【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微机电，更具体地，涉及一种微机电芯片。
技术介绍
1、许多微机电电容麦克风芯片在振膜上都希望有绝佳的灵敏度,因此从传统的全膜连接设计来减少内膜感应区与外围膜片绝缘层的连接,发展出各式各样的连接方式以提高灵敏度,即从内膜感应区边缘向外延伸出连接结构,以减少外围膜片绝缘层对内膜感应区的拘束,可以有效提高灵敏度,同时增加气流通过振膜的路径,也可减少吹气测试时,振膜破裂的风险,从而进一步改善麦克风性能的稳定性。
2、现有技术中采用的结构虽然对于灵敏度提升有一定程度的帮助,但在跌落测试中仍存在相当的风险,因此，如何改善内膜连接结构因跌落的振颤晃动而断裂,同时有效释放的应力,成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是提供一种微机电芯片的新技术方案。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种微机电芯片，包括衬底、支撑结构层、振膜层和背极层；所述衬底、所述支撑结构层中部均设有空腔；所述振膜层，包括内膜和与所述内膜相连接的连接柄，...
【技术保护点】
1.一种微机电芯片，其特征在于，包括衬底(1)、支撑结构层(2)、振膜层(3)和背极层(4)；
2.根据权利要求1所述的微机电芯片，其特征在于，所述限位凸起(6)设置在所述支撑结构层(2)内侧，所述限位凸起(6)与所述内膜(31)和所述连接柄(32)中至少一个的边沿处相抵。
3.根据权利要求2所述的微机电芯片，其特征在于，所述限位凸起(6)包括多个第一限位凸起(61)和多个第二限位凸起(62)，所述第一限位凸起(61)设置于所述气流孔(33)内侧表面且靠近所述连接柄(32)与所述内膜(31)连接处，所述第二限位凸起(62)设置于所述气流孔(33...
【技术特征摘要】
1.一种微机电芯片，其特征在于，包括衬底(1)、支撑结构层(2)、振膜层(3)和背极层(4)；
2.根据权利要求1所述的微机电芯片，其特征在于，所述限位凸起(6)设置在所述支撑结构层(2)内侧，所述限位凸起(6)与所述内膜(31)和所述连接柄(32)中至少一个的边沿处相抵。
3.根据权利要求2所述的微机电芯片，其特征在于，所述限位凸起(6)包括多个第一限位凸起(61)和多个第二限位凸起(62)，所述第一限位凸起(61)设置于所述气流孔(33)内侧表面且靠近所述连接柄(32)与所述内膜(31)连接处，所述第二限位凸起(62)设置于所述气流孔(33)内侧表面且顶部靠近所述内膜(31)边沿处；
4.根据权利要求1所述的微机电芯片，其特征在于，所述限位凸起(6)为圆点限位点结构、正梯形限位点结构或倒梯形限位点结构。
5.根据权利要求1所述的微机电芯片，其特征在于，所述限位凸起(6)包括连接部(63)、第一凸起(64)、第二凸起(65)和第三凸起(66)，所述第一凸起(64)、所述第二凸起(65)和所述第三凸起(66)均与所述连接部(63)连接，所述第二凸起(65)位于所述第一凸起(64)和所述第三凸起(66)之间，所述第一凸起(64)和所述第三凸起(66)的高度相同，所述第二凸起(65)的高度小于所述第一凸起(64)。
6.根据权利要求1所述的微机电芯片，其特征在于，所述限位凸起(6)的端面成凹陷结构，所述凹陷结构的...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏志彦，邱冠勋，林圆绍，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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