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本实用新型涉及一种传感器的封装结构和电子设备。所述传感器的封装结构包括：基板和设置在所述基板上的功能器件；封装体，所述封装体设置于所述基板上，并封装所述功能器件；第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述封装体的外侧，并与所述基板电连接，以对所述...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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