【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种温度检测电路和集成芯片。
技术介绍
1、在温度检测电路中，电流源是用来提供恒定电流的部件。它们的作用是将一定电流通过热敏元件，如热敏电阻或三极管，以感知温度变化引起的电阻或电势变化。
2、当电流源之间存在尺寸的失配时，例如电流源的电流输出不一致或电流通路的阻抗不匹配，会导致电流在热敏元件中的分布不均匀。这会使得温度检测电路对温度变化的感知变得不准确。
3、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供了一种温度检测电路和集成芯片，旨在解决现有技术中温度检测电路由于在电流源之间尺寸的失配，会导致温度检测精度的下降的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种温度检测电路，所述温度检测电路应用于集成芯片，所述电路包括：翻转开关模块、温度检测模块和温度处理模块；
3、其中，所述翻转开关模块的第一输入端与所述温度检测模块连接，所述翻转开关模块的第二输入端与参考电源连接，所述翻转开关模块的第一输出端与所述温度处理模块的第一输入端连接，所述翻转开关模块的第二输出端与所述温度处理模块的第二输入端连接；
4、所述温度检测模块，用于对片外温度进行检测，并交叉输出所述片外温度对应的第一电压信号或第二电压信号至所述翻转开关模块的第一输入端；
5、所述翻转开关模块，用于在接收到所述第一电压信号时，导通所述温度处理模
6、所述翻转开关模块，还用于在接收到所述第二电压信号时，导通所述温度处理模块的第二输入端与所述温度检测模块的连接，以及导通所述温度处理模块的第一输入端与所述参考电源的连接；
7、所述温度处理模块，用于根据一个周期内的所述第一电压信号和所述第二电压信号获得所述片外温度对应的温度值。
8、可选地，所述翻转开关模块包括：第一切换开关和第二切换开关；
9、所述第一切换开关的第一端与所述温度检测模块连接，所述第一切换开关的第二端与所述温度处理模块的第一输入端连接，所述第一切换开关的第三端与所述温度处理模块的第二输入端连接；
10、所述第二切换开关的第一端与所述参考电源连接，所述第二切换开关的第二端与所述温度处理模块的第一输入端连接，所述第二切换开关的第三端与所述温度处理模块的第二输入端连接。
11、可选地，在所述第一切换开关的第一端接收到所述第一电压信号时，导通所述第一切换开关的第一端与第二端的连接，导通所述第二切换开关的第一端与第三端的连接；
12、在所述第一切换开关的第一端接收到所述第二电压信号时，导通所述第一切换开关的第一端与第三端的连接，导通所述第二切换开关的第一端与第二端的连接。
13、可选地，所述温度检测模块包括：第三切换开关和温度转换单元；
14、所述第三切换开关的第一端分别与所述翻转开关模块的第一输入端以及所述温度转换单元连接，所述第三切换开关的第二端与电流源的第一输出端连接，所述第三切换开关的第三端与电流源的第二输出端连接；
15、所述第三切换开关，用于交叉输出所述电流源的第一输出端提供的第一供电信号或第二输出端提供的第二供电信号至所述温度转换单元；
16、所述温度转换单元，用于对片外温度进行检测，并将所述第一供电信号或所述第二供电信号转换为所述片外温度对应的第一电压信号或第二电压信号；
17、所述温度转换单元，还用于将所述片外温度对应的第一电压信号或第二电压信号输出至所述翻转开关模块的第一输入端。
18、可选地，所述电流源为动态匹配源，所述动态匹配源包括：多个匹配电流源以及与所述匹配电流源数量相同的第四切换开关；
19、各所述匹配电流源的输出端与其对应的所述第四切换开关的第一端连接，各所述第四切换开关的第二端均与所述第三切换开关的第二端连接，各所述第四切换开关的第三端均与所述第四切换开关的第三端连接。
20、可选地，各所述第四切换开关的第一端依次轮流与第三端连接导通。
21、可选地，所述第三切换开关的工作频率为所述动态匹配源的工作频率的偶数倍。
22、可选地，所述温度转换单元包括：二极管；
23、所述二极管的正极分别与所述第三切换开关的第一端以及翻转开关模块的第一输入端连接，所述二极管的负极接地。
24、可选地，所述温度处理模块包括：模数转换器；
25、所述模数转换器的第一输入端与所述翻转开关模块的第一输出端连接，所述模数转换器的第二输入端与所述翻转开关模块的第二输出端连接。
