光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法技术

本发明专利技术提供一种光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法，光学传感器包括基板和安装于基板的壳体，基板与壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔内设置有光源，第一容纳腔正对光源的位置开设有第一光孔，第一光孔上覆盖有匀光片；第二容纳腔形成有第二光孔，第二光孔上覆盖有滤光片，第二容纳腔内设置有芯片和包裹芯片的第一透明塑封层，第一透明塑封层与基板连接，第一透明塑封层上设置有面向滤光片的超表面透镜。超表面透镜为平面透镜，降低了封装成本，且光路更小，能够减小封装后的光学传感器的体积，更适合小体积封装使用。该光学传感器具有封装成本低、封装产品体积小和能够适用于恶劣环境的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学传感器，尤其涉及一种光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法。

技术介绍

1、tof是飞行时间(time of flight)技术的缩写，即光学传感器发出经调制的近红外光，遇物体后反射，光学传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差，来换算被拍摄景物的距离，以产生深度信息。3d(深度)tof传感器属于无扫描器件，其成像不是像传统激光雷达逐点扫描的方式，而是采用类似照相机的工作模式，一次性实现全局成像来完成探测和成像，每个像素点都可记录光子飞行的时间。由于物体具有三维空间属性，照射到物体不同部位的光具有不同的飞行时间，因此输出具有深度信息的三维图像。现有的光学传感器多采用相机模组封装，相机模组包括透镜，透镜本身尺寸较大，且光路传递仍需要较大空间，导致封装成本高且体积较大，已逐渐不能满足vr/ar等穿戴式消费电子领域的需求。

2、鉴于此，有必要提供一种新的光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光学传感器，其特征在于，包括基板和安装于所述基板的壳体，所述基板与所述壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔内设置有光源，所述第一容纳腔正对所述光源的位置开设有第一光孔，所述第一光孔上覆盖有匀光片；所述第二容纳腔形成有第二光孔，所述第二光孔上覆盖有滤光片，所述第二容纳腔内设置有芯片和包裹所述芯片的第一透明塑封层，所述第一透明塑封层与所述基板连接，所述第一透明塑封层上设置有面向所述滤光片的超表面透镜。

2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一透明塑封层上设置有支撑件，所述超表面透镜安装于所述支撑件背离所述第一透明塑封层的一端。...

【技术特征摘要】

1.一种光学传感器，其特征在于，包括基板和安装于所述基板的壳体，所述基板与所述壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔内设置有光源，所述第一容纳腔正对所述光源的位置开设有第一光孔，所述第一光孔上覆盖有匀光片；所述第二容纳腔形成有第二光孔，所述第二光孔上覆盖有滤光片，所述第二容纳腔内设置有芯片和包裹所述芯片的第一透明塑封层，所述第一透明塑封层与所述基板连接，所述第一透明塑封层上设置有面向所述滤光片的超表面透镜。

2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一透明塑封层上设置有支撑件，所述超表面透镜安装于所述支撑件背离所述第一透明塑封层的一端。

3.根据权利要求2所述的光学传感器，其特征在于，所述支撑件包括支撑环，所述支撑环沿所述超表面透镜的内边缘一周设置。

4.根据权利要求3所述的光学传感器，其特征在于，所述支撑环上形成有泄气通道。

5.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述匀光片设置于所述第一光孔面向所述第一容纳腔的一侧，所述滤光片设置于所述第二光孔面向所述第二容纳腔的一侧，所述超表面透镜面向所述滤光片设置。

6.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述壳体上分别形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的底面形成有所述第一光孔，所述第二凹槽的底面形成有所述第二光孔，所述匀光片设置于所述第一凹槽内，所述滤光片设置于所述第二凹槽内。

7.根据权利要求6所述的光学传感器，其特征在于，所述第一凹槽的开口背离所述第一容纳腔设置，所述第二凹槽的开口背离所述第二容纳腔设置。

8.根据权利要求7所述的光学传感器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴振伟，毛信贤，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：