温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备以及冷却装置。解决了芯片封装结构的散热装置尺寸大不利于芯片封装结构小型化和集成化的技术问题。该芯片封装结构包括：基板、芯片、冷却装置。冷却装置能够集成在芯片内。冷却装置内形成有腔体，腔体内的冷却介质...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。