26、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种集成芯片，所述集成芯片包括如上所述的温度检测电路。
27、本专利技术技术方案通过提出一种温度检测电路和集成芯片。所述电路包括：翻转开关模块、温度检测模块和温度处理模块；其中，所述翻转开关模块的第一输入端与所述温度检测模块连接，所述翻转开关模块的第二输入端与参考电源连接，所述翻转开关模块的第一输出端与所述温度处理模块的第一输入端连接，所述翻转开关模块的第二输出端与所述温度处理模块的第二输入端连接；所述温度检测模块，用于对片外温度进行检测，并交叉输出所述片外温度对应的第一电压信号或第二电压信号至所述翻转开关模块的第一输入端；所述翻转开关模块，用于在接收到所述第一电压信号时，导通所述温度处理模块的第一输入端与所述温度检测模块的连接，以及导通所述温度处理模块的第二输入端与所述参考电源的连接；所述翻转开关模块，还用于在接收到所述第二电压信号时，导通所述温度处理模块的第二输入端与所述温度检测模块的连接，以及导通所述温度处理模块的第一输入端与所述参考电源的连接；所述温度处理模块，用于根据一个周期内的所述第一电压信号和所述第二电压信号获得所述片外温度对应的温度值。本专利技术通过翻转开关模块将第一电压信号与第二电压信号进行反接，并基于温度处理模块根据一个周期内的所述第一电压信号和所述第二电压信号获得准确的片外温度对应的温度值，避免了电流源之间尺寸的失配所带来的对片外温度进行检测的影响。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种温度检测电路，其特征在于，所述温度检测电路应用于集成芯片，所述电路包括：翻转开关模块、温度检测模块和温度处理模块；
2.如权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述翻转开关模块包括：第一切换开关和第二切换开关；
3.如权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，在所述第一切换开关的第一端接收到所述第一电压信号时，导通所述第一切换开关的第一端与第二端的连接，导通所述第二切换开关的第一端与第三端的连接；
4.如权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述温度检测模块包括：第三切换开关和温度转换单元；
5.如权利要求4所述的温度检测电路，其特征在于，所述电流源为动态匹配源，所述动态匹配源包括：多个匹配电流源以及与所述匹配电流源数量相同的第四切换开关；
6.如权利要求5所述的温度检测电路，其特征在于，各所述第四切换开关的第一端依次轮流与第三端连接导通。
7.如权利要求6所述的温度检测电路，其特征在于，所述第三切换开关的工作频率为所述动态匹配源的工作频率的偶数倍。
8.如权利要求4所述的温度检测
9.如权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述温度处理模块包括：模数转换器；
10.一种集成芯片，其特征在于，所述集成芯片包括如权利要求1-9任一项所述的温度检测电路。
...【技术特征摘要】
1.一种温度检测电路，其特征在于，所述温度检测电路应用于集成芯片，所述电路包括：翻转开关模块、温度检测模块和温度处理模块；
2.如权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述翻转开关模块包括：第一切换开关和第二切换开关；
3.如权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，在所述第一切换开关的第一端接收到所述第一电压信号时，导通所述第一切换开关的第一端与第二端的连接，导通所述第二切换开关的第一端与第三端的连接；
4.如权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述温度检测模块包括：第三切换开关和温度转换单元；
5.如权利要求4所述的温度检测电路，其特征在于，所述电流源为...
【专利技术属性】
技术研发人员：王逸群，张成，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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