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本申请公开了一种微机电芯片，包括衬底、支撑结构层、振膜层和背极层；所述衬底、所述支撑结构层中部均设有空腔；所述振膜层，包括内膜和与所述内膜相连接的连接柄，所述内膜、所述背极层均与所述空腔相对，所述内膜和所述连接柄的外侧与所述支撑结构层之间开...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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