MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备技术

本申请提供了一种MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备，其中，MEMS器件封装方法包括如下步骤：获取PCB整板，所述PCB整板包括多个PCB单体板；将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板；在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件；将所述半成品MEMS器件封装，得到成品MEMS器件。本申请的MEMS器件封装方法，先将PCB正板分切为PCB单体板，然后再安装相关电子元件并封装成成品，封装后得到的MEMS器件相互独立，不需要分切，解决了现有技术中对成品MEMS器件分切时容易进水的问题，可以提高生产良率，而且PCB单体在安装电子元件时受热较为均匀，受热形变小，可以有效防止电子元件与PCB单体脱落。子元件与PCB单体脱落。子元件与PCB单体脱落。

【技术实现步骤摘要】
MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备


[0001]本申请涉及MEMS器件封装
，更具体地，涉及一种MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备。

技术介绍

[0002]现有的多个MEMS器件是在一个PCB整板上封装成成品，封装之后再分切成单体，以麦克风MEMS封装为例，分切时通常会使用UV膜将PCB板及外壳声孔保护起来避免分切时进水，由于麦克风MEMS尺寸小，外壳可粘接面积较小，分切过程存在从外壳声孔内进水现象，从而导致生产良率较低。

技术实现思路

[0003]本申请的第一个目的是提供一种MEMS器件封装方法的新技术方案，至少能够解决现有技术中MEMS器件生产良率低的技术问题。
[0004]本申请的第二个目的是提供了一种由上述MEMS器件封装方法制备的MEMS器件。
[0005]本申请的第三个目的是提供了一种电子设备，包括上述MEMS器件。
[0006]根据本申请的第一方面，提供了一种MEMS器件封装方法，包括如下步骤：获取PCB整板，所述PCB整板包括多个PCB单体板；将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板；在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件；将所述半成品MEMS器件封装，得到成品MEMS器件。
[0007]可选地，所述将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板的步骤包括：将所述PCB整板上的每个所述PCB单体板固定；对所述PCB整板分切，得到已固定的多个所述PCB单体板。
[0008]可选地，所述将所述PCB整板上的每个所述PCB单体板固定的步骤包括：获取第一载板，所述第一载板的第一侧设有第一粘接层；将所述PCB整板与所述第一粘接层贴合，以固定所述PCB整板上的每个所述PCB单体板。
[0009]可选地，所述在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件的步骤包括：获取电子元件；将电子元件贴装于所述PCB单体板并焊接，得到所述半成品MEMS器件。
[0010]可选地，所述在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件的步骤包括：获取电子元件；获取定位件，定位件的第一侧设有多个容纳所述PCB单体板的容纳槽；将多个所述PCB单体板分别放置于所述容纳槽内；将电子元件贴装于所述PCB单体板并焊接，得到所述半成品MEMS器件。
[0011]可选地，所述容纳槽内设有第二粘接层，在所述将多个所述PCB单体板分别放置于容纳槽内的步骤中，所述PCB单体板与所述第二粘接层贴合。
[0012]可选地，所述定位件包括：第二载板，所述第二载板沿其厚度方向设有多个与所述PCB单体板形状对应的贯穿槽；第三载板，所述第三载板的第一侧设有第二粘接层，所述第二载板的一侧与所述第二粘接层贴合，以使所述第二粘接层与所述贯穿槽之间形成所述容
纳槽。
[0013]可选地，所述定位件设有溯源追溯标识。
[0014]可选地，所述定位件的第一侧设有标记点。
[0015]可选地，所述PCB单体板通过贴片机放置于所述容纳槽，所述贴片机包括视觉模块，所述贴片机放置每个所述PCB单体板时，通过所述视觉模块拍照定位。
[0016]根据本申请的第二方面，提供了一种MEMS器件，所述MEMS器件由上述MEMS器件封装方法制成。
[0017]根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，包括由上述MEMS器件封装方法制成的MEMS器件。
[0018]根据本申请的MEMS器件封装方法，先将PCB正板分切为PCB单体板，然后再安装相关电子元件并封装成成品，封装后得到的MEMS器件相互独立，不需要分切，解决了现有技术中对成品MEMS器件分切时容易进水的问题，可以提高生产良率，而且PCB单体在安装电子元件时受热较为均匀，受热形变小，可以有效防止电子元件与PCB单体脱落，可以进一步提高生产良率，降低生产成本，同时提高MEMS器件的可靠性。
[0019]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0020]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0021]图1是根据本申请提供的一个实施例的MEMS器件封装方法的流程图；
[0022]图2是根据本申请提供的一个实施例的定位件的结构示意图。
[0023]附图标记
[0024]定位件10；容纳槽11；标记点12；溯源追溯标识13。
具体实施方式
[0025]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0026]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0027]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0028]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0029]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0030]下面首先结合附图具体描述根据本申请实施例的MEMS器件封装方法。
[0031]如图1所示，根据本申请实施例的MEMS器件封装方法，包括如下步骤：获取PCB整
板，PCB整板包括多个PCB单体板；将PCB整板分切，得到多个PCB单体板；在PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件；将半成品MEMS器件封装，得到成品MEMS器件。
[0032]也就是说，首先，获取所需的PCB整板，其中PCB整板包括多个PCB单体板，多个PCB单体板在同一平面上相互连接，PCB单体板上具有所需的功能电路；然后，将PCB整板根据PCB单体板的位置进行分切，分切方法可以通过手工分切，也可以通过分切设备分切，将多个PCB单体板分离后，即可得到彼此分离的多个PCB单体板；其次，在PCB单体板上安装所需的电子元件，电子元件可以包括无源器件、芯片，在电子元件安装完成后得到半成品MEMS器件；最后，根据产品需求将半成品MEMS器件封装，封装时可以采用封装设备进行封装，封装后即可得到成品MEMS器件。
[0033]由此，根据本实施例提供的MEMS器件封装方法，先将PCB正板分切为PCB单体板，然后再安装相关电子元件并封装成成品，封装后得到的MEMS器件相互独立，不需要分切，解决了现有技术中对成品MEMS器件分切时容易进水的问题，可以提高生产良率，而且PCB单体在安装电子元件时受热较为均匀，受热形变小，可以有效防止电子元件与PCB单体脱落，可以进一步提高生产良率，降低生产成本，同时提高MEM本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：获取PCB整板，所述PCB整板包括多个PCB单体板；将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板；在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件；将所述半成品MEMS器件封装，得到成品MEMS器件。2.根据权利要求1所述的MEMS器件封装方法，其特征在于，所述将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板的步骤包括：将所述PCB整板上的每个所述PCB单体板固定；对所述PCB整板分切，得到已固定的多个所述PCB单体板。3.根据权利要求2所述的MEMS器件封装方法，其特征在于，所述将所述PCB整板上的每个所述PCB单体板固定的步骤包括：获取第一载板，所述第一载板的第一侧设有第一粘接层；将所述PCB整板与所述第一粘接层贴合，以固定所述PCB整板上的每个所述PCB单体板。4.根据权利要求2所述的MEMS器件封装方法，其特征在于，所述在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件的步骤包括：获取电子元件；将电子元件贴装于所述PCB单体板并焊接，得到所述半成品MEMS器件。5.根据权利要求1所述的MEMS器件封装方法，其特征在于，所述在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件的步骤包括：获取电子元件；获取定位件，定位件的第一侧设有多个容纳所述PCB单体板的容纳槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中恒，徐恩强，张剑，郭学勇，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：