传感器封装结构及电子设备制造技术

本技术提供一种传感器封装结构及电子设备，其中的传感器封装结构包括基板、外壳以及设置在基板与外壳形成的收容腔体内的MEMS芯片；MEMS芯片通过粘接胶固定在基板上；在MEMS芯片的侧壁上设置有保护胶，保护胶自MEMS芯片的侧壁延伸至粘接胶处。利用上述技术能够提高MEMS芯片自身以及其与基板连接的可靠性，降低密封不良的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器技工，更为具体地，涉及一种传感器封装结构及电子设备。

技术介绍

1、随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。mems(micro-electro-mechanical-system，简称mems)工艺集成的传感器开始被批量应用到手机、笔记本电脑、耳机、音箱等电子产品中。

2、目前，在现有的mems传感器封装结构中，mems芯片通常采用上下键合的结构，在封装工艺及可靠性测试过程中，键合结构处以及芯片与基板的结合处易出现密封不良的问题，影响产品的合格率及性能。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种传感器封装结构及电子设备，以解决现有传感器存在的mems芯片的键合处以及其与基板的结合处容易出现密封不良等问题。

2、本技术提供的传感器封装结构，包括基板、外壳以及设置在基板与外壳形成的收容腔体内的mems芯片；mems芯片通过粘接胶固定在基板上；在mems芯片的侧壁上设置有保护胶，保护胶自mems芯片的侧壁延伸至粘接胶处。

3、此外，可选的结构特征是，mems芯片包括相互键合的第一层和第二层；第一层固定在基板上，第二层设置在第一层远离基板的一侧；并且，第二层的尺寸小于第一层的尺寸；保护胶至少覆盖至第二层的侧壁处。

4、此外，可选的结构特征是，第一层与第二层为相互穿插的梳齿状结构，第一层与第二层之间形成真空腔体。

5、此外，可选的结构特征是，第一层和第二层之间形成键合层；在垂直基板的方向上，保护胶的高度大于键合层的高度。

6、此外，可选的结构特征是，保护胶自mems芯片的顶部延伸至mems芯片的侧壁及基板处。

7、此外，可选的结构特征是，在基板上设置有沉槽，mems芯片的至少部分结构限位在沉槽内。

8、此外，可选的结构特征是，沉槽的尺寸大于mems芯片的尺寸，并且粘接胶及保护胶填充并覆盖沉槽区域。

9、此外，可选的结构特征是，还包括设置在基板上的asic芯片；其中，mems芯片通过电连接线与asic芯片连接，asic芯片通过电连接线与基板连接。

10、另一方面，本技术还提供一种电子设备，包括上述传感器封装结构。

11、利用上述传感器封装结构及电子设备，在mems芯片的侧壁上设置保护胶，并使得保护胶自mems芯片的侧壁延伸至粘接胶处，从而通过保护胶形成对mems芯片的侧壁的限位固定，同时由于保护胶延伸至粘接胶处，使得保护胶和粘接胶形成一个整体，提高mems芯片与基板的结合强度，降低mems芯片自身及其与基板之间的密封不良。

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【技术保护点】

1.一种传感器封装结构，包括基板、外壳以及设置在所述基板与所述外壳形成的收容腔体内的MEMS芯片；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括设置在所述基板上的ASIC芯片；其中，

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的传感器封装结构。

【技术特征摘要】

1.一种传感器封装结构，包括基板、外壳以及设置在所述基板与所述外壳形成的收容腔体内的mems芯片；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的传感器封...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩寿雨，端木鲁玉，孙万国，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：