【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学传感器，尤其涉及一种光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法。
技术介绍
1、tof是飞行时间(time of flight)技术的缩写，即光学传感器发出经调制的近红外光，遇物体后反射，光学传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差，来换算被拍摄景物的距离，以产生深度信息。3d(深度)tof传感器属于无扫描器件，其成像不是像传统激光雷达逐点扫描的方式，而是采用类似照相机的工作模式，一次性实现全局成像来完成探测和成像，每个像素点都可记录光子飞行的时间。由于物体具有三维空间属性，照射到物体不同部位的光具有不同的飞行时间，因此输出具有深度信息的三维图像。现有的光学传感器多采用相机模组封装，相机模组包括透镜，透镜本身尺寸较大，且光路传递仍需要较大空间，导致封装成本高且体积较大，已逐渐不能满足vr/ar等穿戴式消费电子领域的需求。
2、鉴于此，有必要提供一种新的光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的主...
【技术保护点】
1.一种光学传感器，其特征在于，包括基板和安装于所述基板的壳体，所述基板与所述壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔内设置有光源，所述第二容纳腔内设置有芯片，所述壳体上表面形成有第一凹槽和第二凹槽，所述壳体面向所述第二容纳腔的位置形成有安装槽，所述壳体还包括第一光孔和第二光孔，所述第一光孔连通所述第一凹槽和所述第一容纳腔，所述第二光孔连通所述第二凹槽和所述安装槽，所述第一凹槽内设置有覆盖所述第一光孔且正对所述光源的匀光片，所述第二凹槽内设置有覆盖所述第二光孔的滤光片，所述安装槽内设置有面向所述芯片的超表面透镜。
2.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种光学传感器，其特征在于，包括基板和安装于所述基板的壳体，所述基板与所述壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔内设置有光源，所述第二容纳腔内设置有芯片，所述壳体上表面形成有第一凹槽和第二凹槽，所述壳体面向所述第二容纳腔的位置形成有安装槽，所述壳体还包括第一光孔和第二光孔，所述第一光孔连通所述第一凹槽和所述第一容纳腔，所述第二光孔连通所述第二凹槽和所述安装槽，所述第一凹槽内设置有覆盖所述第一光孔且正对所述光源的匀光片，所述第二凹槽内设置有覆盖所述第二光孔的滤光片，所述安装槽内设置有面向所述芯片的超表面透镜。
2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一凹槽与所述匀光片的之间、所述第二凹槽与所述滤光片的之间，所述安装槽与所述超表面透镜之间中至少一个设置有支撑件。
3.根据权利要求2所述的光学传感器，其特征在于，所述支撑件包括支撑环和形成于所述支撑环上的泄气通道。
4.根据权利要求3所述的光学传感器，其特征在于，所述支撑件包括设置于所述第一凹槽的第一支撑件和设置于所述安装槽的第三支撑件，所述第一支撑件包括方形环和设置于所述方形环相对两侧的第一缺口，所述方形环连接所述匀光片和所述第一凹槽的底面，所述方形环沿所述匀光片的内边缘一周设置，所述第一缺口形成所述泄气通道，所述第三支撑件的结构与所述第一支撑件的结构相同。
5.根据权利要求3所述的光学传感器，其特征在于，所述支撑件包括设置于所述第二凹槽的第二支撑件，所述第二支撑件包括圆环和设置于所述圆环相对两侧的第二缺口，所述圆环连接所述滤光片和所述第二凹槽的底面，所述圆环沿所述第二光孔的外边缘一周设置，所述第二缺口形成所述泄气通道。
6.根据权利要求1所述的光学传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴振伟，毛信贤，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。