MEMS制造技术

本发明专利技术提供一种

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风


[0001]本专利技术涉及麦克风
，更为具体地，涉及一种
MEMS
麦克风
。

技术介绍

[0002]麦克风是微电机系统麦克风
(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical
‑
System Microphone
，简称
MEMS)
，随着
MEMS MIC
的应用场景以及功能的增多，麦克风不仅作为简单拾取声音的功能，更多是对于两颗
MIC
甚至多颗矩阵麦克风的应用
。
[0003]目前
MEMS
麦克风的
PCB
容值为固定容值，如果需与后端进行匹配，则需要通过进更改埋容材质更改
PCB
容值大小；或在
ASIC
芯片旁增加电容从而增加
PCB
容值大小，因此目前这种改变容值的方式存在如下缺点：
[0004](1)
改变
PCB
埋容的缺点：容值根据埋容材质以及
PCB
自身尺寸大小，如需更换
PCB
电容的容值，则需要重新更换
PCB
埋容材质，以及更改
MEMS
麦克风整体尺寸大小
。
[0005](2)
腔体内增加电容缺点：只适用于大尺寸
MEMS
麦克风封装体，小体积尺寸无法进行此类相关设计，此类
PCB
封装压榨内部封装尺寸，即：牺牲整体封装空间容易造成封装失效
。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种
MEMS
麦克风，以解决目前
MEMS
麦克风需要更改
PCB
容值必须更换埋容材质而导致改变
MEMS
麦克风的整体尺寸，或者需要在腔体内增加电容而容易导致封装失败等问题
。
[0007]本专利技术提供的
MEMS
麦克风，包括由外壳和
PCB
形成的封装结构，在所述封装结构外部的
PCB
上设置有与外部元件电连接的焊盘，其中，
[0008]在所述焊盘的周围设置有电容腔体，所述电容腔体用于容纳可更换的
PCB
电容
。
[0009]此外，优选的方案是，所述
PCB
包括
GND
线路层
、Vdd
线路层
、OUT
线路层
、Data
线路层
、CLK
线路层；其中，
[0010]所述
PCB
电容的一端与所述
GND
线路层电连接
。
[0011]此外，优选的方案是，所述外部元件为模拟信号产品或者数字信号产品，所述
PCB
通过所述焊盘与所述模拟信号产品或者所述数字信号产品电连接
。
[0012]此外，优选的方案是，当所述外部元件为所述模拟信号产品时，所述
PCB
电容的另一端与所述
Vdd
线路层或者所述
OUT
线路层电连接
。
[0013]此外，优选的方案是，当所述外部元件为所述数字信号产品时，所述
PCB
电容的另一端与所述
Vdd
线路层
、
所述
Data
线路层或者所述
CLK
线路层电连接
。
[0014]此外，优选的方案是，所述
PCB
电容为不同型号的标准电容
。
[0015]此外，优选的方案是，在所述封装结构内部的
PCB
上设置有
MEMS
芯片和
ASIC
芯片，所述
MEMS
芯片
、
所述
ASIC
芯片分别通过硅胶固定在所述
PCB
上
。
[0016]此外，优选的方案是，所述
MEMS
芯片包括振膜，在所述
PCB
上与所述振膜相对应的
位置设置有声孔，所述声孔与外界相连通
。
[0017]此外，优选的方案是，所述声孔用于将外界的声压传递到所述封装结构内部的振膜上，使所述振膜产生振动
。
[0018]此外，优选的方案是，所述外壳通过锡膏与所述
PCB
相固定
。
[0019]从上面的技术方案可知，本专利技术提供的
MEMS
麦克风，在封装结构外部的
PCB
的焊盘周围设置电容腔体，通过在电容腔体内设置可以更换的不同容值的
PCB
电容，从而解决目前
MEMS
麦克风需要更改
PCB
容值时必须更换埋容材质而导致改变
MEMS
麦克风的整体尺寸，或者需要在腔体内增加电容而容易导致封装失败等问题
。
[0020]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征
。
下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面
。
然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式
。
此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物
。
附图说明
[0021]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解
。
在附图中：
[0022]图1为根据本专利技术实施例的
PCB
的电容腔体的结构示意图；
[0023]图2为根据本专利技术实施例的
PCB
的
GND
线路层结构示意图；
[0024]图3为根据本专利技术实施例的
PCB
的
Vdd
线路层结构示意图
。
[0025]其中的附图标记包括：
1、PCB
，
2、
电容腔体，
3、
焊盘，
4、
声孔，
5、GND
线路层，
6、Vdd
线路层
。
[0026]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能
。
具体实施方式
[0027]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节
。
然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例
。
在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
MEMS
麦克风，包括由外壳和
PCB
形成的封装结构，在所述封装结构外部的
PCB
上设置有与外部元件电连接的焊盘，其特征在于，在所述焊盘的周围设置有电容腔体，所述电容腔体用于容纳可更换的
PCB
电容
。2.
如权利要求1所述的
MEMS
麦克风，其特征在于，所述
PCB
包括
GND
线路层
、Vdd
线路层
、OUT
线路层
、Data
线路层
、CLK
线路层；其中，所述
PCB
电容的一端与所述
GND
线路层电连接
。3.
如权利要求2所述的
MEMS
麦克风，其特征在于，所述外部元件为模拟信号产品或者数字信号产品，所述
PCB
通过所述焊盘与所述模拟信号产品或者所述数字信号产品电连接
。4.
如权利要求3所述的
MEMS
麦克风，其特征在于，当所述外部元件为所述模拟信号产品时，所述
PCB
电容的另一端与所述
Vdd
线路层或者所述
OUT
线路层电连接
。5.
如权利要求3所述的
MEMS
麦克风，其特征在于，当所述外部元件为所述数字信号产品...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁晶晶，王宇，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：