MEMS制造技术

本发明专利技术公开一种

【技术实现步骤摘要】
MEMS传感器芯片、麦克风及电子设备


[0001]本专利技术涉及麦克风
，特别涉及
MEMS
传感器芯片
、
麦克风及电子设备
。

技术介绍

[0002]MEMS
麦克风具有体积小
、
功耗低
、
一致性好
、
可靠性及抗干扰能力强等优势，近年来已在智能手机
、
平板电脑
、
蓝牙耳机等消费类电子产品中得到广泛应用
。
而为了保证良好的收音效果，麦克风往往是多个组合使用，以消费类电子产品为例，随着产品的不断更新换代，多个麦克风间距逐渐减小，这种间距导致麦克风接收到的声压差异非常小，不足以用来判断声源的方向，影响了最终的表现效果
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种
MEMS
传感器芯片
、
麦克风及电子设备，旨在提升对声源定位的精度，增加了方向信息的可用性
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种
MEMS
传感器芯片，包括：
[0005]封装部，所述封装部形成有安装腔；
[0006]安装部，设于所述安装腔内，且相对所述封装部固定；
[0007]多个振膜，设于所述安装腔内，且在水平方向上平铺设置，各所述振膜的一端为固定端，用以连接至所述安装部，另一端为自由端，能够绕所述固定端摆动，多个所述振膜的自由端的朝向不同；以及，
>[0008]振动感知装置，设于所述安装腔内，用于感知各所述振膜的振动
。
[0009]可选地，所述安装部包括两个安装轴，两个所述安装轴其中之一沿第一水平方向延伸，另一沿第二水平方向延伸，所述第一水平方向和所述第二水平方向呈相交设置；
[0010]多个所述振膜形成两个振膜组，各所述振膜组包括两个振膜，两个所述振膜的固定端连接对应的所述安装轴相对的两侧，自由端朝背向彼此的方向延伸
。
[0011]可选地，在至少一所述振膜组中，两个所述振膜呈相对设置或者错位设置
。
[0012]可选地，多个所述振膜呈错位设置，或者，
[0013]其中两个所述振膜相对设置
。
[0014]可选地，至少部分所述振膜在水平方向的尺寸不同
。
[0015]可选地，所述振动感知装置包括：
[0016]多个叉指电容，设于所述安装腔内，且相对所述封装部固定；以及，
[0017]多个叉指部，设于对应的所述振膜的自由端或者侧部，与多个所述叉指电容对应配合，各所述叉指部用以在随对应的所述振膜摆动时与对应的所述叉指电容产生相对位移
。
[0018]可选地，各所述振膜的周侧对应设置多个所述叉指部
。
[0019]可选地，所述安装部
、
多个所述振膜一体成型；和
/
或，
[0020]各所述振膜通过间隔排布的多个筋条连接所述安装部
。
[0021]可选地，各所述振膜的自由端能够朝背向所述安装部的方向在上下向倾斜设置
。
[0022]本专利技术还提出一种麦克风，包括上述的
MEMS
传感器芯片
。
[0023]本专利技术还提出一种电子设备，包括上述的麦克风
。
[0024]可选地，所述麦克风设置多个
。
[0025]本专利技术的技术方案中，多个振膜的自由端的朝向不同，从而能够对应不同的方向，保证对于声波的接收，各振膜的固定端连接至安装部，自由端呈悬空在所述安装腔内，能够随着声波沿垂直于振膜的方向上振动，也就是振膜的自由端绕固定端摆动，而振动感知装置能够感知到振膜的振动，将对应的感知信号转化为电信号通过连接的集成电路进行处理，从而实现了声音的定向性，该结构形式中，利用机械耦合的原理来提升声源定位精度，使得薄膜间的振动产生了比声压差异更大的时间差和幅度差，从而增加了方向信息的可用性
。
从而改善了现有的结构布置中由于多个麦克风间距减小导致的接收到的声压差小不容易判断声源方向的情况
。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图
。
[0027]图1为本专利技术提供的
MEMS
传感器芯片第一实施例的示意图；
[0028]图2为本专利技术提供的
MEMS
传感器芯片第二实施例的局部示意图；
[0029]图3为本专利技术提供的
MEMS
传感器芯片第三实施例的局部示意图；
[0030]图4为本专利技术提供的
MEMS
传感器芯片的受力分析示意图
。
[0031]附图标号说明：
[0032]标号名称标号名称
100MEMS
传感器芯片
22
自由端1安装部
31
叉指电容
11
安装轴
32
叉指部2振膜4筋条
21
固定端
ꢀꢀ
[0033]本专利技术目的的实现
、
功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明
。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0035]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系
、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变
。
[0036]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征
。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内
。
[0037]市面上的大部分产品通常采用多个全向麦克风的阵列来实现声音的定向选择，并且这些麦克风很难将需要的语音与不需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
MEMS
传感器芯片，其特征在于，包括：封装部，所述封装部形成有安装腔；安装部，设于所述安装腔内，且相对所述封装部固定；多个振膜，设于所述安装腔内，且在水平方向上平铺设置，各所述振膜的一端为固定端，用以连接至所述安装部，另一端为自由端，能够绕所述固定端摆动，多个所述振膜的自由端的朝向不同；以及，振动感知装置，设于所述安装腔内，用于感知各所述振膜的振动
。2.
如权利要求1所述的
MEMS
传感器芯片，其特征在于，所述安装部包括两个安装轴，两个所述安装轴其中之一沿第一水平方向延伸，另一沿第二水平方向延伸，所述第一水平方向和所述第二水平方向呈相交设置；多个所述振膜形成两个振膜组，各所述振膜组包括两个振膜，两个所述振膜的固定端连接对应的所述安装轴相对的两侧，自由端朝背向彼此的方向延伸
。3.
如权利要求2所述的
MEMS
传感器芯片，其特征在于，在至少一所述振膜组中，两个所述振膜呈相对设置或者错位设置
。4.
如权利要求1所述的
MEMS
传感器芯片，其特征在于，多个所述振膜呈错位设置，或者，其中两个所述振膜相对设置
。5.
如权利要求1所述的
MEMS
传感器芯片，其特征在于，至少部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾鹭，温良恭，孙昱祖，邱冠勋，安仲一，龚翰清，唐炜，张冰玥，张涵，王永甲，牛文灏，邢超然，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：