骨声纹传感器及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种骨声纹传感器及电子设备，骨声纹传感器包括：基板，基板上设有凹槽；壳体，壳体设在基板上，壳体与基板合围成拾振腔，凹槽的开口与拾振腔贯通；

【技术实现步骤摘要】
骨声纹传感器及电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器制造
，更具体地，涉及一种骨声纹传感器及电子设备
。

技术介绍

[0002]随着整机的小型化和高精密化发展，特别是真无线耳机，对骨声纹传感器装配空间的限制更加严格
。
所以传感器的小型化发趋势是产品发展的一大方向
。
[0003]目前，现有的普通骨声纹传感器，
MEMS
芯片采用正装的方式直接设置在电路板上，
MEMS
芯片会占用传感器的内部空间，导致传感器封装体积较大，不利于整机组装
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的是提供一种骨声纹传感器及电子设备的新技术方案，至少能够解决
MEMS
芯片占用内部空间，导致传感器封装体积大，不利于整机组装等问题
。
[0005]本专利技术的第一方面，提供了一种骨声纹传感器，包括：基板，所述基板上设有凹槽；壳体，所述壳体设在所述基板上，所述壳体与所述基板合围成拾振腔，所述凹槽的开口与所述拾振腔贯通；
MEMS
芯片，所述
MEMS
芯片设在所述凹槽内，且所述
MEMS
芯片与所述基板电连接；拾振组件，所述拾振组件设在所述基板上，所述拾振组件位于所述拾振腔，且所述拾振组件的一部分与所述凹槽内的所述
MEMS
芯片相对应
。
[0006]可选地，所述
MEMS
芯片具有底面和顶面，所述r/>MEMS
芯片倒置设置在所述凹槽内，所述
MEMS
芯片的所述顶面与所述基板电连接，所述
MEMS
芯片的所述底面朝向所述拾振组件
。
[0007]可选地，所述
MEMS
芯片的顶面设有锡球，所述凹槽的底壁上设有焊盘，所述锡球与焊盘电连接
。
[0008]可选地，所述锡球通过回流焊熔化后与所述焊盘进行电导通
。
[0009]可选地，所述基板为电路板，所述电路板朝向所述拾振腔的一侧设有所述凹槽
。
[0010]可选地，所述拾振组件包括：两个振环，两个振环间隔开设置在所述基板上，且两个所述振环分别位于所述凹槽的开口的相对两侧；振膜，所述振膜的两端分别与两个所述振环连接，所述振膜将所述拾振腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室朝向所述壳体，所述第二腔室朝向所述
MEMS
芯片，所述第二腔室与所述凹槽连通；质量块，所述质量块设在所述振膜上，且所述质量块与所述
MEMS
芯片的位置相对应
。
[0011]可选地，所述骨声纹传感器还包括：
ASIC
芯片，所述
ASIC
芯片设在所述基板上，所述
ASIC
芯片与所述拾振组件间隔开设置，且所述
ASIC
芯片通过金属引线与所述基板电连接
。
[0012]可选地，所述基板内设有封闭的安装腔，所述安装腔与所述凹槽间隔设置，所述骨声纹传感器还包括：
ASIC
芯片，所述
ASIC
芯片设在所述安装腔内，且所述
ASIC
芯片与所述基板电连接
。
[0013]可选地，所述壳体上设有泄气孔，且所述泄气孔朝向所述基板贯通
。
[0014]本专利技术的第二方面，提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的骨声纹传感器
。
[0015]本专利技术的骨声纹传感器，在基板上设置凹槽，将
MEMS
芯片设置在凹槽内，不占用骨声纹传感器的内部空间，能够有效降低壳体的高度，减小封装尺寸
。
并且在凹槽的拾振腔内设置拾振组件，
MEMS
芯片通过拾振组件的振动，拾取振动信号，实现拾音功能
。
该骨声纹传感器结构设计巧妙，整体尺寸较小，有利于骨声纹传感器的小型化设计
。
[0016]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚
。
附图说明
[0017]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理
。
[0018]图1是根据本专利技术实施例的骨声纹传感器的剖面图
。
[0019]附图标记：
[0020]骨声纹传感器
100
；
[0021]基板
10
；凹槽
11
；
[0022]壳体
20
；拾振腔
21
；第一腔室
211
；第二腔室
212
；泄气孔
22
；
[0023]MEMS
芯片
30
；顶面
31
；底面
32
；
[0024]拾振组件
40
；振环
41
；振膜
42
；质量块
43
；
[0025]ASIC
芯片
50
；金属引线
51。
具体实施方式
[0026]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例
。
应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置
、
数字表达式和数值不限制本专利技术的范围
。
[0027]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制
。
[0028]对于相关领域普通技术人员已知的技术
、
方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术
、
方法和设备应当被视为说明书的一部分
。
[0029]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制
。
因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值
。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论
。
[0031]本专利技术的说明书和权利要求书中，若涉及到术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征
。
在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上
。
此外，说明书以及权利要求中“和
/
或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系
。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，若涉及到术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有凹槽；壳体，所述壳体设在所述基板上，所述壳体与所述基板合围成拾振腔，所述凹槽的开口与所述拾振腔贯通；
MEMS
芯片，所述
MEMS
芯片设在所述凹槽内，且所述
MEMS
芯片与所述基板电连接；拾振组件，所述拾振组件设在所述基板上，所述拾振组件位于所述拾振腔，且所述拾振组件的一部分与所述凹槽内的所述
MEMS
芯片相对应
。2.
根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述
MEMS
芯片具有底面和顶面，所述
MEMS
芯片倒置设置在所述凹槽内，所述
MEMS
芯片的所述顶面与所述基板电连接，所述
MEMS
芯片的所述底面朝向所述拾振组件
。3.
根据权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述
MEMS
芯片的顶面设有锡球，所述凹槽的底壁上设有焊盘，所述锡球与焊盘电连接
。4.
根据权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述锡球通过回流焊熔化后与所述焊盘进行电导通
。5.
根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述基板为电路板，所述电路板朝向所述拾振腔的一侧设有所述凹槽
。6.
根据权利要求1所述的骨声纹传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安航，朱燕，王顺，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：