本技术提供一种传感器及电子设备，传感器包括印制电路板和罩设于印制电路板的外壳，印制电路板和外壳配合形成容纳腔，容纳腔内设置有内壳组件，内壳组件包括支撑体和设置于支撑体上的内壳，支撑体与印制电路板粘接，内壳上设置有信号连接的MEMS芯片和...

本技术提供一种保压模具及压合设备，保压模具包括基座，基座上设置有多个按压组件，按压组件包括弹性件和按压件，弹性件的一端与按压件抵接，弹性件的另一端与基座抵接，按压件与基座滑动连接。该保压模具中的每一按压组件都能够进行独立调节，彼此互不影...

本发明提供一种封装产品及电子设备，封装产品包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片和封装层，封装层包裹MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片信号连接，MEMS芯片安装于基板，基板形成有面向MEMS芯片的通孔，ASIC芯片上连...

本申请实施例提供了一种组合传感器及其制备方法。组合传感器包括：第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆和所述第二晶圆键合且所述第一晶圆和所述第二晶圆之间设置有绝缘层；所述第一晶圆上形成第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器之间形...

本申请公开了一种微机电芯片，包括衬底、支撑结构层、振膜层和背极层；所述衬底、所述支撑结构层中部均设有空腔；所述振膜层，包括内膜和与所述内膜相连接的连接柄，所述内膜、所述背极层均与所述空腔相对，所述内膜和所述连接柄的外侧与所述支撑结构层之...

本申请实施例提供了一种智能眼镜。该智能眼镜包括：眼镜主体，所述眼镜主体上设有两个镜片框，至少一个镜片框上设置有光学模组；镜腿，所述镜腿位于所述眼镜主体的两侧，所述镜腿包括电路单元和塑封体，对所述电路单元进行塑封，以形成包覆所述电路单元的...

本发明公开了一种振动反馈模组以及电子设备，振动反馈模组包括：第一层体、第二层体和第三层体，所述第一层体为压电件，所述第二层体位于所述第一层体厚度方向的一侧，所述第三层体位于所述第一层体的厚度方向的另一侧，所述第二层体和所述第三层体分别与...

本技术提供一种半导体产品封装结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，在所述基板上的预设位置开设有与所述外壳的壳壁对应的凹槽，所述外壳的壳壁的底部通过导电胶限位固定在所述凹槽内。本技术提供的半导体产品封装结构能够解决现有的半导体产品中的基...

本技术提供一种麦克风振膜及声学传感器，其中的麦克风振膜包括振膜主体部和设置在振膜主体部的上表面和/或下表面的加强筋；其中，加强筋包括设置在振膜主体部的周向边缘位置的边缘筋、设置在振膜主体部的中心位置的中间筋，以及连接边缘筋和中间筋的连接...

本技术提供一种防水麦克风及电子设备，其中的防水麦克风，包括基板、设置在基板上的声孔以及与基板形成封装结构的外壳；在基板靠近外壳的一侧设置有下凹的第一沉槽，在第一沉槽内设置有覆盖声孔的防水膜，在基板上设置有覆盖第一沉槽的隔离片；隔离片与基...

本发明属于声音设备技术领域，具体涉及一种MEMS芯片结构及MEMS声学传感器。本发明中的MEMS芯片结构包括衬底、第一膜片组件和第二膜片组件，衬底内具有容纳腔，第一膜片组件设于容纳腔且周向与衬底相连，第一膜片组件包括第一可形变阀片，第二...

本发明公开一种MEMS传感器，其中，所述MEMS传感器包括基板、固定部以及活动部，所述固定部包括叠设于所述基板上的绝缘层与功能层，且所述绝缘层位于所述功能层与所述基板之间，所述功能层与所述绝缘层之间设置有锚固结构，以限制所述功能层与所述...

本发明公开了一种晶圆的电容测试方法、装置及系统，所述晶圆中设置有多个待测芯片，所述待测芯片包括待测极板、第一基底、第一电极和第二电极，所述待测极板与所述第一基底之间绝缘，所述待测芯片包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一基底连接...

本申请实施例提供了一种传感器模组及其装配方法和电子设备，所述传感器模组包括第一电路板和第二电路板，所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上，并且所述第二电路板和所述第一电路板之间形成第一容纳腔，所述第二电路板内具有第二容纳腔；RGB芯片...

本发明涉及传感器技术领域，具体公开了一种双向通讯接口电路、传感器和通讯系统。该电路包括：数字校准模块、信号处理模块和电压检测模块；信号处理模块的第一端与传感器连接，第二端与芯片引脚连接，电压检测模块的第一端与芯片引脚连接，第二端与数字校...

本发明公开了一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备，方法包括：提供临时载片、光源芯片、光电芯片、引导芯片、数据处理芯片和导电件；分别将光源芯片和光电芯片垂直电互连于引导芯片，形成第一待塑封体；将第一待塑封体可拆卸地连接于临...

本发明涉及采样电路技术领域，具体公开了一种误差消除电路和模拟数字转换器。该电路包括：第一斩波模块、第二斩波模块、正相传输模块和负相传输模块。第一斩波模块的输入端连接外部器件，输出端分别与正相传输模块以及负相传输模块的输入端连接，第二斩波...

本发明公开了一种压电组件以及电子设备，压电组件包括：基体；连接件，所述连接件安装于所述基体；压电层，所述压电层设于所述基体的一侧且与所述连接件连接；电信号发出器，所述电信号发出器与所述压电层电连接，以对所述压电层施加电信号；其中，所述压...

本发明提供了一种SIP封装产品的溅镀方法，包括以下步骤：在基板上确定需要贴装或设置电子元件的安装部，安装部的外轮廓包括溅镀区域和非溅镀区域，电子元件的一端设于非溅镀区域；沿安装部的外周沿切割溅镀区域，以露出安装部的一部分外周面；对基板进...

本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络模组、注塑封装体、金属溅射层及电路板，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；所述无线网络模组连接于所述基板的第一表面；所述注塑封装体设置于所述基板的第...