本实用新型公开了一种传感器封装体，涉及芯片封装技术领域。传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通...

本公开实施例公开了一种微机电系统麦克风及电子设备。该微机电系统麦克风包括衬底、振膜和背极板。振膜具有固定部和悬空部，背极板上形成有支撑结构，支撑结构将悬空部划分为内悬空区和外悬空区。本公开通过创造性地设置支撑结构，将振膜划分为内悬空区和...

本发明提供一种麦克风及智能可穿戴设备，麦克风包括印制电路板和安装于印制电路板的壳体，印制电路板与壳体形成有容纳腔，容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片，麦克风形成有声孔，印制电路板面向容纳腔的一侧形成有安装位，MEMS芯片...

本公开实施例公开了一种微机电系统麦克风及电子设备。该微机电系统麦克风包括衬底、振膜和背极板。背极板上形成有支撑结构，背极板包括第一背极区和第二背极区，第一背极区与第二背极区连接至不同的电极。本公开实施例的一个技术效果在于，通过创造性地利...

本发明涉及性能评估技术领域，公开了一种放大模组性能评估方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取目标放大模组输出的电信号，并确定电信号的放大倍数；在放大倍数大于预设倍数阈值时，根据电信号生成目标频谱图；根据目标频率图确定有效电信号幅值...

本发明提出了一种封装模组，封装模组包括基板、生物电信号接入端和滤波电路。滤波电路设置于基板上，滤波电路的输入端与生物电信号接入端电连接，滤波电路具有用于接入外部滤波器件的滤波参数接入端。本发明节省封装模组内部的布线面积，降低其内部电路设...

本发明提供一种麦克风及智能可穿戴设备，麦克风包括底板、盖板，以及连接底板和盖板的连接板，底板、盖板和连接板围设形成有容纳腔，容纳腔内设置有第一MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片、质量件和连接件，底板上形成有声孔，第一MEM...

本发明涉及电声产品领域，公开了一种麦克风及智能设备，其中麦克风包括MEMS芯片，MEMS芯片包括衬底、设在衬底上面的支撑部及振膜，振膜的外边缘支撑于支撑部，支撑部内部设置有中空结构，中空结构与振膜的外边缘相对设置，此中空结构使振膜改变了...

本申请实施例提供了一种压力传感器和电子设备，压力传感器包括支撑层，支撑层包括支撑本体、第一空腔和第二空腔；敏感层，敏感层设置于支撑层的第一表面并且覆盖第二空腔，第二空腔的真空度大于第一空腔；压力器件，压力器件设置于敏感层中，第一类压力器...

本发明提供了一种导流结构和无阀压电微泵，导流结构包括：本体，所述本体的第一侧设有螺旋形的流道，所述本体上设有间隔开分布的第一开口和第二开口，所述第一开口与所述流道的第一端连通，所述第二开口与所述流道的第二端连通；阻流件，所述阻流件位于所...

本发明提供了一种无阀压电微泵，包括：基体，基体设有流体进口、流道和流体出口；至少两个阻流件，每个阻流件位于流道，每个阻流件能够对沿从流体出口向流体进口的流体产生第一流动阻力；两个振动膜，每个振动膜与流道形成泵腔，两个振动膜中的一个位于流...

本申请实施例提供了一种MEMS麦克风和电子设备，MEMS麦克风包括基板，基板上设置有进气口；壳体，壳体连接于基板上并与基板之间形成容纳腔；MEMS芯片，MEMS芯片设置于容纳腔内；缓冲件，缓冲件设置于容纳腔内，缓冲件中具有气流通道，所述...

本发明提供了一种导流结构和无阀压电微泵，导流结构包括：本体，所述本体的第一侧设有螺旋形的特斯拉阀，所述本体上设有间隔开分布的第一开口和第二开口，所述第一开口与所述特斯拉阀的第一端连通，所述第二开口与所述特斯拉阀的第二端连通，所述特斯拉阀...

本发明公开了一种封装结构和电子设备，所述封装结构包括基板、第一芯片、第一转接板和支撑件，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上，所述第一转接板设置于所述基板的所述第二表面上，且所述第一转接板位于...

本申请实施例提供了一种MEMS芯片及其制造方法、MEMS声学传感器和电子设备；其中，所述MEMS芯片包括叠置的衬底、氧化物层、振膜及背极板；所述衬底具有背腔；所述振膜包括有效区域及固定区域，所述有效区域与所述固定区域之间通过环形狭缝隔开...

本实用新型公开了一种麦克风及电子设备，涉及麦克风技术领域。一种麦克风，包括封装体，以及设置在所述封装体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装体包括底板，顶板，以及围设在所述底板和所述顶板周侧的侧板；所述侧板上开设有声孔，所述MEMS芯...

本发明公开一种MEMS传感器和电子设备，所述MEMS传感器包括基底、第一传感器及第二传感器，所述第一传感器设于所述基底，并与所述基底围合形成变形腔，所述第一传感器与所述基底电连接，所述第二传感器叠设于所述第一传感器背向所述基底的一侧，所...

本申请公开了一种封装芯片及其加工方法，涉及半导体技术领域，所述封装芯片的加工方法包括以下步骤：提供待封装芯片模块；对所述待封装芯片模块进行塑封，在所述待封装芯片模块的外表面形成塑封层，其中，所述塑封层包括第一充填剂，所述第一充填剂在所述...

本公开提供了一种MOF衍生物基气体传感器的激光热解制备方法，包括：将包括MOF材料的浆料涂覆在叉指电极上；和利用激光照射所述叉指电极，得到包括多孔结构的金属氧化物的气体传感器，其中，所述金属氧化物由所述MOF材料激光热解得到。本公开还提...

本发明提供一种压力传感器及电子设备，压力传感器包括基底和压力膜，压力膜包括上可动电极组件、下可动电极组件、固定电极组件和连接件，连接件连接上可动电极组件和下可动电极组件，上可动电极组件和下可动电极组件之间形成有间隙，固定电极组件设置于间...