电磁屏蔽方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电磁屏蔽方法及装置，电磁屏蔽方法包括获取待屏蔽元件在电路板上的第一安装区域以及待封装元件在电路板上的第二安装区域；将待屏蔽元件贴装在第一安装区域内；对第一安装区域进行封装以形成第一塑封层；在第一塑封层上溅镀金属层；将待封装元件贴装在第二安装区域内；对第一安装区域和第二安装区域进行封装以形成第二塑封层

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽方法及装置


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，特别涉及一种电磁屏蔽方法及电磁屏蔽装置
。

技术介绍

[0002]目前，为避免外界电磁信号对装置内的元器件造成干扰，同时也为了避免装置内部的元器件对外界的电磁信号等造成干扰
。
在制作过程中，需要对元器件进行封装屏蔽处理
。
[0003]现有技术中，传统的屏蔽处理技术中首先对电路板上的元器件进行封装，之后再通过激光
、
镭射等方式在封装上进行开槽，向开槽内注入液态金属液，从而待液态金属液凝固后，能够在开槽位置形成金属层，起到对金属层内元器件屏蔽的效果
。
然而，这种屏蔽方式工艺复杂，通过激光
、
镭射开槽成本高，效率低，同时需要预留开槽空间，导致产品体积增大
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种电磁屏蔽方法及电磁屏蔽装置，旨在解决现有技术中产品在封装屏蔽处理中引入激光
、
镭射开槽的方式导致生产工艺复杂，成本高效率低，且需要预留开槽空间导致体积增大的技术问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种电磁屏蔽方法，所述电磁屏蔽方法包括：
[0006]获取待屏蔽元件在电路板上的第一安装区域以及待封装元件在所述电路板上的第二安装区域；
[0007]将待屏蔽元件贴装在所述第一安装区域内；
[0008]对所述第一安装区域进行封装以形成第一塑封层；
[0009]在所述第一塑封层上溅镀金属层；
[0010]将待封装元件贴装在所述第二安装区域内；
[0011]对所述第一安装区域和所述第二安装区域进行封装以形成第二塑封层
。
[0012]可选地，在所述第一塑封层上溅镀金属层的步骤包括：
[0013]在所述第一塑封层的顶面以及四周侧面均溅镀所述金属层，以使所述金属层覆盖整个所述第一塑封层的表面
。
[0014]可选地，在所述第一塑封层的顶面以及四周侧面均溅镀所述金属层的步骤包括：
[0015]在所述第一塑封层的顶面以及四周侧面均溅镀铜金属层，以使所述铜金属层覆盖整个所述第一塑封层的表面；
[0016]在所述铜金属层的顶面以及四周侧面均溅镀不锈钢合金层，以使所述不锈钢合金层覆盖整个所述铜金属层的表面
。
[0017]可选地，所述铜金属层的厚度大于或等于5μ
m
，所述不锈钢合金层的厚度大于或等于2μ
m。
[0018]可选地，对所述第一安装区域进行封装以形成第一塑封层的步骤包括：
[0019]对所述第一安装区域进行注塑，以使注塑材料覆盖住所述待屏蔽元件；
[0020]对注塑材料固化处理以形成所述第一塑封层；
[0021]对所述第一安装区域和所述第二安装区域进行封装以形成第二塑封层的步骤包括：
[0022]对所述第一安装区域以及所述第二安装区域进行注塑，以使注塑材料覆盖住所述第一塑封层以及所述第一塑封层上的所述金属层
、
所述待封装元件；
[0023]对注塑材料进行固化以形成所述第二塑封层
。
[0024]可选地，所述第二塑封层的高度大于所述金属层
。
[0025]可选地，所述注塑材料为环氧树脂
。
[0026]可选地，对所述第一安装区域和所述第二安装区域进行封装以形成第二塑封层的步骤之后，还包括：
[0027]对所述第二塑封层进行打磨
。
[0028]可选地，所述待屏蔽元件为
WiFi
模组和
/
或射频模组
。
[0029]此外，为解决上述问题，本专利技术还提出了一种电磁屏蔽装置，所述电磁屏蔽装置由上所述电磁屏蔽方法制成
。
[0030]本专利技术技术方案区分出所述待屏蔽元件以及对应的所述第一安装区域，对所述第一安装区域内的所述待屏蔽元件进行封装，并对形成的所述第一塑封层采用溅镀的方式，以在所述第一塑封层的表面形成所述金属层，达到屏蔽外界电磁干扰的效果
。
再对所述第一安装区域和所述第二安装区域进行封装，取消了激光
、
镭射开槽，简化了制作工艺，提高制作效率；且采用溅镀的方式形成的所述金属层更加轻薄，减小了产品体积
。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图
。
[0032]图1为本专利技术所述电磁屏蔽方法第一实施例的流程示意图；
[0033]图2为本专利技术所述电磁屏蔽方法第二实施例的流程示意图；
[0034]图3为本专利技术所述电磁屏蔽方法第三实施例的流程示意图；
[0035]图4为本专利技术所述电磁屏蔽方法第四实施例的流程示意图；
[0036]图5为本专利技术电磁屏蔽装置的结构示意图
。
[0037]附图标号说明：
[0038]标号名称标号名称
10
电路板
21
第一塑封层
22
第二塑封层
30
待屏蔽元件
40
待封装元件
50
金属层
[0039]本专利技术目的的实现
、
功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明
。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0041]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示
(
诸如上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
……
)
仅用于解释在某一特定姿态
(
如附图所示
)
下各部件之间的相对位置关系
、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变
。
[0042]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征
。
在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电磁屏蔽方法，其特征在于，所述电磁屏蔽方法包括：获取待屏蔽元件在电路板上的第一安装区域以及待封装元件在所述电路板上的第二安装区域；将待屏蔽元件贴装在所述第一安装区域内；对所述第一安装区域进行封装以形成第一塑封层；在所述第一塑封层上溅镀金属层；将待封装元件贴装在所述第二安装区域内；对所述第一安装区域和所述第二安装区域进行封装以形成第二塑封层
。2.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽方法，其特征在于，在所述第一塑封层上溅镀金属层的步骤包括：在所述第一塑封层的顶面以及四周侧面均溅镀所述金属层，以使所述金属层覆盖整个所述第一塑封层的表面
。3.
根据权利要求2所述的电磁屏蔽方法，其特征在于，在所述第一塑封层的顶面以及四周侧面均溅镀所述金属层的步骤包括：在所述第一塑封层的顶面以及四周侧面均溅镀铜金属层，以使所述铜金属层覆盖整个所述第一塑封层的表面；在所述铜金属层的顶面以及四周侧面均溅镀不锈钢合金层，以使所述不锈钢合金层覆盖整个所述铜金属层的表面
。4.
根据权利要求3所述的电磁屏蔽方法，其特征在于，所述铜金属层的厚度大于或等于5μ
m
，所述不锈钢合金层的厚度大于或等于2μ
m。5.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：段明瑞，詹新明，田德文，尹保冠，王俊惠，张宏，宋晓丽，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：