System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 振动反馈模组以及电子设备制造技术_技高网

振动反馈模组以及电子设备制造技术

技术编号:40964408 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 20:44
本发明专利技术公开了一种振动反馈模组以及电子设备,振动反馈模组包括:第一层体、第二层体和第三层体,所述第一层体为压电件,所述第二层体位于所述第一层体厚度方向的一侧,所述第三层体位于所述第一层体的厚度方向的另一侧,所述第二层体和所述第三层体分别与所述第一层体连接;第一电信号发出器,所述第一电信号发出器与所述第一层体电连接,以对所述第一层体施加电信号,所述第一层体发生形变,带动所述第二层体和/或所述第三层体向远离所述第一层体的一侧形变,或者通过所述第二层体和/或所述第三层体对所述第一层体输出的位移进行放大。本发明专利技术通过第一层体、第二层体和第三层体相互配合,提高振动反馈水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动反馈,更具体地,涉及一种振动反馈模组以及包括该振动反馈模组的电子设备。


技术介绍

1、现有技术的振动反馈结构通常采用压电反馈设计,但是由于压电元件的形变程度较低,因此振感反馈水平低。


技术实现思路

1、本专利技术的一个目的在于提供一种振动反馈模组,能够解决现有技术的振感反馈水平低的技术问题。

2、本专利技术的另一目的在于提供一种电子设备,该电子设备包括上述振动反馈模组。

3、为了实现以上目的,本专利技术提供了以下技术方案。

4、根据本专利技术第一方面实施例的振动反馈模组,包括:第一层体、第二层体和第三层体,所述第一层体为压电件,所述第二层体位于所述第一层体厚度方向的一侧,所述第三层体位于所述第一层体的厚度方向的另一侧,所述第二层体和所述第三层体分别与所述第一层体连接;第一电信号发出器,所述第一电信号发出器与所述第一层体电连接,以对所述第一层体施加电信号,所述第一层体发生形变,通过第一层体带动所述第二层体和/或所述第三层体向远离所述第一层体的一侧形变,或者通过所述第二层体和/或所述第三层体对所述第一层体输出的位移进行放大。

5、可选地,所述第二层体、所述第一层体和所述第三层体沿第一方向层叠设置,所述第二层体和所述第三层体分别与所述第一层体在第二方向上连接,所述第一方向与所述第二方向非平行设置。

6、可选地,所述第一层体在所述第二方向上向内收缩,至少带动所述第二层体在所述第一方向上朝向远离所述第一层体的一侧弯曲。

7、可选地,在所述第二方向上,所述第一层体的两端与所述第二层体的两端一一对应且相互连接,和/或,所述第一层体的两端与所述第三层体的两端一一对应且相互连接。

8、可选地,所述第一层体与所述第二层体和/或第三层体通过连接结构固定连接或者转动连接。

9、可选地,所述第一层体与所述第二层体和/或第三层体粘接、焊接或者铰接。

10、可选地,所述第二层体和所述第三层体相对于所述第一层体对称分布。

11、可选地,所述第二层体和/或所述第三层体为压电件。

12、可选地,所述的振动反馈模组还包括:第二电信号发出器,所述第二电信号发出器与所述第二层体和/或所述第三层体电连接,以对所述第二层体和/或所述第三层体施加电信号,使所述第二层体和/或所述第三层体在所述第一方向上弯曲。

13、根据本专利技术第二方面实施例的电子设备,包括上述任一所述的振动反馈模组。

14、根据本专利技术实施例的振动反馈模组,通过第一层体带动第二层体和/或第三层体向远离第一层体的一侧形变,或者通过第二层体和/或第三层体对第一层体输出的位移进行放大,提高形变程度和最大位移,从而能够提高振动反馈水平。

15、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述,本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。

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【技术保护点】

1.一种振动反馈模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第二层体、所述第一层体和所述第三层体沿第一方向层叠设置,所述第二层体和所述第三层体分别与所述第一层体在第二方向上连接,所述第一方向与所述第二方向非平行设置。

3.根据权利要求2所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第一层体在所述第二方向上向内收缩,至少带动所述第二层体在所述第一方向上朝向远离所述第一层体的一侧弯曲。

4.根据权利要求2所述的振动反馈模组,其特征在于,在所述第二方向上,所述第一层体的两端与所述第二层体的两端一一对应且相互连接,和/或,所述第一层体的两端与所述第三层体的两端一一对应且相互连接。

5.根据权利要求1所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第一层体与所述第二层体和/或所述第三层体通过连接结构固定连接或者转动连接。

6.根据权利要求5所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第一层体与所述第二层体和/或第三层体粘接、焊接或者铰接。

7.根据权利要求1所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第二层体和所述第三层体相对于所述第一层体对称分布。

8.根据权利要求1所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第二层体和/或所述第三层体为压电件。

9.根据权利要求2所述的振动反馈模组,其特征在于,还包括:

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任一所述的振动反馈模组。

...

【技术特征摘要】

1.一种振动反馈模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第二层体、所述第一层体和所述第三层体沿第一方向层叠设置,所述第二层体和所述第三层体分别与所述第一层体在第二方向上连接,所述第一方向与所述第二方向非平行设置。

3.根据权利要求2所述的振动反馈模组,其特征在于,所述第一层体在所述第二方向上向内收缩,至少带动所述第二层体在所述第一方向上朝向远离所述第一层体的一侧弯曲。

4.根据权利要求2所述的振动反馈模组,其特征在于,在所述第二方向上,所述第一层体的两端与所述第二层体的两端一一对应且相互连接,和/或,所述第一层体的两端与所述第三层体的两端一一对应且相互连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:张永华赵聪聪秦冲
申请(专利权)人:歌尔微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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