麦克风模组封装结构制造技术

本技术提供一种麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，在所述外壳内设置有Pin针部件，所述Pin针部件包括第一端和第二端，其中，所述第一端为Pin针结构，所述第二端为焊盘结构；并且，所述第二端设置在所述内腔中并处于所述基板的下方，在所述第二端与所述基板之间设置有弹性接触结构部件，所述第二端与所述基板通过所述弹性接触结构部件电性连接。本技术提供的麦克风模组封装结构能够解决现有汽车上的麦克风模组容易导致基板安装不到位以及相邻的Pin针部件之间容易短路的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及声学设备，更为具体地，涉及一种麦克风模组封装结构。

技术介绍

1、麦克风，学名为传声器，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件；分类有动圈式、电容式、驻极体和新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。

2、现有的技术方案中，汽车上的麦克风模组中的基板通常使用与pin针(一种探针)焊接的方案实现麦克风模组与整车系统的电性导通连接(具体的封装结构如图1所示)，现有的这种麦克风模组的安装流程如图2所示，先制作外壳1’和基板4’，其中，在外壳1’内设置pin针部件，pin针部件的两端均为pin针结构，pin针部件的第一端2’用于与整车系统进行电性连接，pin针部件的第二端3’设置在外壳内用于与基板4’电性连接，在基板4’上开设有与pin针部件的第二端相适配的焊接孔41’；然后将基板4’安装至外壳1’的内部，在此过程中，pin针部件的第二端3’插入焊接孔41’内并使用焊锡5’进行焊接固定；最后使用壳盖6’将外壳1’进行封盖。

3、然而，现有的这种汽车上的麦克风模组封装结构存在如下缺点：

4、1)外壳上的pin针部件的第二端与基板上的焊接孔之间属于卡套的装配方案，对pin针部件的第二端和焊接孔的位置度公差要求较高，在pin针部件的伸出外壳的部分容易变形的情况下，很容易导致基板安装不到位等不良问题。

5、2)pin针部件的第二端与基板之间使用锡焊连接，锡焊过程中极其容易产生锡球、锡渣和溢锡等不良现象，同时焊锡点尺寸波动也较大，不容易控制，存在与其他pin针部件短路的风险。

6、基于上述技术需求，亟需一种既能够确保基板安装到位又不存在pin针部件之间短路风险的麦克风模组封装方案。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种麦克风模组封装结构，以解决现有的汽车上的麦克风模组容易导致基板安装不到位以及相邻的pin针部件之间容易短路的问题。

2、本技术提供的麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，在所述外壳内设置有pin针部件，所述pin针部件包括第一端和第二端，其中，所述第一端为pin针结构，所述第二端为焊盘结构；并且，所述第二端设置在所述内腔中并处于所述基板的下方，在所述第二端与所述基板之间设置有弹性接触结构部件，所述第二端与所述基板通过所述弹性接触结构部件电性连接。

3、此外，优选的结构是，所述弹性接触结构部件包括弹簧、弹片以及弹针。

4、此外，优选的结构是，所述弹性接触结构部件的上端与所述基板固定连接，所述弹性接触结构部件的下端与所述第二端挤压接触。

5、此外，优选的结构是，所述弹性接触结构部件为金属部件；和/或，

6、所述弹性接触结构部件使用smt焊接、涂胶、粘贴、卡接以及热熔中的一种方式与所述基板固定。

7、此外，优选的结构是，还包括与所述外壳相适配的壳盖，在所述壳盖上设置有卡扣，在所述外壳上设置有与所述卡扣对应的卡槽，所述壳盖通过所述卡扣配合所述卡槽与所述外壳固定。

8、此外，优选的结构是，所述卡扣与所述卡槽之间的卡合力作用于所述基板，以使所述弹性接触结构部件与所述焊盘之间处于压合状态。

9、此外，优选的结构是，在所述壳盖上开设有声孔；并且，

10、在所述壳盖的内侧设置有与所述声孔对应的密封圈，在所述壳盖的外侧设置有覆盖所述声孔的防尘网。

11、此外，优选的结构是，所述pin针部件在所述外壳内设置有至少两个；并且，所述pin针部件在所述外壳内成均匀分布。

12、此外，优选的结构是，在所述外壳上还开设有与外界连通的插槽，所述第一端延伸至所述插槽内并与外部的整车系统中的标准连接器连接。

13、此外，优选的结构是，所述基板为pcb板。

14、和现有技术相比，上述根据本技术的麦克风模组封装结构，有如下

15、有益效果：

16、在本技术提供的麦克风模组封装结构中，无pin针与基板上的焊接孔的装配结构，能够有效降低外壳和基板部件的精度需求，同时可有效降低工艺装配难度、提高制程良率；此外，在本技术提供的麦克风模组封装结构中，使用弹性接触结构部件实现基板与pin针部件的电性连接，无需焊接工艺，能够避免锡焊所引起的不良问题。

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【技术保护点】

1.一种麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

5.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

6.如权利要求5所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

7.如权利要求5所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

8.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

9.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

10.如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，所述基板为PCB板。

【技术特征摘要】

1.一种麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

5.如权利要求1所述的麦克风模组封装结构，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：

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