MEMS麦克风和电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种MEMS麦克风和电子设备，MEMS麦克风包括基板，基板上设置有进气口；壳体，壳体连接于基板上并与基板之间形成容纳腔；MEMS芯片，MEMS芯片设置于容纳腔内；缓冲件，缓冲件设置于容纳腔内，缓冲件中具有气流通道，所述气流通道的一端与所述进气口连通，所述气流通道的另一端朝向所述MEMS芯片；所述气流通道中设置有阻挡结构，气流在流通方向上遇到阻挡结构时会发生气流衰减，以起到保护MEMS芯片的作用，保证MEMS麦克风的收音音效稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子设备


[0001]本申请属于声电转换
，具体地，本申请涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

技术介绍

[0002]MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，基于电子设备轻薄化和小型化的需求，目前MEMS麦克风应用已经十分广泛。
[0003]由于传统封装将MEMS麦克风的MEMS芯片直接粘结在PCB上，气流通过声孔直接进入到MEMS芯片的内腔中，如果气流过大，会使MEMS芯片的膜片在冲击力的作用下破损导致产品失效，从而引起电子设备功能异常，降低了MEMS麦克风的收音稳定性。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的一个目的是提供一种MEMS麦克风和电子设备的新技术方案。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：
[0006]基板，所述基板上设置有进气口；
[0007]壳体，所述壳体连接于所述基板上并与所述基板之间形成容纳腔；
[0008]MEMS芯片，所述MEMS芯片设置于所述容纳腔内；
[0009]缓冲件，所述缓冲件设置于所述容纳腔内，所述缓冲件中具有气流通道，所述气流通道的一端与所述进气口连通，所述气流通道的另一端朝向所述MEMS芯片；
[0010]所述气流通道中设置有阻挡结构。
[0011]可选地，所述气流通道包括第一段气流通道和第二段气流通道，所述第一段气流通道与所述进气口连通，所述第二段气流通道连通于所述第一段气流通道远离所述进气口的一端；
[0012]所述第一段气流通道的截面面积大于所述第二段气流通道的截面面积，所述第一段气流通道靠近所述第二段气流通道的一端设置有所述阻挡结构。
[0013]可选地，所述阻挡结构包括第一凹槽和第一挡环，所述第一凹槽设置于所述第一段气流通道靠近所述第二段气流通道的一端，所述第一挡环连接于所述第一凹槽上并与所述第一凹槽之间形成第一流通间隙；
[0014]所述第一流通间隙连通于所述第一段气流通道和所述第二段气流通道之间。
[0015]可选地，所述第一凹槽为半圆形凹槽、U字形凹槽或者V字形凹槽。
[0016]可选地，所述第一挡环一体连接于所述第一凹槽上，所述第一流通间隙通过激光刻蚀形成。
[0017]可选地，在所述第一段气流通道的气流流通方向上，所述第一挡环与部分所述第一段气流通道相对。
[0018]可选地，所述缓冲件中还具有第三段气流通道，所述第三段气流通道连通于所述第二段气流通道远离所述第一段气流通道的一端；
[0019]所述第二段气流通道的截面面积大于所述第三段气流通道的截面面积；
[0020]所述阻挡结构还包括第二凹槽和第二挡环，所述第二凹槽设置于所述第二段气流通道靠近所述第三段气流通道的一端，所述第二挡环连接于所述第二凹槽上并与所述第二凹槽之间形成第二流通间隙；
[0021]所述第二流通间隙连通于所述第二段气流通道和所述第三段气流通道之间。
[0022]可选地，所述第二凹槽的尺寸小于或者等于所述第一凹槽的尺寸。
[0023]可选地，在所述第二段气流通道的气流流通方向上，所述第二挡环与部分所述第二段气流通道相对。
[0024]可选地，所述缓冲件一体连接于所述基板的内侧。
[0025]根据本申请实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括第一方面所述的MEMS麦克风。
[0026]本申请的一个技术效果在于：
[0027]本申请实施例提供了一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括基板，所述基板上设置有进气口；壳体，所述壳体连接于所述基板上并与所述基板之间形成容纳腔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置于所述容纳腔内；缓冲件，所述缓冲件设置于所述容纳腔内，所述缓冲件中具有气流通道，所述气流通道的一端与所述进气口连通，所述气流通道的另一端朝向所述MEMS芯片；所述气流通道中设置有阻挡结构，气流在流通方向上遇到阻挡结构时会发生气流衰减，以起到保护MEMS芯片的作用，保证所述MEMS麦克风的收音音效稳定性。
[0028]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0029]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0030]图1为本申请实施例提供的一种MEMS麦克风的示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的一种MEMS麦克风的缓冲件示意图。
[0032]其中：1、基板；11、进气口；2、壳体；3、MEMS芯片；4、缓冲件；41、第一段气流通道；42、第二段气流通道；43、第三段气流通道；5、阻挡结构；51、第一凹槽；52、第一挡环；53、第二凹槽；54、第二挡环；6、ASIC芯片；7、金线。
具体实施方式
[0033]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0034]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或
两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0036]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0037]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0038]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0039]参照图1和图2，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)上设置有进气口(11)；壳体(2)，所述壳体(2)连接于所述基板(1)上并与所述基板(1)之间形成容纳腔；MEMS芯片(3)，所述MEMS芯片(3)设置于所述容纳腔内；缓冲件(4)，所述缓冲件(4)设置于所述容纳腔内，所述缓冲件(4)中具有气流通道，所述气流通道的一端与所述进气口(11)连通，所述气流通道的另一端朝向所述MEMS芯片(3)；所述气流通道中设置有阻挡结构(5)。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述气流通道包括第一段气流通道(41)和第二段气流通道(42)，所述第一段气流通道(41)与所述进气口(11)连通，所述第二段气流通道(42)连通于所述第一段气流通道(41)远离所述进气口(11)的一端；所述第一段气流通道(41)的截面面积大于所述第二段气流通道(42)的截面面积，所述第一段气流通道(41)靠近所述第二段气流通道(42)的一端设置有所述阻挡结构(5)。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻挡结构(5)包括第一凹槽(51)和第一挡环(52)，所述第一凹槽(51)设置于所述第一段气流通道(41)靠近所述第二段气流通道(42)的一端，所述第一挡环(52)连接于所述第一凹槽(51)上并与所述第一凹槽(51)之间形成第一流通间隙；所述第一流通间隙连通于所述第一段气流通道(41)和所述第二段气流通道(42)之间。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一凹槽(51)为半圆形凹槽、U字形凹槽或者V字形凹槽。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆洪峰，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：