本发明提供一种光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法，光学传感器包括基板和安装于基板的壳体，基板与壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔内设置有光源，第二容纳腔内设置有芯片，壳体上表面形成有第一凹槽和第二凹槽，壳...

本发明提供一种光学传感器、电子设备及光学传感器的封装方法，光学传感器包括基板和安装于基板的壳体，基板与壳体配合形成有相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔内设置有光源，第一容纳腔正对光源的位置开设有第一光孔，第一光孔上覆盖有匀光片...

本技术提供一种传感器封装结构及电子设备，其中的传感器封装结构包括基板、外壳以及设置在基板与外壳形成的收容腔体内的MEMS芯片；MEMS芯片通过粘接胶固定在基板上；在MEMS芯片的侧壁上设置有保护胶，保护胶自MEMS芯片的侧壁延伸至粘接胶...

本技术提供一种麦克风模组封装结构，包括外壳和设置在所述外壳的内腔中的基板，在所述外壳内设置有Pin针部件，所述Pin针部件包括第一端和第二端，其中，所述第一端为Pin针结构，所述第二端为焊盘结构；并且，所述第二端设置在所述内腔中并处于所...

本申请提供了一种压力传感器及其成型方法和电子设备，该压力传感器包括支撑层；敏感层，敏感层设置于支撑层的第一表面；压阻件和隔离层，压阻件设置于敏感层中，隔离层包裹在压阻件上，以将压阻件与敏感层隔开，使得压阻件与敏感层和支撑层之间不会存在漏...

本技术提供了一种传感器及电子设备，传感器包括：壳体，壳体的内表面设有沿壳体的厚度方向凹陷的安装槽，壳体设有与安装槽连通的第一通孔；支撑件，支撑件设于壳体的内表面，支撑件与安装槽配合限定出容纳腔，支撑件设有与容纳腔连通的第二通孔；传感器芯...

本发明属于电子元件技术领域，并具体涉及一种防水传感器及电子设备，包括：封装件、检测结构、防水网和加热网，所述封装件包括基板和连接于所述基板的外壳，所述外壳具有与外部环境流体连通的出入口，并且在内部限定出收容腔；所述检测结构设置于收容腔中...

本申请提供了一种MEMS芯片、麦克风和MEMS芯片的制备方法，其中，MEMS芯片包括：振膜，振膜具有中心部和边缘部，边缘部与中心部连接；支撑层，支撑层设于振膜的至少一侧并与边缘部连接，支撑层朝向中心部的一端的端面为第一倾斜面；其中，在支...

本申请提供了一种磁传感器和磁感应装置，该磁传感器包括基板；ASIC芯片，ASIC芯片设置于基板上；MR感应芯片，MR感应芯片位于基板上并与ASIC芯片电连接；聚磁件，聚磁件位于基板上并与MR感应芯片等高设置，聚磁件能够将磁场聚集后传输至...

本申请公开了一种电子器件及电子设备。该电子器件包括膜体和开关件，所述膜体上开设有泄气口；所述开关件包括挡片和连接轴，所述挡片对应于所述泄气口设置；所述连接轴的一端与所述挡片连接，所述连接轴的另一端与所述膜体连接；所述泄气口具有关闭状态和...

本发明公开了一种传感器、传感器制造工艺及电子设备。该传感器包括第一导电层和第二导电层，第二导电层位于所述第一导电层的厚度方向的一侧，所述第二导电层与所述第一导电层之间具有空腔；其中，所述第一导电层或所述第二导电层适用于电连接于电阻测量装...

本发明公开一种压电陶瓷驱动电路及方法、电子设备及驱动装置，其中，压电陶瓷驱动电路包括主控电路和驱动电路，该驱动电路用于与多个压电陶瓷电连接，在主控电路接收到触发信号时，确定待驱动的目标压电陶瓷，并输出对应的控制信号，所述驱动电路根据所述...

本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种温度检测电路和集成芯片，所述电路包括：温度检测模块对片外温度进行检测，并交叉输出片外温度对应的第一电压信号或第二电压信号至翻转开关模块的第一输入端；翻转开关模块在接收到第一电压信号时，导通温度处...

本公开实施例公开了一种测距方法、装置、UWB设备及介质，应用于第一UWB设备，该方法包括：在基于第一数据速率测量与第二UWB设备之间的距离的情况下，获取所述第一UWB设备的目标参数信息；其中，所述目标参数信息包括以下其中一项：最远理论通...

本发明公开一种麦克风和电子设备。其中，麦克风，包括壳体和MEMS芯片；壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体包括罩体和设于罩体周缘的翻边，第二壳体与罩体共同围合形成有安装腔，第二壳体与翻边通过焊环焊接，第二壳体上开设有声孔；MEMS芯片设...

本发明属于雨量监测技术领域，公开了一种基于UWB雷达的雨量检测方法、装置、车辆及存储介质。本发明车辆上包括分布在车辆的前挡玻璃的多个UWB锚点，UWB锚点包括处理模块、发射模块以及接收模块，发射模块和接收模块与相邻的UWB锚点对应的接收...

本申请实施例提供了一种压电麦克风及其制造方法、电子设备、声源检测方法，其中压电麦克风包括：基底，所述基底设置有背洞；结构层，所述结构层与所述基底连接并覆盖所述背洞的一侧，所述结构层包括主体部和悬臂梁，所述悬臂梁与所述主体部之间存在间隙；...

本技术提供一种传感器及电子设备，传感器包括印制电路板和罩设于印制电路板的外壳，印制电路板和外壳配合形成容纳腔，容纳腔内设置有内壳组件，内壳组件包括支撑体和设置于支撑体上的内壳，支撑体与印制电路板粘接，内壳上设置有信号连接的MEMS芯片和...

本技术提供一种保压模具及压合设备，保压模具包括基座，基座上设置有多个按压组件，按压组件包括弹性件和按压件，弹性件的一端与按压件抵接，弹性件的另一端与基座抵接，按压件与基座滑动连接。该保压模具中的每一按压组件都能够进行独立调节，彼此互不影...

本技术提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括振膜，其中，在所述振膜的边缘上设置有泄气阀，在所述泄气阀上设置有螺旋形结构。利用本技术，能够解决MEMS麦克...