传感器的封装结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种传感器的封装结构和电子设备。所述传感器的封装结构包括：基板和设置在所述基板上的功能器件；封装体，所述封装体设置于所述基板上，并封装所述功能器件；第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述封装体的外侧，并与所述基板电连接，以对所述功能器件实现电磁屏蔽。本实用新型专利技术提供的传感器的封装结构能够对传感器实现电磁屏蔽效果，提高传感器的可靠性。感器的可靠性。感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
传感器的封装结构和电子设备


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，更具体地，本技术涉及一种传感器的封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品的飞速发展，各类传感器的应用也越来越广泛。传感器通常包括MEMS芯片、ASIC芯片等功能器件，而为了保证传感器的功能，通常会对上述功能器件进行封装，在功能器件外形成封装体。
[0003]在现有技术中，封装体并没有屏蔽功能，导致功能器件周围的射频信号、ESD冲击电波等可以进入传感器的内部，给传感器带来性能干扰，严重时还会击穿内部芯片，造成功能器件损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的是提供一种传感器的封装结构和电子设备，以解决传感器被电磁干扰的问题。
[0005]根据本技术的第一方面，提供一种传感器的封装结构，包括：
[0006]基板和设置在所述基板上的功能器件；
[0007]封装体，所述封装体设置于所述基板上，并塑封所述功能器件；
[0008]第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述封装体的外侧，并与所述基板电连接，以对所述功能器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器的封装结构，其特征在于，包括：基板和设置在所述基板上的功能器件；封装体，所述封装体设置于所述基板上，并封装所述功能器件；第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述封装体的外侧，并与所述基板电连接，以对所述功能器件实现电磁屏蔽；还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设置于所述封装体的内侧或外侧，并与所述基板电连接，以对所述功能器件实现电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的传感器的封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽层为导电镀层，所述导电镀层至少覆盖在所述封装体的外表面。3.根据权利要求2所述的传感器的封装结构，其特征在于，所述导电镀层的厚度为0.05um～50um。4.根据权利要求1所述的传感器的封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽层为导电壳体。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，孙万国，张剑，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：