电子器件封装结构及其制备方法技术

技术编号：40657516 阅读：8 留言：0更新日期：2024-03-18 18:49

本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络模组、注塑封装体、金属溅射层及电路板，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；所述无线网络模组连接于所述基板的第一表面；所述注塑封装体设置于所述基板的第一表面，并且所述注塑封装体覆盖设置于所述无线网络模组；所述金属溅射层设置在所述注塑封装体的背离所述无线网络模组的表面；所述电路板连接于所述基板的第二表面，且所述电路板与所述无线网络模组连接导通。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件，更具体地，涉及一种电子器件封装结构及其制备方法。

技术介绍

1、无线网络模组是利用无线技术进行无线数据传输的一种模块，其是实现无线智能应用、物联网应用的重要组成部分。近年来，随着无线技术的发展，无线网络模组作为远程服务的桥梁也得到了快速发展。

2、现有技术中，由于在无线网络模组的封装结构中包含金属屏蔽盖结构，因此在将无线网络模组的封装结构在后续与外部的产品板之间无法采用波峰焊的方式进行连接，因为在波峰焊的过程中会引起金属屏蔽盖的掉落；因此只能够采用回流焊对无线网络模组的封装结构与外部的产品板进行连接，然而回流焊的焊接可靠性低于波峰焊的焊接可靠性。

3、有鉴于此，需要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种电子器件封装结构及其制备方法的新技术方案。

2、根据本申请的第一方面，提供了一种电子器件封装结构，所述电子器件封装结构包括：

3、基板，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；

4、无线网络模组，所述无线网络模组连接于所述基板的第一表面；

5、注塑封装体，所述注塑封装体设置于所述基板的第一表面，并且所述注塑封装体覆盖设置于所述无线网络模组；

6、金属溅射层，所述金属溅射层设置在所述注塑封装体的背离所述无线网络模组的表面；

7、电路板，所述电路板连接于所述基板的第二表面，且所述电路板与所述无线网络模组连接导通。

<p>8、可选地，所述电路板与所述无线网络模组通过设置在所述基板的第二表面的焊盘连接导通；且所述电路板和所述基板的第二表面之间填充设置有热固胶层。

9、可选地，所述无线网络模组包括无线网络元件、闪存芯片、电感器、电容器、晶体振荡器及瞬态电压抑制器。

10、可选地，所述无线网络元件和所述闪存芯片层叠设置于所述基板的第一表面，且所述无线网络元件和所述闪存芯片分别通过金属导线与所述基板连接导通。

11、可选地，所述电路板设置有导电通孔，所述导电通孔为设置在所述电路板的边缘位置的半孔结构；所述导电通孔与所述无线网络模组连接导通。

12、可选地，沿所述电路板的长度方向，所述基板连接于所述电路板的一侧，所述电路板的另一侧设置有印刷天线层，所述印刷天线层与所述无线网络模组连接导通。

13、可选地，所述电路板的沿长度方向靠近所述基板的边缘，以及所述电路板的沿宽度方向的两侧边缘均设置有所述导电通孔。

14、可选地，所述注塑封装体的材质为环氧树脂；所述金属溅射层的材质为金属铜。

15、可选地，所述金属溅射层设置在所述注塑封装体的背离所述无线网络模组的顶部及侧部；且位于所述注塑封装体侧部的所述金属溅射层覆盖所述基板。

16、根据本申请的第二方面，提供了一种如第一方面所述的电子器件封装结构的制备方法，所述制备方法包括：

17、提供基板，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；

18、提供无线网络模组，将所述无线网络模组连接于所述基板的第一表面；

19、采用注塑工艺对所述无线网络模组进行注塑封装，并在所述无线网络模组的周围形成注塑封装体；

20、采用溅射工艺在所述注塑封装体背离所述无线网络模组的表面形成金属溅射层；

21、将所述基板的第二表面与电路板进行连接。

22、可选地，在将所述基板的第二表面与电路板进行连接之后，所述方法还包括：

23、对所述基板的第二表面与所述电路板之间采用热固胶进行填充并形成热固胶层。

24、在本申请实施例提供的电子器件封装结构中，由于通过设置在注塑封装体表面的金属溅射层起到电磁屏蔽的作用，因此可以避免在后续的波峰焊工艺中发生金属屏蔽盖掉落的问题；从而提高该电子器件封装结构的可靠性。

25、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

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【技术保护点】

1.一种电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电路板(15)与所述无线网络模组(12)通过设置在所述基板(11)的第二表面的焊盘连接导通；且所述电路板(15)和所述基板(11)的第二表面之间填充设置有热固胶层(16)。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述无线网络模组(12)包括无线网络元件(121)、闪存芯片(122)、电感器(123)、电容器(124)、晶体振荡器(125)及瞬态电压抑制器(126)。

4.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述无线网络元件(121)和所述闪存芯片(122)层叠设置于所述基板(11)的第一表面，且所述无线网络元件(121)和所述闪存芯片(122)分别通过金属导线(127)与所述基板(11)连接导通。

5.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电路板(15)设置有导电通孔(150)，所述导电通孔(150)为设置在所述电路板(15)的边缘位置的半孔结构；所述导电通孔(15

6.根据权利要求5所述的电子器件封装结构，其特征在于，沿所述电路板(15)的长度方向，所述基板(11)连接于所述电路板(15)的一侧，所述电路板(15)的另一侧设置有印刷天线层(151)，所述印刷天线层(151)与所述无线网络模组(12)连接导通。

7.根据权利要求6所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电路板(15)的沿长度方向靠近所述基板(11)的边缘，以及所述电路板(15)的沿宽度方向的两侧边缘均设置有所述导电通孔(150)。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述注塑封装体(13)的材质为环氧树脂；所述金属溅射层(14)的材质为金属铜。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述金属溅射层(14)设置在所述注塑封装体(13)的背离所述无线网络模组(12)的顶部及侧部；且位于所述注塑封装体(13)侧部的所述金属溅射层(14)覆盖所述基板(11)。

10.一种如权利要求1-9中任一项所述的电子器件封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

11.根据权利要求10所述的电子器件封装结构的制备方法，其特征在于，在将所述基板(11)的第二表面与电路板(15)进行连接之后，所述方法还包括：

...

【技术特征摘要】

1.一种电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件封装结构包括：

5.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电路板(15)设置有导电通孔(150)，所述导电通孔(150)为设置在所述电路板(15)的边缘位置的半孔结构；所述导电通孔(150)与所述无线网络模组(12)连接导通。

6.根据权利要求5所述的电子器件封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶源，王德信，胡文华，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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