【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装散热领域，尤其涉及一种芯片封装结构、电子设备以及冷却装置。
技术介绍
1、芯片工作时会产生大量的热，使得芯片的温度升高，影响芯片的性能。为了给芯片散热，芯片封装上会设置散热结构，散热结构能够通过内部的冷却介质的循环流动，将芯片的热量传导出去。而冷却介质的流动需要外部动力的支持，也就是说，芯片的散热结构需要配备动力装置，比如微型泵。
2、然而，微型泵的设置导致芯片封装结构的尺寸非常大，不利于芯片封装结构小型化的需求。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备以及冷却装置。解决了芯片封装结构的散热装置尺寸大不利于芯片封装结构小型化的技术问题。
2、为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：芯片以及冷却装置；冷却装置用于冷却芯片；冷却装置包括壳体和多个第一导流片；壳体包括热端部分和冷端部分，壳体内部形成有封闭的腔体，腔体内设置有冷却介质；热端部分和冷端部分设...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导流片包括第一导片和第二导片；
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述冷却装置还包括：多个第二导流片；
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第一导流片平行设置；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，自所述第一表面至所述第二表面，所述第一入口的径向尺寸减小。
6.根据权利要求4或5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一出口靠近所述第二表面的一侧还设置有至少...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导流片包括第一导片和第二导片；
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述冷却装置还包括：多个第二导流片；
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第一导流片平行设置；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，自所述第一表面至所述第二表面，所述第一入口的径向尺寸减小。
6.根据权利要求4或5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一出口靠近所述第二表面的一侧还设置有至少一个所述第一导流片，所述冷却介质经过所述第一入口、第一出口后，碰撞所述第一导流片，以改变所述冷却介质的流动方向。
7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述冷却装置还包括：多个第三导流片；所述多个第三导流片阵列设置在所述腔体内；
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二通道包括靠近所述第一表面的一侧的第二入口，以及靠近所述第二表面的一侧的第二出口；
9.根据权利要求7或8所述的芯片封装结构，其特征在于，自所述第一表面至所述第二表面，所述第二入口的径向尺寸减小。
10.根据权利要求7-9任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，
11.根据权利要求1-10任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述冷却装置设置在所述芯片上，所述芯片封装结构还包括：热沉结构；
12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述热沉结构和所述芯片位于所述冷却装置的同一侧。
13.根据权利要求11或12所述的芯片封装结构，其特征在于，所述冷却装置还包括：夹层板；
14.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，
15.根据权利要求1-14任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述冷却装置还包括：多个分流结构；
16.根据权利要求1-15任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导流片的表面为纳米结构。
17.根据权利要求1-16任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述壳体、所述多个第一导流片的材料均为柔性材料。
18.根据权利要求1-17任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述腔体内设置有多个流道，所述多个流道之间连通，以使所述冷却介质在所述腔体内形成回路。
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