其经配置以固持晶片；及图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的图像；电子数据存储单元，其中存储一或多个参考文件，各参考文件具有一或多个对准位点；及控制器，其与所述检视工具电子通信，其中所述控制器经配置以：从所述检视工具接收所述晶片的所述图像；识别所述晶片的所述图像中的一或多个对准位点；从所述电子数据存储单元接收对应于来自所述检视单元的所述晶片的所述图像的参考文件；标记所述晶片上的至少一个裸片隅角；比较所述参考文件中的一或多个对准位点与来自所述检视工具的所述图像中的一或多个对准位点；及基于所述一或多个对准位点产生对应于所述晶片的所述图像...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.04 IN 201641004030;2016.03.17 US 62/309,621.一种系统，其包括：检视工具，其中所述检视工具包含：载物台，其经配置以固持晶片；及图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的图像；电子数据存储单元，其中存储一或多个参考文件，各参考文件具有一或多个对准位点；及控制器，其与所述检视工具电子通信，其中所述控制器经配置以：从所述检视工具接收所述晶片的所述图像；识别所述晶片的所述图像中的一或多个对准位点；从所述电子数据存储单元接收对应于来自所述检视单元的所述晶片的所述图像的参考文件；标记所述晶片上的至少一个裸片隅角；比较所述参考文件中的一或多个对准位点与来自所述检视工具的所述图像中的一或多个对准位点；及基于所述一或多个对准位点产生对应于所述晶片的所述图像的抗扭斜变换。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包含处理器及与所述处理器和所述电子数据存储单元电子通信的通信端口。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述检视工具是扫描电子显微镜。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述图像产生系统经配置以使用电子束、宽带等离子体或激光中的至少一者产生所述晶片的所述图像。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述参考文件是设计文件。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述参考文件是所述晶片的检查图像。7.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器进一步经配置以对所述晶片的所述图像应用所述抗扭斜变换。8.根据权利要求7所述的系统，其中所述控制器进一步经配置以验证来自所述检视工具的所述晶片的所述图像与所述设计文件在应用所述抗扭斜变换之后保持对准。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述晶片的所述图像不含有具有3μm到50μm的大小的缺陷。10.一种方法，其包括：将晶片装载于检视工具的载物台上；从所述检视工具接收具有一或多个对准位点的所述晶片的图像；在控...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·杰因，A·亚提，T·杰亚瑞曼，R·科努鲁，R·库帕，H·普拉萨德，S·莫穆拉，A·罗布，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US