骨声纹传感器及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种骨声纹传感器及电子设备，骨声纹传感器包括：基板，基板上设有凹槽；壳体，壳体设在基板上，壳体与基板合围成拾振腔，凹槽的开口与拾振腔贯通；

【技术实现步骤摘要】
骨声纹传感器及电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器制造
，更具体地，涉及一种骨声纹传感器及电子设备
。

技术介绍

[0002]随着整机的小型化和高精密化发展，特别是真无线耳机，对骨声纹传感器装配空间的限制更加严格
。
所以传感器的小型化发趋势是产品发展的一大方向
。
[0003]目前，现有的普通骨声纹传感器，
MEMS
芯片采用正装的方式直接设置在电路板上，
MEMS
芯片会占用传感器的内部空间，导致传感器封装体积较大，不利于整机组装
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的是提供一种骨声纹传感器及电子设备的新技术方案，至少能够解决
MEMS
芯片占用内部空间，导致传感器封装体积大，不利于整机组装等问题
。
[0005]本专利技术的第一方面，提供了一种骨声纹传感器，包括：基板，所述基板上设有凹槽；壳体，所述壳体设在所述基板上，所述壳体与所述基板合围成拾振腔，所述凹槽的开口与所述拾振腔贯通；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有凹槽；壳体，所述壳体设在所述基板上，所述壳体与所述基板合围成拾振腔，所述凹槽的开口与所述拾振腔贯通；
MEMS
芯片，所述
MEMS
芯片设在所述凹槽内，且所述
MEMS
芯片与所述基板电连接；拾振组件，所述拾振组件设在所述基板上，所述拾振组件位于所述拾振腔，且所述拾振组件的一部分与所述凹槽内的所述
MEMS
芯片相对应
。2.
根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述
MEMS
芯片具有底面和顶面，所述
MEMS
芯片倒置设置在所述凹槽内，所述
MEMS
芯片的所述顶面与所述基板电连接，所述
MEMS
芯片的所述底面朝向所述拾振组件
。3.
根据权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述
MEMS
芯片的顶面设有锡球，所述凹槽的底壁上设有焊盘，所述锡球与焊盘电连接
。4.
根据权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述锡球通过回流焊熔化后与所述焊盘进行电导通
。5.
根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述基板为电路板，所述电路板朝向所述拾振腔的一侧设有所述凹槽
。6.
根据权利要求1所述的骨声纹传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安航，朱燕，王顺，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
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