本发明公开一种

本公开提供了一种

本发明提供一种

本申请公开了一种振膜

公开了一种微机电系统电容型麦克风

本申请实施例公开了一种双振膜

本申请涉及一种传感器封装结构及电子设备

本发明提供了一种电磁屏蔽方法及装置，电磁屏蔽方法包括获取待屏蔽元件在电路板上的第一安装区域以及待封装元件在电路板上的第二安装区域；将待屏蔽元件贴装在第一安装区域内；对第一安装区域进行封装以形成第一塑封层；在第一塑封层上溅镀金属层；将待封...

本发明公开了一种骨声纹传感器及电子设备，骨声纹传感器包括：基板，基板上设有凹槽；壳体，壳体设在基板上，壳体与基板合围成拾振腔，凹槽的开口与拾振腔贯通；

本发明提供一种车载声光控制装置及方法，其中的车载声光控制装置包括：域控制器以及设置在车体内的至少一个声光模组；其中，声光模组包括

本发明公开了一种差分感测元件及电子设备，差分感测元件包括：基底，基底内设有腔体；第一背极，第一背极设在腔体内；第一振膜，第一振膜设在腔体内，且第一振膜与第一背极配合形成腔体内的第一层结构；第二背极，第二背极设在腔体内，且第二背极与第一振...

本发明属于耳机技术领域，公开了一种辅听耳机的参数适配方法

本发明公开了一种用于半导体的溅镀工装及溅镀工装组，所述溅镀工装包括：两个沿

本发明提出一种振动传感器

本申请实施例提供了一种防水膜及其制备方法和拾音装置

本公开涉及一种

本申请提供了一种MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备，其中，MEMS器件封装方法包括如下步骤：获取PCB整板，所述PCB整板包括多个PCB单体板；将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板；在所述PCB单体板上安装电子元件，...

本申请实施例提供了一种用于麦克风的防水膜

本实用新型涉及一种传感器的封装结构和电子设备。所述传感器的封装结构包括：基板和设置在所述基板上的功能器件；封装体，所述封装体设置于所述基板上，并封装所述功能器件；第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述封装体的外侧，并与所述基板电连接，以对...

本公开提供了一种氧化物功能化的石墨烯气体传感器，包括基片、石墨烯层和电极，其中所述石墨烯层形成于所述基片表面，所述电极包括源电极和漏电极，分别形成于所述石墨烯层的两端，所述气体传感器还包括：氧化物材料层，形成于所述石墨烯上。本公开还提供...