【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种双向通讯接口电路、传感器和通讯系统。
技术介绍
1、传感器芯片在生产制造的过程中由于制造工艺等的原因，会存在一定的偏差，因此芯片都需要进行校准来修正误差。如果单独使用一个引脚用于校准，即通过一个引脚进行传感器信号的输出，另外一个引脚根据外部输入进行校准和测试，那么将浪费很多芯片面积，增加芯片成本。
2、如果将芯片引脚进行复用，作为双向端口使用，传感器输出和外部信号的输入均通过同一引脚，可能会发生传感器的输出信号被误识别成外部输入的校准信号，进而导致芯片出现异常工作状态。
3、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供了一种双向通讯接口电路、传感器和通讯系统，旨在解决现有技术中校准测试功能需要单独使用引脚，造成资源浪费，增加芯片成本的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种双向通讯接口电路，所述双向通讯接口电路包括：数字校准模块、信号处理模块和电压检测模块；
3、所述信号处理模块的第一端与传感器连接，第二端与芯片引脚连接，所述电压检测模块的第一端与所述芯片引脚连接，第二端与所述数字校准模块的第一端连接，所述数字校准模块的第二端与所述芯片引脚连接；
4、所述电压检测模块，用于检测所述芯片引脚的电信号，在接收到的电信号超出预设范围时，产生校准信号，将所述校准信号传输至所述数字校准模块；
5、
6、可选的，所述信号处理模块的第三端与所述数字校准模块的第三端连接；
7、所述信号处理模块，用于将传感器的采集信号传输至所述芯片引脚；
8、所述数字校准模块，还用于在接收到所述校准信号时，产生第一使能信号，并将所述第一使能信号传输至所述信号处理模块；
9、所述信号处理模块，还用于在接收到所述第一使能信号时，停止将传感器的采集信号传输至所述芯片引脚。
10、可选的，所述电压检测模块包括：分压单元和比较器；
11、所述分压单元的输入端与所述芯片引脚连接，所述分压单元的输出端与所述比较器的第一输入端连接，所述比较器的第二输入端与外部输入连接；
12、所述分压单元，用于接收所述芯片引脚的电信号，对所述芯片引脚的电信号进行分压处理，将分压处理后的电信号传输至所述比较器；
13、所述比较器，用于在接收到分压处理后的所述电信号的电压值高于外部输入的参考电压时，产生数字输入信号，并将所述数字输入信号传输至所述数字校准模块。
14、可选的，所述分压单元包括：一个以上的二极管；
15、所述二极管的负极与相邻二极管的正极串联的方式依次连接，初级二极管的负极与所述芯片引脚连接，末级二极管的正极接地，所述末级二极管的负极还与所述比较器的第一输入端连接。
16、可选的，所述数字校准模块还包括：缓冲单元；
17、所述缓冲单元的一端与所述数字校准模块的第二端连接，另一端与所述芯片引脚连接；
18、所述数字校准模块，还用于在接收到所述数字输入信号时，产生开关控制信号，并将所述开关控制信号传输至所述缓冲单元；
19、所述缓冲单元，用于在接收到所述开关控制信号时，产生第二测试信号传输至所述芯片引脚。
20、可选的，所述缓冲单元包括：反相器和开关管；
21、所述反相器的输入端与所述数字校准模块的第三端连接，所述反相器的输出端与所述开关管的控制端连接，所述开关管的输入端与所述芯片引脚连接，所述开关管的输出端接地。
22、可选的，所述信号处理模块包括：运算放大器；
23、所述运算放大器的同相输入端与所述传感器连接，反相输入端同时与所述运算放大器的输出端以及所述芯片引脚连接，所述运算放大器的使能端与所述数字校准模块的第一端连接。
24、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种传感器，所述传感器包括如上所述的双向通讯接口电路。
25、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种通讯系统，所述通讯系统包括如上所述的传感器和外接校准模块。
26、可选的，所述外接校准模块包括：处理器和上拉电阻；
27、所述上拉电阻的一端与传感器的芯片引脚连接，所述上拉电阻的另一端与所述处理器连接。
28、本专利技术技术方案通过提出一种双向通讯接口电路、传感器和通讯系统。所述双向通讯接口电路包括：数字校准模块、信号处理模块和电压检测模块；所述信号处理模块的第一端与传感器连接，第二端与芯片引脚连接，所述电压检测模块的第一端与所述芯片引脚连接，第二端与所述数字校准模块的第一端连接，所述数字校准模块的第二端与所述芯片引脚连接；所述电压检测模块，用于检测所述芯片引脚的电信号，在接收到的电信号超出预设范围时，产生校准信号，将所述校准信号传输至所述数字校准模块；所述数字校准模块，用于在接收到所述校准信号时，产生第一测试信号，将所述第一测试信号传输至所述芯片引脚。通过在同一个芯片引脚集成信号传输和测试校准功能，降低芯片的成本，具有稳定运行的性能，同时节省的芯片引脚还能用于实现其他功能，提高传感器的集成度。
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1.一种双向通讯接口电路，其特征在于，所述双向通讯接口电路包括：数字校准模块、信号处理模块和电压检测模块；
2.如权利要求1所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述信号处理模块的第三端与所述数字校准模块的第三端连接；
3.如权利要求1所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述电压检测模块包括：分压单元和比较器；
4.如权利要求3所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述分压单元包括：一个以上的二极管；
5.如权利要求4所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述数字校准模块还包括：缓冲单元；
6.如权利要求5所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述缓冲单元包括：反相器和开关管；
7.如权利要求2所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述信号处理模块包括：运算放大器；
8.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括如权利要求1-7任一项所述的双向通讯接口电路。
9.一种通讯系统，其特征在于，所述通讯系统，包括如权利要求7所述的传感器和外接校准模块。
10.如权利要求9所述的通讯系统，其特征
...【技术特征摘要】
1.一种双向通讯接口电路，其特征在于，所述双向通讯接口电路包括：数字校准模块、信号处理模块和电压检测模块；
2.如权利要求1所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述信号处理模块的第三端与所述数字校准模块的第三端连接；
3.如权利要求1所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述电压检测模块包括：分压单元和比较器；
4.如权利要求3所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述分压单元包括：一个以上的二极管；
5.如权利要求4所述的双向通讯接口电路，其特征在于，所述数字校准模块还...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建鹏，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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