压力传感器及其成型方法和电子设备技术

技术编号:41357356 阅读:20 留言:0更新日期:2024-05-20 10:08
本申请提供了一种压力传感器及其成型方法和电子设备,该压力传感器包括支撑层;敏感层,敏感层设置于支撑层的第一表面;压阻件和隔离层,压阻件设置于敏感层中,隔离层包裹在压阻件上,以将压阻件与敏感层隔开,使得压阻件与敏感层和支撑层之间不会存在漏电的问题,减小了压力传感器在测量时的上电漂移,实现压力传感器对压力的准确测量。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于传感,具体地,本申请涉及一种压力传感器及其成型方法和电子设备


技术介绍

1、压阻式压力传感器具有结构尺寸小、重量轻和易集成的特点,并且拥有超高的灵敏度和分辨率。

2、而压阻式压力传感器中的压阻存在漏电的风险,压阻的漏电现象会造成压力传感器在测量时的输出发生漂移,严重影响了压力传感器的灵敏度以及测量精度。


技术实现思路

1、本申请实施例的一个目的是提供一种压力传感器及其成型方法和电子设备的新技术方案。

2、根据本申请实施例的第一方面,提供了一种压力传感器,包括:

3、支撑层;

4、敏感层,所述敏感层设置于所述支撑层的第一表面;

5、压阻件和隔离层,所述压阻件设置于所述敏感层中,所述隔离层包裹在所述压阻件上,以将所述压阻件与所述敏感层隔开。

6、可选地,所述隔离层为氧化硅隔离层。

7、可选地,所述压阻件包括多个子压阻件,多个所述子压阻件设置于所述敏感层中并形成环形结构。

8、可选地,还包括电导通件,所述电导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述隔离层(4)为氧化硅隔离层。

3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压阻件(3)包括多个子压阻件(31),多个所述子压阻件(31)设置于所述敏感层(2)中并形成环形结构。

4.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,还包括电导通件(5),所述电导通件(5)连通多个所述子压阻件(31),所述隔离层(4)包括多个子隔离层(41),每个所述子隔离层(41)对应包裹在一个所述子压阻件(31)上。

5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述隔离层(4)为氧化硅隔离层。

3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述压阻件(3)包括多个子压阻件(31),多个所述子压阻件(31)设置于所述敏感层(2)中并形成环形结构。

4.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,还包括电导通件(5),所述电导通件(5)连通多个所述子压阻件(31),所述隔离层(4)包括多个子隔离层(41),每个所述子隔离层(41)对应包裹在一个所述子压阻件(31)上。

5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,所述电导通件(5)包括重掺引线(51)和金属引线(52),所述子压阻件(31)包括至少一个压阻;

6.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述敏...

【专利技术属性】
技术研发人员:张强陈磊王栋杰胡洪周汪洋周志健
申请(专利权)人:歌尔微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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