本发明专利技术提供一种麦克风及智能可穿戴设备,麦克风包括印制电路板和安装于印制电路板的壳体,印制电路板与壳体形成有容纳腔,容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片,麦克风形成有声孔,印制电路板面向容纳腔的一侧形成有安装位,MEMS芯片安装于安装位以减小麦克风的前腔体积。通过在印制电路板面向容纳腔的一侧形成有安装位,MEMS芯片安装于安装位,通过安装位连接MEMS芯片以减小麦克风的前腔体积,当前腔体积减小时,共振频率会增大。共振频率会增大。共振频率会增大。
【技术实现步骤摘要】
麦克风及智能可穿戴设备
[0001]本专利技术涉及麦克风
,尤其涉及一种麦克风及智能可穿戴设备。
技术介绍
[0002]相关技术中麦克风封装时是在印制电路板表面涂胶后将MEMS芯片直接贴装再印制电路板上。这种制作方式工艺简单,但会导致麦克风前腔体积较大,麦克风共振频率较小,难以满足客户日益严苛的共振峰后移要求。
[0003]鉴于此,有必要提供一种新的麦克风及智能可穿戴设备,以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是提供一种麦克风及智能可穿戴设备,旨在解决现有技术中的麦克风的技术问题。
[0005]为实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供一种麦克风,包括印制电路板和安装于所述印制电路板的壳体,所述印制电路板与所述壳体形成有容纳腔,所述容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片,所述麦克风形成有声孔,所述印制电路板面向所述容纳腔的一侧形成有安装位,所述MEMS芯片安装于所述安装位以减小所述麦克风的前腔体积。
[0006]在一实施例中,所述印制电路板上形成有所述声孔,所述安装位包括安装槽,所述MEMS芯片安装于所述安装槽,且所述MEMS芯片面对所述声孔设置。
[0007]在一实施例中,所述MEMS芯片包括基体和设置于所述基体的敏感膜,所述基体至少部分伸入所述安装槽中,所述敏感膜面对所述声孔设置。
[0008]在一实施例中,所述安装槽内设置有粘接层,所述基体通过所述粘接层与所述安装槽连接。
[0009]在一实施例中,所述安装槽为环形槽,所述环形槽围绕所述声孔的外周设置。
[0010]在一实施例中,所述印制电路板面向所述容纳腔的一侧部分向内凹陷形成有凹陷槽,所述ASIC芯片安装于所述凹陷槽。
[0011]在一实施例中,所述ASIC芯片面向所述印制电路板的一侧设置有焊盘,所述ASIC芯片通过所述焊盘与所述印制电路板信号连接。
[0012]在一实施例中,所述MEMS芯片与所述ASIC芯片层叠设置,所述ASIC芯片设置于所述MEMS芯片背离所述声孔的一侧。
[0013]在一实施例中,所述壳体上形成有所述声孔,所述安装位包括凸出所述印制电路板朝向所述容纳腔伸出的支撑件,所述MEMS芯片安装于所述支撑件。
[0014]根据本专利技术的另一方面,本专利技术还提供一种智能可穿戴设备,所述智能可穿戴设备包括外壳和设置于所述外壳内的如上述所述的麦克风。
[0015]上述方案中,麦克风包括印制电路板和安装于印制电路板的壳体,印制电路板与
壳体形成有容纳腔,容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片,麦克风形成有声孔,印制电路板面向容纳腔的一侧形成有安装位,MEMS芯片安装于安装位以减小麦克风的前腔体积。麦克风声孔的位置有两种,一种是形成于印制电路板上,另一种是形成于壳体上。当声孔形成于印制电路板上时,麦克风的前腔指的是MEMS芯片与印制电路板合围成的空间,前腔与形成于印制电路板的声孔连通的空间。当声孔形成于壳体上时,麦克风的前腔指的是壳体、MEMS芯片和印制电路板合围成的空间,前腔与形成于壳体上的声孔连通的空间。通过在印制电路板面向容纳腔的一侧形成有安装位,MEMS芯片安装于安装位,通过安装位连接MEMS芯片以减小麦克风的前腔体积,当前腔体积减小时,共振频率会增大。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例麦克风的一结构示意图;
[0018]图2为本专利技术实施例麦克风的印制电路板、MEMS芯片和粘接层的结构示意图;
[0019]图3为本专利技术实施例麦克风的印制电路板、MEMS芯片和粘接层的分解结构示意图;
[0020]图4为本专利技术实施例麦克风的另一结构示意图;
[0021]图5为本专利技术实施例麦克风的又一结构示意图;
[0022]图6为本专利技术实施例麦克风的还一结构示意图。
[0023]标号说明:
[0024]100、麦克风;1、壳体;2、印制电路板;3、容纳腔;4、MEMS芯片;41、基体;42、敏感膜;5、ASIC芯片;6、声孔;7、安装槽;8、前腔;9、粘接层;10、金线;11、焊盘;12、支撑件。
[0025]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施方式中的附图,对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本专利技术的一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明,本专利技术实施方式中所有方向性指示(诸如上、下
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外,在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0029]并且,本专利技术各个实施方式之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0030]参照图1~图6,根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供一种麦克风100,包括印制电路板2和安装于印制电路板2的壳体1,印制电路板2与壳体1形成有容纳腔3,容纳腔3内设置有信号连接的MEMS芯片4和ASIC芯片5,麦克风100形成有声孔6,印制电路板2面向容纳腔3的一侧形成有安装位,MEMS芯片4安装于安装位以减小麦克风100的前腔8体积。
[0031]印制电路板2也就是PCB板(Printed Circuit Board),又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板或印制电路板2。壳体1罩设在印制电路板2的一个侧面,印制电路板2与壳体1配合形成有容纳腔3,容纳腔3室一个空腔,MEMS芯片4和ASIC芯片5设置在容纳腔3内,麦克风100形成有与容纳腔3连通的声孔6,MEMS芯片4和ASIC芯片5可以通过金线10信号连接,ASIC芯片5与印制电路板2信号连接,具体可以通过金线10信号连接或其它连接方式,MEMS芯片4用于感应从声孔6进入的声压信号并将感应到的信号处理后传递至信号连接的A本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种麦克风,其特征在于,包括印制电路板和安装于所述印制电路板的壳体,所述印制电路板与所述壳体形成有容纳腔,所述容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片,所述麦克风形成有声孔,所述印制电路板面向所述容纳腔的一侧形成有安装位,所述MEMS芯片安装于所述安装位以减小所述麦克风的前腔体积。2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述印制电路板上形成有所述声孔,所述安装位包括安装槽,所述MEMS芯片安装于所述安装槽,且所述MEMS芯片面对所述声孔设置。3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片包括基体和设置于所述基体的敏感膜,所述基体至少部分伸入所述安装槽中,所述敏感膜面对所述声孔设置。4.根据权利要求3所述的麦克风,其特征在于,所述安装槽内设置有粘接层,所述基体通过所述粘接层与所述安装槽连接。5.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述安装槽为环形槽,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张晓萌,
申请(专利权)人:歌尔微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。